本發(fā)明涉及兼顧所得的固化物的導(dǎo)通性與粘接力的導(dǎo)電性糊劑及其固化物。

背景技術(shù)：

1、以往，在智能手機、電子移動設(shè)備等電氣/電子部件的固定、接地(earthing；grounding)用途中使用了導(dǎo)電性糊劑。近年來，對于電子部件的接地來說，期望低電阻的導(dǎo)電性糊劑以使得容易導(dǎo)電，特別期望如下技術(shù)：作為導(dǎo)通性，不僅樹脂(導(dǎo)電性糊劑)自身的電阻值(體積電阻率)低，而且還能夠降低在被粘物與導(dǎo)電性糊劑之間產(chǎn)生的電阻(連接電阻值)。針對這樣的要求，已知：通過使用單晶的導(dǎo)電性粒子而能夠降低導(dǎo)電性糊劑的電阻值(例如，日本特開2016-160415號公報、日本特開2016-065146號公報)。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、但是，導(dǎo)電性糊劑為了降低連接電阻值而大量包含作為固體物的導(dǎo)電性粒子，因此，存在與之一起包含的樹脂成分的比例變少、粘接力降低這樣的問題。

2、本發(fā)明是鑒于上述狀況而完成的，其目的在于，提供一種所得的固化物的導(dǎo)電性與粘接力的平衡優(yōu)異的導(dǎo)電性糊劑。另外，本發(fā)明的另一目的在于，提供一種使用了上述導(dǎo)電性糊劑的固化物。

3、本發(fā)明人等為了實現(xiàn)上述目的而進行了深入研究，結(jié)果發(fā)現(xiàn)了獲得能夠兼顧所得的固化物的導(dǎo)通性與粘接力的導(dǎo)電性糊劑的方法，從而完成了本發(fā)明。

4、以下，對本發(fā)明的主旨進行說明。用于解決上述課題的本發(fā)明的一個方式涉及以下的導(dǎo)電性糊劑。

5、[1]一種導(dǎo)電性糊劑，其包含下述(a)～(c)成分，

6、(a)成分：環(huán)氧樹脂；

7、(b)成分：潛性固化劑；

8、(c)成分：平均粒徑0.6～1.4μm的板狀結(jié)晶性金屬粉。

9、[2]根據(jù)上述[1]所述的導(dǎo)電性糊劑，其中，相對于上述(a)成分100質(zhì)量份，包含上述(c)成分20～150質(zhì)量份。

10、[3]根據(jù)上述[1]或[2]所述的導(dǎo)電性糊劑，其中，上述(c)成分的比表面積為0.1～1.8m2/g。

11、[4]根據(jù)上述[1]～[3]中任一項所述的導(dǎo)電性糊劑，其還包含上述(c)成分以外的金屬粉作為(d)成分。

12、[5]根據(jù)上述[4]所述的導(dǎo)電性糊劑，其中，相對于上述(a)成分100質(zhì)量份，包含上述(d)成分50～500質(zhì)量份。

13、[6]根據(jù)上述[1]～[5]中任一項所述的導(dǎo)電性糊劑，其中，上述(a)成分包含單官能環(huán)氧樹脂。

14、[7]根據(jù)上述[1]～[6]中任一項所述的導(dǎo)電性糊劑，其還包含橡膠粒子。

15、[8]根據(jù)上述[4]或[5]所述的導(dǎo)電性糊劑，其實質(zhì)上由上述(a)～(d)成分、以及選自由填充劑(優(yōu)選橡膠粒子)、保存穩(wěn)定劑、金屬絡(luò)合物和樹脂組成的組中的至少一種構(gòu)成。

16、[9]根據(jù)上述[4]或[5]所述的導(dǎo)電性糊劑，其實質(zhì)上由上述(a)～(d)成分、以及選自由填充劑(優(yōu)選橡膠粒子)、保存穩(wěn)定劑和樹脂組成的組中的至少一種構(gòu)成。

17、[10]根據(jù)上述[4]或[5]所述的導(dǎo)電性糊劑，其實質(zhì)上由上述(a)～(d)成分、填充劑(優(yōu)選橡膠粒子)、保存穩(wěn)定劑和樹脂構(gòu)成。

18、[11]根據(jù)上述[4]或[5]所述的導(dǎo)電性糊劑，其實質(zhì)上由上述(a)～(d)成分、填充劑(優(yōu)選橡膠粒子)和保存穩(wěn)定劑構(gòu)成。

19、[12]一種固化物，其是使上述[1]～[11]中任一項所述的導(dǎo)電性糊劑固化而成的。

20、另外，用于解決上述課題的本發(fā)明的另一方式涉及以下的導(dǎo)電性糊劑。

21、[1’]一種導(dǎo)電性糊劑，其包含下述(a)～(c)成分，

22、(a)成分：環(huán)氧樹脂；

23、(b)成分：潛性固化劑；

24、(c)成分：平均粒徑0.6～1.4μm的結(jié)晶性金屬粉。

25、在上述[1’]所述的導(dǎo)電性糊劑中，作為優(yōu)選的方式，有上述[2]～[12]的方式。進而，在上述[1’]所述的導(dǎo)電性糊劑中，與(c)成分的形狀有關(guān)的說明以外的說明引用下述的關(guān)于各成分的說明。

技術(shù)特征：

1.一種導(dǎo)電性糊劑，其包含下述(a)～(c)成分，

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)電性糊劑，其中，相對于所述(a)成分100質(zhì)量份，含有所述(c)成分20質(zhì)量份～300質(zhì)量份。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的導(dǎo)電性糊劑，其中，所述(c)成分的比表面積為0.1m2/g～1.8m2/g。

4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的導(dǎo)電性糊劑，其還包含所述(c)成分以外的金屬粉作為(d)成分。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的導(dǎo)電性糊劑，其中，相對于所述(a)成分100質(zhì)量份，含有所述(d)成分50質(zhì)量份～500質(zhì)量份。

6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的導(dǎo)電性糊劑，其中，所述(a)成分包含單官能環(huán)氧樹脂。

7.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的導(dǎo)電性糊劑，其還包含橡膠粒子。

8.一種固化物，其是使權(quán)利要求1或2所述的導(dǎo)電性糊劑固化而成的。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及包含下述(A)～(C)成分的導(dǎo)電性糊劑。(A)成分：環(huán)氧樹脂；(B)成分：潛性固化劑；(C)成分：平均粒徑0.6～1.4μm的板狀結(jié)晶性金屬粉。根據(jù)本發(fā)明，提供能夠兼顧所得的固化物的導(dǎo)通性與粘接力的導(dǎo)電性糊劑。

技術(shù)研發(fā)人員：遠(yuǎn)藤悟,鈴木崇史
受保護的技術(shù)使用者：三鍵有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/12/19