本技術(shù)涉及傳感器封裝，特別涉及一種傳感器封裝連接結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

1、在電子封裝過程中，基板主要起機(jī)械支撐保護(hù)與電互連(絕緣)作用，電子封裝常用的基板材料主要有四大類：聚合物基板、金屬基板、復(fù)合基板、陶瓷基板，陶瓷基板材料以其強(qiáng)度高、絕緣性好、導(dǎo)熱和耐熱性能優(yōu)良、熱膨脹系數(shù)小、化學(xué)穩(wěn)定性好等優(yōu)點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于電子封裝基板中：現(xiàn)有的陶瓷封裝中膠液的用量可直接影響封裝結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性，膠液用量過多，會(huì)在連接處隨意溢流，若溢流至其他器件上可能會(huì)影響其功能；若膠液涂布較少，容易在連接處出現(xiàn)間隙，導(dǎo)致連接不穩(wěn)定?，F(xiàn)提出一種傳感器封裝連接結(jié)構(gòu)以解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本實(shí)用新型目的是：提供一種傳感器封裝連接結(jié)構(gòu)，以解決現(xiàn)有技術(shù)中膠液用量影響連接質(zhì)量的問題。

2、本實(shí)用新型的技術(shù)方案是：一種傳感器封裝連接結(jié)構(gòu)，包括基板，所述基板上連接有芯片和蓋體，所述蓋體與基板連接形成腔體，所述芯片設(shè)置在腔體內(nèi)；

3、所述基板上設(shè)置有連接槽，所述連接槽設(shè)置在芯片的外圍；所述蓋體與基板連接時(shí)，蓋體的底部設(shè)置在連接槽內(nèi)；所述連接槽內(nèi)側(cè)設(shè)置有第一臺(tái)階，所述蓋體的底端設(shè)置有與第一臺(tái)階連接的第二臺(tái)階。

4、優(yōu)選的，所述第一臺(tái)階靠近的側(cè)壁上設(shè)置有第一溢流槽，所述第一溢流槽與連接槽底部連接。

5、優(yōu)選的，所述第一臺(tái)階上設(shè)置有第二溢流槽，所述第二溢流槽為環(huán)形設(shè)置，且設(shè)置在芯片的外周。

6、優(yōu)選的，所述第一臺(tái)階上設(shè)置有第三溢流槽，所述第三溢流槽的兩端分別與第一溢流槽和第二溢流槽連接，且所述第三溢流槽的深度小于第二溢流槽。

7、優(yōu)選的，所述第一溢流槽和第三溢流槽均設(shè)置有多個(gè)，且在第一臺(tái)階上均勻排列設(shè)置。

8、優(yōu)選的，所述蓋體與連接槽連接時(shí)，所述連接槽底部填充膠液，所述蓋體的外側(cè)壁沿連接槽的外側(cè)壁抵觸滑動(dòng)至蓋體的底端與連接槽底端連接；同時(shí)第一臺(tái)階與第二臺(tái)階抵觸連接。

9、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)是：

10、(1)通過第一臺(tái)階及多個(gè)溢流槽的設(shè)置，可在封裝時(shí)若膠水較多時(shí)，膠液會(huì)沿第一溢流槽至第三溢流槽最后溢流至第二溢流槽，對(duì)膠液的溢流起到引導(dǎo)作用，避免其隨意溢流而導(dǎo)致的影響其他器件使用的情況的發(fā)生；相較于傳統(tǒng)的連接方式，膠液的用量范圍較大，避免間隙等不良發(fā)生，同時(shí)，溢流槽內(nèi)的膠液也起到連接作用，進(jìn)一步增加連接的穩(wěn)定性；

11、(2)連接槽的外壁和蓋體的外壁連接時(shí)相互滑動(dòng)運(yùn)動(dòng)，可避免膠液沿連接槽的外壁溢流至外部。

技術(shù)特征：

1.一種傳感器封裝連接結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括基板，所述基板上連接有芯片和蓋體，所述蓋體與基板連接形成腔體，所述芯片設(shè)置在腔體內(nèi)；

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種傳感器封裝連接結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述第一臺(tái)階靠近的側(cè)壁上設(shè)置有第一溢流槽，所述第一溢流槽與連接槽底部連接。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種傳感器封裝連接結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述第一臺(tái)階上設(shè)置有第二溢流槽，所述第二溢流槽為環(huán)形設(shè)置，且設(shè)置在芯片的外周。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種傳感器封裝連接結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述第一臺(tái)階上設(shè)置有第三溢流槽，所述第三溢流槽的兩端分別與第一溢流槽和第二溢流槽連接，且所述第三溢流槽的深度小于第二溢流槽。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種傳感器封裝連接結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述第一溢流槽和第三溢流槽均設(shè)置有多個(gè)，且在第一臺(tái)階上均勻排列設(shè)置。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種傳感器封裝連接結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述蓋體與連接槽連接時(shí)，所述連接槽底部填充膠液，所述蓋體的外側(cè)壁沿連接槽的外側(cè)壁抵觸滑動(dòng)至蓋體的底端與連接槽底端連接；同時(shí)第一臺(tái)階與第二臺(tái)階抵觸連接。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)涉及一種傳感器封裝連接結(jié)構(gòu)，包括基板，所述基板上連接有芯片和蓋體，所述蓋體與基板連接形成腔體，所述芯片設(shè)置在腔體內(nèi)；所述基板上設(shè)置有連接槽，所述連接槽設(shè)置在芯片的外圍；所述蓋體與基板連接時(shí)，蓋體的底部設(shè)置在連接槽內(nèi)；所述連接槽內(nèi)側(cè)設(shè)置有第一臺(tái)階，所述蓋體的底端設(shè)置有與第一臺(tái)階連接的第二臺(tái)階。在封裝時(shí)若膠水較多時(shí)，膠液會(huì)沿第一溢流槽至第三溢流槽最后溢流至第二溢流槽，對(duì)膠液的溢流起到引導(dǎo)作用，避免其隨意溢流而導(dǎo)致的影響其他器件使用的情況的發(fā)生；相較于傳統(tǒng)的連接方式，膠液的用量范圍較大，避免間隙等不良發(fā)生，同時(shí)，溢流槽內(nèi)的膠液也起到連接作用，進(jìn)一步增加連接的穩(wěn)定性。

技術(shù)研發(fā)人員：王志
受保護(hù)的技術(shù)使用者：路溱微電子技術(shù)（蘇州）有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20231229
技術(shù)公布日：2024/12/23