本技術屬于晶圓生產(chǎn)加工領域，涉及一種晶圓承載裝置。

背景技術：

1、晶圓，也被稱為切片或基板，是制造半導體器件的基礎性原材料。它是硅半導體電路制作所用的硅晶片，其原始材料是硅。制造晶圓的過程是首先將高純度的多晶硅溶解后摻入硅晶體晶種，然后慢慢拉出，形成圓柱形的單晶硅。接著，硅晶棒經(jīng)過研磨、拋光、切片后，就形成了硅晶圓片，即晶圓。晶圓的主要加工方式包括片加工和批加工，可以同時加工1片或多片晶圓。晶圓的直徑從25.4毫米(1英寸)到300毫米(11.8英寸)不等，而最先進的晶圓廠使用的是300毫米的晶圓。晶圓上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之ic產(chǎn)品，晶圓的生產(chǎn)應用到pecvd設備，通過pecvd設備上的機械臂將晶圓移送至工藝腔體內(nèi)的卡盤進行加工。由于晶圓是直接放置在卡盤上的，晶圓正反面易發(fā)生顆粒物污染問題，同時，晶圓的大小不一，現(xiàn)有的承載裝置，承載晶圓的大小較為固定，不夠靈活，適配性不佳。

2、因此，本實用新型提供一種晶圓承載裝置，解決以上問題。

技術實現(xiàn)思路

1、鑒于現(xiàn)有技術中所存在的問題，本實用新型公開了一種晶圓承載裝置，采用的技術方案是，包括底座，所述底座的上表面固定安裝圓柱凸臺，所述圓柱凸臺為空殼體，所述圓柱凸臺的頂部的圓周側(cè)壁邊緣圓周陣列開設3個通孔，所述通孔內(nèi)分別安裝承載機構(gòu)，所述承載機構(gòu)包括轉(zhuǎn)軸，所述轉(zhuǎn)軸分別轉(zhuǎn)動插裝在所述通孔內(nèi)，所述轉(zhuǎn)軸的上端與旋轉(zhuǎn)托塊的一端固定連接，所述旋轉(zhuǎn)托塊的另一端的上表面固定連接晶圓托臺，所述晶圓托臺的上端中心固定連接限位柱，所述轉(zhuǎn)軸通過驅(qū)動機構(gòu)同時驅(qū)動轉(zhuǎn)動，所述驅(qū)動機構(gòu)安裝在所述圓柱凸臺的內(nèi)部。

2、作為本實用新型的一種優(yōu)選方案，所述圓柱凸臺的圓周外側(cè)壁圓周陣列4個固定耳；圓柱凸臺通過固定耳與下部的底座固定安裝在一起。

3、作為本實用新型的一種優(yōu)選方案，所述固定耳的安裝孔對應的底座上還分別開設第一安裝孔，所述底座的圓周邊緣圓周陣列設置若干第二安裝孔；該裝置通過底座的第二安裝孔實現(xiàn)固定安裝，提高其使用過程中的穩(wěn)定性。

4、作為本實用新型的一種優(yōu)選方案，所述旋轉(zhuǎn)托塊的上表面與所述晶圓托臺的上表面的距離為5mm；這樣設計，防止晶圓的下表面與旋轉(zhuǎn)托塊之間發(fā)生摩擦，避免損壞晶圓。

5、作為本實用新型的一種優(yōu)選方案，所述晶圓托臺的圓周側(cè)壁與所述限位柱的圓周側(cè)壁之間的間距為5-10mm；這樣設計，確保晶圓托臺的圓周邊緣承托住晶圓的圓周邊緣。

6、作為本實用新型的一種優(yōu)選方案，所述驅(qū)動機構(gòu)包括電機，所述電機固定安裝在所述底座的中心，所述電機的輸出軸上固定套裝第一齒輪，所述第一齒輪的圓周側(cè)壁圓周陣列設置3個第二齒輪，所述第二齒輪分別固定套裝在相應的轉(zhuǎn)軸上；通過采用電機帶動第一齒輪轉(zhuǎn)動，第一齒輪同時帶動第二齒輪轉(zhuǎn)動，進而帶動轉(zhuǎn)軸同時轉(zhuǎn)動，使得旋轉(zhuǎn)托塊旋轉(zhuǎn)，進而實現(xiàn)三組晶圓托臺和限位柱同時轉(zhuǎn)動，進而實現(xiàn)對不同尺寸的晶圓的承載，提高該裝置的適配性。

7、本實用新型的有益效果：通過控制電機轉(zhuǎn)動，調(diào)節(jié)圓柱凸臺上表面圓周邊緣的三個旋轉(zhuǎn)托塊同時旋轉(zhuǎn)，從而帶動三組晶圓托臺和限位柱同時旋轉(zhuǎn)，從而靈活調(diào)節(jié)該裝置承載范圍的大小，實現(xiàn)對不同直徑的晶圓的承載，提高其使用的靈活性和適配性。

技術特征：

1.一種晶圓承載裝置，其特征在于：包括底座(1)，所述底座(1)的上表面固定安裝圓柱凸臺(2)，所述圓柱凸臺(2)為空殼體，所述圓柱凸臺(2)的頂部的圓周側(cè)壁邊緣圓周陣列開設3個通孔(21)，所述通孔(21)內(nèi)分別安裝承載機構(gòu)(3)，所述承載機構(gòu)(3)包括轉(zhuǎn)軸(31)，所述轉(zhuǎn)軸(31)分別轉(zhuǎn)動插裝在所述通孔(21)內(nèi)，所述轉(zhuǎn)軸(31)的上端與旋轉(zhuǎn)托塊(32)的一端固定連接，所述旋轉(zhuǎn)托塊(32)的另一端的上表面固定連接晶圓托臺(33)，所述晶圓托臺(33)的上端中心固定連接限位柱(34)，所述轉(zhuǎn)軸(31)通過驅(qū)動機構(gòu)(4)同時驅(qū)動轉(zhuǎn)動，所述驅(qū)動機構(gòu)(4)安裝在所述圓柱凸臺(2)的內(nèi)部。

2.根據(jù)權利要求1所述的一種晶圓承載裝置，其特征在于：所述圓柱凸臺(2)的圓周外側(cè)壁圓周陣列4個固定耳(22)。

3.根據(jù)權利要求2所述的一種晶圓承載裝置，其特征在于：所述固定耳(22)的安裝孔對應的底座(1)上還分別開設第一安裝孔(11)，所述底座(1)的圓周邊緣圓周陣列設置若干第二安裝孔(12)。

4.根據(jù)權利要求1所述的一種晶圓承載裝置，其特征在于：所述旋轉(zhuǎn)托塊(32)的上表面與所述晶圓托臺(33)的上表面的距離為5mm。

5.根據(jù)權利要求1所述的一種晶圓承載裝置，其特征在于：所述晶圓托臺(33)的圓周側(cè)壁與所述限位柱(34)的圓周側(cè)壁之間的間距為5-10mm。

6.根據(jù)權利要求1所述的一種晶圓承載裝置，其特征在于：所述驅(qū)動機構(gòu)(4)包括電機(41)，所述電機(41)固定安裝在所述底座(1)的中心，所述電機(41)的輸出軸上固定套裝第一齒輪(42)，所述第一齒輪(42)的圓周側(cè)壁圓周陣列設置3個第二齒輪(43)，所述第二齒輪(43)分別固定套裝在相應的轉(zhuǎn)軸(31)上。

技術總結(jié)
本技術涉及一種晶圓承載裝置。采用的技術方案是：底座的上表面固定安裝圓柱凸臺，圓柱凸臺為空殼體，圓柱凸臺的頂部的圓周側(cè)壁邊緣圓周陣列開設3個通孔，通孔內(nèi)分別安裝承載機構(gòu)，承載機構(gòu)包括轉(zhuǎn)軸，轉(zhuǎn)軸分別轉(zhuǎn)動插裝在通孔內(nèi)，轉(zhuǎn)軸的上端與旋轉(zhuǎn)托塊的一端固定連接，旋轉(zhuǎn)托塊的另一端的上表面固定連接晶圓托臺，晶圓托臺的上端中心固定連接限位柱，轉(zhuǎn)軸通過驅(qū)動機構(gòu)同時驅(qū)動轉(zhuǎn)動，驅(qū)動機構(gòu)包括電機，電機固定安裝在底座的中心，電機的輸出軸上固定套裝第一齒輪，第一齒輪的圓周側(cè)壁圓周陣列設置3個第二齒輪，第二齒輪分別固定套裝在相應的轉(zhuǎn)軸上。本技術的有益效果：避免顆粒物污染晶圓，提高承載晶圓的適配性。

技術研發(fā)人員：戴錦新,曹云峰
受保護的技術使用者：上海摩瑆半導體科技有限公司
技術研發(fā)日：20240418
技術公布日：2024/12/19