本發(fā)明屬于去晶圓封裝清洗，尤其是涉及一種去除晶圓級封裝殘留助焊劑的清洗裝置。

背景技術：

1、芯片封裝中常采用成本低廉、工藝簡單的銅柱錫基合金焊塊作為焊盤的焊接材料，而錫基合金常因表面存在一層氧化層而影響焊接效果，因此，在回流焊接前需要將錫基合金焊塊浸潤助焊劑以去除表面氧化物，但助焊劑與錫基合金表面氧化物反應后會存在殘留的助焊劑，需要額外的工藝步驟去除這些雜質(zhì)。

2、現(xiàn)有技術在對晶圓級封裝殘留助焊劑的清理過程中，首先通過將晶圓放置進第一清洗腔內(nèi)，然后通過噴管對晶圓的表面噴涂化學溶劑，使化學溶劑能夠浸潤助焊劑以去除表面的氧化物，對表面的氧化物溶解后，再將晶圓轉(zhuǎn)移至第二清洗腔內(nèi)，通過第二腔體內(nèi)的噴管噴出去離子水，對晶圓表面的溶解的氧化物進行清理；但是在通過噴出的去離子水對晶圓表面的溶解物清理過程中，有的雜質(zhì)可能會粘附在晶圓的上下凸起之間，較難被去離子水沖出，又因為晶圓的清理時間有規(guī)定的設置，不能對一個晶圓沖刷較長的時間，快速沖刷完成的晶圓就會被放置在緩沖區(qū)內(nèi)，就導致后續(xù)生產(chǎn)裁切的晶圓表面仍附著有雜質(zhì)，導致晶圓的質(zhì)量較低，產(chǎn)生質(zhì)量差的問題；同時因為清洗設備的頂端設置有過濾器，用于過濾空氣，除去空氣內(nèi)的灰塵，從而對清洗腔內(nèi)通入無塵空氣，但是過濾器在長時間的使用后濾塵效率降低，導致出風口處可能會積附灰塵，存在灰塵落至晶圓上對晶圓表面造成污染的問題。

技術實現(xiàn)思路

1、針對現(xiàn)有技術不足，本發(fā)明提供了一種去除晶圓級封裝殘留助焊劑的清洗裝置。

2、本發(fā)明解決其技術問題所采用的技術方案為：

3、一種去除晶圓級封裝殘留助焊劑的清洗裝置，包括箱體，所述箱體的一側(cè)開設有進盤口，所述箱體內(nèi)部對應進盤口的位置處固設有第一隔板，所述第一隔板上設置有兩個固定臺，每個所述固定臺的上部均固接有固定框，所述固定框的上表面開設有第一槽體，所述第一槽體內(nèi)固設有放置盤；所述第一隔板的上方固接有第二隔板，所述第二隔板的上表面固設有兩個過濾腔，每個所述過濾腔的下表面均開設有出風口，所述箱體的上表面開設有抽風口，所述箱體內(nèi)壁對應每個固定框的位置均固設有若干個清洗管；

4、所述第一隔板的上表面固設有第一電機，所述第一電機的輸出端固接有固定軸，所述固定軸的圓周面上固設有兩個卡條，所述固定軸的圓周面上通過兩個卡條卡接有轉(zhuǎn)動齒輪；所述第一隔板的上表面固設有兩個第一液壓缸，兩個所述第一液壓缸的輸出端固接有同一個輔助盤，所述輔助盤與轉(zhuǎn)動齒輪轉(zhuǎn)動連接，所述轉(zhuǎn)動齒輪的圓周面嚙合傳動有鏈條，所述鏈條的兩端均嚙合有輔助齒輪，箱體內(nèi)部對應每個所述輔助齒輪的位置均固設有引流框，每個所述引流框的一側(cè)均固接有頂板，所述頂板的下部固接有第二液壓缸，所述第二液壓缸的輸出端與輔助齒輪轉(zhuǎn)動連接，每個所述輔助齒輪的下部均固接有連接桿，每個所述連接桿的下部均固設有清理盤，所述清理盤的下表面設有若干個聚乙烯醇毛刷，所述毛刷優(yōu)選為聚乙烯醇毛刷；

5、通過機械臂將經(jīng)生產(chǎn)好的單個晶圓從進盤口轉(zhuǎn)移至箱體內(nèi)部其中一個放置盤上，然后啟動箱體內(nèi)壁靠近該其中一個放置盤的清洗管噴出化學溶劑，噴出的化學溶劑落至晶圓的表面上，對晶圓表面的助焊劑進行分解，然后經(jīng)過噴淋化學溶劑的晶圓通過機械臂移動至另一個放置盤上，箱體靠近該另一個放置盤的內(nèi)壁上也設置有清洗管，該清洗管對經(jīng)噴淋化學溶劑的晶圓噴灑去離子水，在將噴淋化學溶劑的晶圓轉(zhuǎn)移至另一個放置盤的同時，機械臂會同步將一個新的晶圓放置在可噴淋化學溶劑的該其中一個放置盤上，實現(xiàn)兩側(cè)清洗管對對應放置盤上晶圓噴淋去離子水和噴淋化學溶劑的不間斷處理；在清洗過程中，每個所述連接桿的下部的清理盤對對應的晶圓同時進行清潔處理。

6、進一步地，所述輔助盤的上表面開設有限位槽，所述轉(zhuǎn)動齒輪的下表面固接有兩個輔助桿，每個所述輔助桿的下表面均鉸接有鋼球，所述鋼球能夠在限位槽內(nèi)進行滑動。

7、進一步地，所述第二隔板的下表面固設有兩個第一腔罐，每個所述第一腔罐的下表面均滑動連接有活塞桿，每個所述活塞桿的底端均固接有底塊，每個所述第一腔罐圓周面均固接有連接管，每個所述連接管遠離第一腔罐的一端均與清理盤固接，所述清理盤的下表面開設有若干個孔洞。

8、進一步地，每個所述底塊均為橡膠塊，所述底塊為橡膠材質(zhì)，用于保護轉(zhuǎn)動齒輪的輪齒面。

9、進一步地，所述固定軸的頂端固接有第一錐齒輪，所述第一錐齒輪嚙合有兩個第二錐齒輪，兩個所述第二錐齒輪互相遠離的一側(cè)均固接有往復螺桿，每個所述往復螺桿遠離第二錐齒輪的一端與箱體轉(zhuǎn)動連接，每個所述往復螺桿的圓周均滑動連接有收集框，所述收集框的中部固接有滑動板，所述滑動板的上表面設置有刮板，所述刮板優(yōu)選采用海綿材質(zhì)。

10、進一步地，所述第二隔板對應每個滑動板的位置均開設有滑動槽，所述滑動板能夠沿著滑動槽進行滑動，所述滑動板能夠沿著滑動槽穩(wěn)定進行滑動。

11、進一步地，所述收集框底面開設有第一下料口，所述第一下料口的一側(cè)開設有第二槽體，所述第二槽體內(nèi)固接有若干個壓簧，若干個所述壓簧的同一端固接有同一個下料框，所述下料框的表面開設有第二下料口，所述箱體對應每個收集框的位置均固設有引流框。

12、進一步地，所述收集框內(nèi)固接引導板，所述引導板用于將灰塵引導至下料框的上表面。

13、進一步地，所述第二隔板的內(nèi)部固接有兩個限位塊，每個所述限位塊均與往復螺桿轉(zhuǎn)動連接，所述限位塊用于對往復螺桿的限位，能夠使往復螺桿的轉(zhuǎn)動更加穩(wěn)定?。

14、進一步地，所述固定框的上表面固接有限位環(huán)，所述限位環(huán)用于對晶圓的限位，防止噴射化學藥劑和去離子水過程中晶圓發(fā)生移動。

15、本發(fā)明的有益效果如下：

16、1.本發(fā)明所述的去除晶圓級封裝殘留助焊劑的清洗裝置，通過第一液壓缸和第二液壓缸的配合下使清理盤與晶圓緊貼后，啟動第一電機帶動其輸出端的固定軸進行轉(zhuǎn)動，進而帶動其圓周面通過卡條卡接的轉(zhuǎn)動齒輪進行轉(zhuǎn)動，轉(zhuǎn)動齒輪帶動鏈條進行傳動，進而帶動每個第二液壓缸輸出端轉(zhuǎn)動連接的輔助齒輪以及輔助齒輪下表面固接的清理盤進行轉(zhuǎn)動，使清理盤能夠?qū)A表面還粘附的雜質(zhì)進行清理，不用再反復對晶圓進行清理來保證晶圓的清洗質(zhì)量，有助于提高晶圓的清洗質(zhì)量，提高清理效率。

17、2.本發(fā)明的去除晶圓級封裝殘留助焊劑的清洗裝置，在使用清理盤進行清理之前，轉(zhuǎn)動齒輪與第二隔板之間設置的兩個第一腔罐就會向連接盤內(nèi)注入一定的界面活性添加劑；因在轉(zhuǎn)動齒輪向上復位的過程中對底塊進行擠壓進而會擠壓活塞桿，活塞桿的擠壓使得第一腔罐與連接管的連接處被打開，此時界面活性添加劑就會流向清理盤內(nèi)；再次啟動清理盤向下移動，進行清理工作的過程中，界面活性添加劑會流至聚乙烯醇毛刷上，達到了通過改變晶圓表面和粘附物質(zhì)的zeta電位，提高去除粘附物質(zhì)及抑制再附著的能力，可以顯著提高清洗效果。

18、3.本發(fā)明的去除晶圓級封裝殘留助焊劑的清洗裝置，通過收集框在滑動時會帶動其中部固接的滑動板進行滑動，滑動板的滑動可帶動其上表面固接的刮板進行滑動，刮板與出風口抵接，從而可對出風口處可能積附的灰塵進行清理，雖然該灰塵可能較少，但是清理后依然會有助于提高晶圓的質(zhì)量，防止灰塵落至晶圓的表面，且刮板采用海綿材質(zhì)能夠減少灰塵的逸散，更好地進行清理。

19、4.本發(fā)明的去除晶圓級封裝殘留助焊劑的清洗裝置，通過收集框在來回進行往復收集的過程中，當收集框靠近箱體內(nèi)壁時，其一側(cè)的下料框會被箱體壁擠壓進第二槽體內(nèi)，下料框位于第二槽體內(nèi)的若干個壓簧會被壓縮，下料框向第二槽體內(nèi)收縮后，下料框的第二下料口與收集框的第一下料口就能夠重合，此時位于收集框內(nèi)的灰塵可落進引流框中，從而被排出箱體，達到了對灰塵進行及時處理的效果，防止灰塵二次揚起。