本發(fā)明涉及利用激光束的器件鍵合裝置，更詳細(xì)地說(shuō)，涉及利用激光束在帶條上鍵合器件的器件鍵合裝置。

背景技術(shù)：

1、通常，半導(dǎo)體芯片通過(guò)如下的工藝制造：在半導(dǎo)體基板上形成包括電子器件在內(nèi)的電路的制造工藝、檢查在制造工藝中制造的半導(dǎo)體器件的電氣特性的eds工藝、將完成制造工藝和eds檢查的半導(dǎo)體器件分別用環(huán)氧樹(shù)脂封裝并獨(dú)立化的封裝組裝工藝。

2、封裝組裝工藝為，將基板以倒裝芯片為單位利用鋸切或激光切割進(jìn)行分割的工作，之后將切割的倒裝芯片安裝在稱為帶條或舟的基板上進(jìn)行鍵合，之后進(jìn)行成型和切割工藝等。

3、此時(shí)，在將倒裝芯片鍵合到諸如帶條的基板上時(shí)，快速且準(zhǔn)確處理放置倒裝芯片的帶條對(duì)于提高整個(gè)系統(tǒng)的生產(chǎn)率非常重要。

4、另外，在利用激光束而不是回流方法鍵合倒裝芯片的情況下，為了提高系統(tǒng)的生產(chǎn)率和精確度，用于處理帶條及帶條物流的布局設(shè)計(jì)是非常重要的因素。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、要解決的問(wèn)題

2、本發(fā)明的目的在于，考慮到上述的重要性提供一種利用激光束的器件鍵合裝置，線性往返移動(dòng)鍵合器件的帶條的同時(shí)可執(zhí)行裝載帶條、鍵合器件及卸載帶條。

3、解決問(wèn)題的手段

4、本發(fā)明是為了達(dá)成如上所述的目的而提出的，公開(kāi)了一種器件鍵合裝置100，用于在帶條20鍵合多個(gè)器件10，包括：一個(gè)以上的往返部110，放置帶條20，并且設(shè)置成沿著在預(yù)先設(shè)定的第一區(qū)域a1與第二區(qū)域a2之間形成的移動(dòng)線路l可進(jìn)行往返移動(dòng)；帶條運(yùn)送部120，拾取帶條20來(lái)裝載于位于所述第一區(qū)域a1的往返部110，或者拾取在位于所述第一區(qū)域a1的往返部110放置的帶條20來(lái)裝載到外部；激光束照射部130，為使所述多個(gè)器件10鍵合于所述帶條20，將激光束lb照射于在位于所述第二區(qū)域a2的往返部110放置的帶條20上面。

5、配置多條所述移動(dòng)線路l并且可相互平行配置。

6、所述往返部110分別可與所述多條移動(dòng)線路l相對(duì)應(yīng)設(shè)置。

7、所述第一區(qū)域a1可與所述移動(dòng)線路l的一端區(qū)域相對(duì)應(yīng)。

8、所述第二區(qū)域a2可與所述移動(dòng)線路l的另一端區(qū)域相對(duì)應(yīng)，所述另一端區(qū)域在所述一端區(qū)域的相反側(cè)。

9、所述帶條運(yùn)送部120可設(shè)置成在所述第一區(qū)域a1的上側(cè)沿著多條所述移動(dòng)線路l的配置方向可進(jìn)行移動(dòng)。

10、所述激光束照射部130可設(shè)置成在所述第二區(qū)域a2上側(cè)沿著多條所述移動(dòng)線路l的配置方向可進(jìn)行移動(dòng)。

11、在所述移動(dòng)線路l上，在所述第一區(qū)域a1與所述第二區(qū)域a2之間可設(shè)定溫度控制區(qū)域a3，所述溫度控制區(qū)域a3用于改變放置在所述往返部110上的帶條20的溫度。

12、所述往返部110可具有溫度控制部114、116，所述溫度控制部114、116用于控制放置在上面的帶條20的溫度。

13、所述第二區(qū)域a2可以是通過(guò)所述激光束照射部130執(zhí)行激光鍵合的鍵合區(qū)域。

14、所述溫度控制部114、116可將在所述第二區(qū)域a2中放置在所述往返部110上的帶條20的溫度保持在預(yù)先設(shè)定的工藝溫度。

15、發(fā)明的效果

16、本發(fā)明的器件鍵合裝置為，線形往返移動(dòng)鍵合器件的帶條的同時(shí)執(zhí)行裝載帶條、鍵合器件及卸載帶條，進(jìn)而具有可提高利用激光束鍵合器件的生產(chǎn)率。

17、另外，本發(fā)明的器件鍵合裝置為，采用在利用激光束進(jìn)行器件鍵合之前預(yù)熱帶條，之后利用激光束進(jìn)行器件鍵合之后進(jìn)行冷卻的方式，在工藝過(guò)程中依次執(zhí)行預(yù)熱、加熱、冷卻的步驟，因此具有可將在鍵合器件的帶條的熱變形最小化的優(yōu)點(diǎn)。

18、另外，本發(fā)明的器件鍵合裝置為，適用使用激光束的鍵合方式，而非回流焊方式，進(jìn)而具有將設(shè)備整體的占地面積最小化并且將產(chǎn)量最大化的優(yōu)點(diǎn)。

技術(shù)特征：

1.一種器件鍵合裝置(100)，用于在帶條(20)鍵合多個(gè)器件(10)，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的器件鍵合裝置(100)，其特征在于，

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的器件鍵合裝置(100)，其特征在于，

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的器件鍵合裝置(100)，其特征在于，

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的器件鍵合裝置(100)，其特征在于，

6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的器件鍵合裝置(100)，其特征在于，

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的器件鍵合裝置(100)，其特征在于，

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及利用激光束的器件鍵合裝置，更詳細(xì)地說(shuō)，涉及利用激光束在帶條上鍵合器件的器件鍵合裝置。本發(fā)明公開(kāi)了一種器件鍵合裝置(100)，用于在帶條(20)鍵合多個(gè)器件(10)，包括：一個(gè)以上的往返部(110)，放置帶條(20)，并且設(shè)置成沿著在預(yù)先設(shè)定的第一區(qū)域(A1)與第二區(qū)域(A2)之間形成的移動(dòng)線路(L)可進(jìn)行往返移動(dòng)；帶條運(yùn)送部(120)，拾取帶條(20)來(lái)裝載于位于所述第一區(qū)域(A1)的往返部(110)，或者拾取在位于所述第一區(qū)域(A1)的往返部(110)放置的帶條(20)來(lái)裝載到外部；激光束照射部(130)，為使所述多個(gè)器件(10)鍵合于所述帶條(20)，將激光束(LB)照射于在位于所述第二區(qū)域(A2)的往返部(110)放置的帶條(20)上面。

技術(shù)研發(fā)人員：柳弘俊
受保護(hù)的技術(shù)使用者：宰體有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/12/19