本技術涉及t?o管座，具體為一種新型to管座。

背景技術：

1、to封裝為一種常見的晶體管元器件封裝方式，主要包括管座與管帽，通過將光學元件固定于密封的管座與管帽中，從而對易受損的光學元件起到保護作用;目前行業(yè)內的2.5g的to管座最高只能用于10g的光模塊，由于本身帶寬的限制，無法用于25g或者更高速率的光模塊，并且目前應用于25g或者更高速率的光模塊其使用的to管座使用成本較高，不適用于企業(yè)長久發(fā)展的需要；

2、鑒于上述情況，有必要對現(xiàn)有的to管座加以改進，使其能夠適應現(xiàn)在對光模塊使用的需要。

技術實現(xiàn)思路

1、本實用新型的目的是為了解決上述問題，設計了一種新型to管座。

2、實現(xiàn)上述目的本實用新型的技術方案為，一種新型to管座，包括安裝座、設置于安裝座上的pcb板、設置于pcb板上端的激光芯片，所述安裝座上設有貫通的安裝孔用于安裝pin針，所述安裝座包括第一連接部、第二連接部，所述pcb板設置于第二連接部上，所述第二連接部設置于第一連接部一側且與其連接。

3、對本技術方案的進一步補充，所述安裝座上左右兩側對稱設有貫通的安裝孔。

4、對本技術方案的進一步補充，所述第二連接部截面呈凹字形。

5、對本技術方案的進一步補充，所述第二連接部上對應安裝孔位置設置呈弧形且與安裝孔同軸心。

6、對本技術方案的進一步補充，所述第一連接部呈水平設置，所述第二連接部設置于第一連接部的平面上。

7、其有益效果在于，本技術方案相較于普通25g?to，采用2.5g?to的玻璃體和pin針，降低成本；成本低，良率高，易返修；對安裝座及pin針的結構做了改變，改善整個to的阻抗不連續(xù)性。

技術特征：

1.一種新型to管座，其特征在于，包括安裝座(1)、設置于安裝座(1)上的pcb板(2)、設置于pcb板(2)上端的激光芯片(3)，所述安裝座(1)上設有貫通的安裝孔(4)用于安裝pin針(5)，所述安裝座(1)包括第一連接部(11)、第二連接部(12)，所述pcb板(2)設置于第二連接部(12)上，所述第二連接部(12)設置于第一連接部(11)一側且與其連接。

2.根據(jù)權利要求1所述的一種新型to管座，其特征在于，所述安裝座(1)上左右兩側對稱設有貫通的安裝孔(4)。

3.根據(jù)權利要求2所述的一種新型to管座，其特征在于，所述第二連接部(12)截面呈凹字形。

4.根據(jù)權利要求3所述的一種新型to管座，其特征在于，所述第二連接部(12)上對應安裝孔(4)位置設置呈弧形且與安裝孔(4)同軸心。

5.根據(jù)權利要求1所述的一種新型to管座，其特征在于，所述第一連接部(11)呈水平設置，所述第二連接部（12）設置于第一連接部（11）的平面上。

技術總結
本技術公開了一種新型TO管座，包括安裝座、設置于安裝座上的PCB板、設置于PCB板上端的激光芯片，所述安裝座上設有貫通的安裝孔用于安裝PIN針，所述安裝座包括第一連接部、第二連接部，所述PCB板設置于第二連接部上，所述第二連接部設置于第一連接部一側且與其連接；本技術的有益效果是，相較于普通25G?TO，采用2.5G?TO的玻璃體和PIN針，降低成本；成本低，良率高，易返修；對管座及PIN針的結構做了改變，改善整個TO的阻抗不連續(xù)性。

技術研發(fā)人員：王晴晴,周寒姻
受保護的技術使用者：蘇州蘇駝通信科技股份有限公司
技術研發(fā)日：20240403
技術公布日：2024/12/19