技術(shù)編號：40378711
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本技術(shù)屬于晶圓生產(chǎn)加工領(lǐng)域，涉及一種晶圓承載裝置。背景技術(shù)、晶圓，也被稱為切片或基板，是制造半導(dǎo)體器件的基礎(chǔ)性原材料。它是硅半導(dǎo)體電路制作所用的硅晶片，其原始材料是硅。制造晶圓的過程是首先將高純度的多晶硅溶解后摻入硅晶體晶種，然后慢慢拉出，形成圓柱形的單晶硅。接著，硅晶棒經(jīng)過研磨、拋光、切片后，就形成了硅晶圓片，即晶圓。晶圓的主要加工方式包括片加工和批加工，可以同時加工片或多片晶圓。晶圓的直徑從.毫米(英寸)到毫米(.英寸)不等，而最先進(jìn)的晶圓廠使用的是毫米的晶圓。...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。