技術(shù)編號：40446236
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本技術(shù)涉及傳感器封裝，特別涉及一種傳感器封裝連接結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)、在電子封裝過程中，基板主要起機(jī)械支撐保護(hù)與電互連(絕緣)作用，電子封裝常用的基板材料主要有四大類：聚合物基板、金屬基板、復(fù)合基板、陶瓷基板，陶瓷基板材料以其強(qiáng)度高、絕緣性好、導(dǎo)熱和耐熱性能優(yōu)良、熱膨脹系數(shù)小、化學(xué)穩(wěn)定性好等優(yōu)點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于電子封裝基板中：現(xiàn)有的陶瓷封裝中膠液的用量可直接影響封裝結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性，膠液用量過多，會在連接處隨意溢流，若溢流至其他器件上可能會影響其功能；若膠液涂布較少，容易在連接處出現(xiàn)間隙，導(dǎo)致連接不穩(wěn)定?，F(xiàn)...
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