技術(shù)編號(hào):40406051
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及利用激光束的器件鍵合裝置,更詳細(xì)地說(shuō),涉及利用激光束在帶條上鍵合器件的器件鍵合裝置。背景技術(shù)、通常,半導(dǎo)體芯片通過(guò)如下的工藝制造:在半導(dǎo)體基板上形成包括電子器件在內(nèi)的電路的制造工藝、檢查在制造工藝中制造的半導(dǎo)體器件的電氣特性的eds工藝、將完成制造工藝和eds檢查的半導(dǎo)體器件分別用環(huán)氧樹(shù)脂封裝并獨(dú)立化的封裝組裝工藝。、封裝組裝工藝為,將基板以倒裝芯片為單位利用鋸切或激光切割進(jìn)行分割的工作,之后將切割的倒裝芯片安裝在稱為帶條或舟的基板上進(jìn)行鍵合,之后進(jìn)行成型和切割工藝等。、此時(shí),在...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。