本技術(shù)涉及半導(dǎo)體領(lǐng)域，具體為一種半導(dǎo)體引線框架。

背景技術(shù)：

1、眾所周知，半導(dǎo)體(semiconductor)，指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體(conductor)與絕緣體(insulator)之間的材料。半導(dǎo)體在收音機(jī)、電視機(jī)以及測溫上有著廣泛的應(yīng)用。如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。無論從科技或是經(jīng)濟(jì)發(fā)展的角度來看，半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。

2、在半導(dǎo)體制作過程中，經(jīng)常需要用到引線框架，引線框架作為集成電路的芯片載體，是一種借助于鍵合材料(金絲、鋁絲、銅絲)實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件，它起到了和外部導(dǎo)線連接的橋梁作用，絕大部分的半導(dǎo)體集成塊中都需要使用引線框架，是電子信息產(chǎn)業(yè)中重要的基礎(chǔ)材料。

3、現(xiàn)有的引線框架在使用時(shí)，結(jié)構(gòu)簡單，當(dāng)其自身的功率過大時(shí)，無法及時(shí)的將其自身的熱量散熱出去，散熱效率低。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、(一)解決的技術(shù)問題

2、針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實(shí)用新型提供了一種半導(dǎo)體引線框架。

3、(二)技術(shù)方案

4、為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案：一種半導(dǎo)體引線框架，包括引線框架本體以及底板，所述引線框架本體的兩側(cè)固定設(shè)置側(cè)板，所述側(cè)板上設(shè)有多個(gè)支腳，所述引線框架本體的下方固定設(shè)置散熱板，所述散熱板的下端設(shè)有多個(gè)散熱片，所述側(cè)板的底部設(shè)有限位槽，所述底板的兩端固定在限位槽的內(nèi)部，所述底板的上端設(shè)有出風(fēng)板，所述出風(fēng)板上設(shè)有多個(gè)出風(fēng)孔，所述底板的下端固定設(shè)置風(fēng)機(jī)，所述風(fēng)機(jī)的出風(fēng)端與出風(fēng)孔連通。

5、為了使底板便于操作，本實(shí)用新型的改進(jìn)有，所述底板的下端設(shè)有撥動(dòng)塊。

6、為了使底板便于裝配，本實(shí)用新型的改進(jìn)有，所述底板的兩端設(shè)有空腔，所述空腔的內(nèi)部設(shè)有彈簧，所述彈簧的上端設(shè)有卡塊，所述限位槽的內(nèi)壁上設(shè)有卡槽，所述卡塊與卡槽配合。

7、進(jìn)一步的，本實(shí)用新型的改進(jìn)有，所述卡槽以及卡塊均為半球體結(jié)構(gòu)。

8、進(jìn)一步的，本實(shí)用新型的改進(jìn)有，所述散熱板粘接在引線框架本體的下端。

9、進(jìn)一步的，本實(shí)用新型的改進(jìn)有，所述底板與出風(fēng)板為一體式結(jié)構(gòu)。

10、(三)有益效果

11、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型提供了一種半導(dǎo)體引線框架，具備以下有益效果：

12、該半導(dǎo)體引線框架，通過支腳能將引線框架本體固定在指定的位置，引線框架本體上產(chǎn)生的熱量會通過散熱片散發(fā)出來，啟動(dòng)風(fēng)機(jī)，此時(shí)出風(fēng)孔處會出風(fēng)，能給散熱片提供一個(gè)散熱作用，能加速散熱片對引線框架本體的散熱作用，當(dāng)引線框架本體的功率過大時(shí)，能及時(shí)的將其自身的熱量散熱出去，散熱效率高。

技術(shù)特征：

1.一種半導(dǎo)體引線框架，包括引線框架本體(1)以及底板(5)，所述引線框架本體(1)的兩側(cè)固定設(shè)置側(cè)板(3)，所述側(cè)板(3)上設(shè)有多個(gè)支腳(2)，其特征在于：所述引線框架本體(1)的下方固定設(shè)置散熱板(8)，所述散熱板(8)的下端設(shè)有多個(gè)散熱片(9)，所述側(cè)板(3)的底部設(shè)有限位槽(4)，所述底板(5)的兩端固定在限位槽(4)的內(nèi)部，所述底板(5)的上端設(shè)有出風(fēng)板(6)，所述出風(fēng)板(6)上設(shè)有多個(gè)出風(fēng)孔(7)，所述底板(5)的下端固定設(shè)置風(fēng)機(jī)(10)，所述風(fēng)機(jī)(10)的出風(fēng)端與出風(fēng)孔(7)連通。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體引線框架，其特征在于：所述底板(5)的下端設(shè)有撥動(dòng)塊。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種半導(dǎo)體引線框架，其特征在于：所述底板(5)的兩端設(shè)有空腔，所述空腔的內(nèi)部設(shè)有彈簧(11)，所述彈簧(11)的上端設(shè)有卡塊(13)，所述限位槽(4)的內(nèi)壁上設(shè)有卡槽(12)，所述卡塊(13)與卡槽(12)配合。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種半導(dǎo)體引線框架，其特征在于：所述卡槽(12)以及卡塊(13)均為半球體結(jié)構(gòu)。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種半導(dǎo)體引線框架，其特征在于：所述散熱板(8)粘接在引線框架本體(1)的下端。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種半導(dǎo)體引線框架，其特征在于：所述底板(5)與出風(fēng)板(6)為一體式結(jié)構(gòu)。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)涉及半導(dǎo)體領(lǐng)域，具體為一種半導(dǎo)體引線框架，所述引線框架本體的下方固定設(shè)置散熱板，所述散熱板的下端設(shè)有多個(gè)散熱片，所述側(cè)板的底部設(shè)有限位槽，所述底板的兩端固定在限位槽的內(nèi)部，所述底板的上端設(shè)有出風(fēng)板，所述出風(fēng)板上設(shè)有多個(gè)出風(fēng)孔，所述底板的下端固定設(shè)置風(fēng)機(jī)，引線框架本體上產(chǎn)生的熱量會通過散熱片散發(fā)出來，啟動(dòng)風(fēng)機(jī)，此時(shí)出風(fēng)孔處會出風(fēng)，能給散熱片提供一個(gè)散熱作用，能加速散熱片對引線框架本體的散熱作用，當(dāng)引線框架本體的功率過大時(shí)，能及時(shí)的將其自身的熱量散熱出去，散熱效率高。

技術(shù)研發(fā)人員：王森忠,谷慶芳
受保護(hù)的技術(shù)使用者：東莞市元航精密電子科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240112
技術(shù)公布日：2024/12/23