本發(fā)明涉及換熱,具體涉及一種微能源芯片及其構(gòu)成的換熱器。
背景技術(shù):
1、緊湊型換熱器采用換熱片堆疊形成交替設(shè)置的第一流體通道和第二流體通道,并在流體通道內(nèi)設(shè)置微結(jié)構(gòu)提高換熱性能。微結(jié)構(gòu)的大小和排布密度影響換熱性能和流動損失。如何在保證一定換熱性能的前提下,減少流動損失,是一大研究課題。
2、有鑒于此,有必要提供一種新的微能源芯片及其構(gòu)成的換熱器,以解決上述技術(shù)問題。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
1、本發(fā)明的目的在于提供一種微能源芯片及其構(gòu)成的換熱器。
2、為解決上述技術(shù)問題之一,本發(fā)明采用如下技術(shù)方案:
3、一種微能源芯片,包括:
4、換熱區(qū),自微能源芯片的第一換熱面向第二換熱面凹陷設(shè)置,所述換熱區(qū)包括中央?yún)^(qū)、位于中央?yún)^(qū)沿o-x方向的兩側(cè)的過渡區(qū),所述中央?yún)^(qū)內(nèi)設(shè)有若干第一微結(jié)構(gòu)、位于所述第一微結(jié)構(gòu)沿o-x方向的兩側(cè)的若干第二微結(jié)構(gòu),所述第一微結(jié)構(gòu)大于所述第二微結(jié)構(gòu),所述第一微結(jié)構(gòu)的排布密度大于所述第二微結(jié)構(gòu)的排布密度;
5、一對第一貫通孔,分設(shè)于所述換熱區(qū)沿o-x方向的兩側(cè);
6、一對第二貫通孔,分設(shè)于所述換熱區(qū)沿o-x方向的兩側(cè),位于同一側(cè)的第一貫通孔和第二貫通孔沿與o-x方向垂直的o-y方向間隔排布;
7、進(jìn)出口區(qū),連通所述第一貫通孔與所述換熱區(qū);
8、圍壩,隔離所述第二貫通孔與所述換熱區(qū)。
9、一可選的實(shí)施方式中,若干所述第一微結(jié)構(gòu)呈沿o-y方向延伸的至少一排設(shè)置,若干第二微結(jié)構(gòu)呈沿o-y方向延伸的至少一排設(shè)置,每一排中的第一微結(jié)構(gòu)的數(shù)量大于每一排中的第二微結(jié)構(gòu)的數(shù)量。
10、一可選的實(shí)施方式中,每一排中的第一微結(jié)構(gòu)的數(shù)量為每一排中的第二微結(jié)構(gòu)的數(shù)量的兩倍;或
11、在o-y方向上,相鄰的所述第一微結(jié)構(gòu)之間的距離為相鄰的所述第二微結(jié)構(gòu)之間的距離的1/2。
12、一可選的實(shí)施方式中,相鄰的兩排第二微結(jié)構(gòu)沿o-y方向錯(cuò)位設(shè)置,且與第一微結(jié)構(gòu)相鄰的兩排第二微結(jié)構(gòu)沿o-y方向錯(cuò)位設(shè)置。
13、一可選的實(shí)施方式中,所述第二微結(jié)構(gòu)、所述第一微結(jié)構(gòu)沿若干正弦線排布,正弦線沿o-x方向延伸,且若干正弦線沿o-y方向間隔設(shè)置。
14、一可選的實(shí)施方式中,所有的第一微結(jié)構(gòu)依次位于沿o-y方向交替設(shè)置第一正弦線、第二正弦線上,而位于所述第一微結(jié)構(gòu)沿o-x方向的一側(cè)的第二微結(jié)構(gòu),位于第一正弦線上;位于所述第一微結(jié)構(gòu)沿o-x方向的另一側(cè)的第二微結(jié)構(gòu),位于第二正弦線上。
15、一可選的實(shí)施方式中,所述中央?yún)^(qū)的邊緣也呈正弦線,與內(nèi)部的第一微結(jié)構(gòu)、第二微結(jié)構(gòu)的排布曲線一致。
16、一可選的實(shí)施方式中,所述過渡區(qū)內(nèi)設(shè)有第三微結(jié)構(gòu),所述第三微結(jié)構(gòu)大于所述第二微結(jié)構(gòu),且所述第三微結(jié)構(gòu)的排布密度不大于所述第二微結(jié)構(gòu)的排布密度。
17、一可選的實(shí)施方式中,所述第三微結(jié)構(gòu)小于所述第一微結(jié)構(gòu),沿o-y方向延伸的每一排中相鄰的所述第三微結(jié)構(gòu)之間的間距與每一排中的所述第二微結(jié)構(gòu)的間距相同。
18、一可選的實(shí)施方式中,所述第一微結(jié)構(gòu)呈縱長形,且所述第一微結(jié)構(gòu)沿o-x方向延伸,所述第二微結(jié)構(gòu)呈圓形。
19、一可選的實(shí)施方式中,所述過渡區(qū)內(nèi)設(shè)有第三微結(jié)構(gòu),所述第一微結(jié)構(gòu)呈縱長形,且所述第一微結(jié)構(gòu)沿o-x方向延伸,所述第二微結(jié)構(gòu)、所述第三微結(jié)構(gòu)呈圓形,且所述第三微結(jié)構(gòu)大于所述第二微結(jié)構(gòu)。
20、一可選的實(shí)施方式中,所述微能源芯片的第二換熱面為平面。
21、一可選的實(shí)施方式中,所述微能源芯片的第二換熱面包括自所述第二換熱面向所述第一換熱面凹陷設(shè)置的第二換熱區(qū)、位于所述第二換熱區(qū)與所述第二貫通孔之間的第二進(jìn)出口區(qū)、位于所述第二換熱區(qū)與所述第一貫通孔之間的第二圍壩,第二換熱區(qū)沿微能源芯片厚度方向在第一換熱面上的投影與所述換熱區(qū)重合。
22、一種換熱器,包括所述的微能源芯片。
23、本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明的微能源芯片,在換熱區(qū)的中央設(shè)置第一微結(jié)構(gòu)和第二微結(jié)構(gòu),通過所述第一微結(jié)構(gòu)大于所述第二微結(jié)構(gòu),所述第一微結(jié)構(gòu)的排布密度大于所述第二微結(jié)構(gòu)的排布密度,保證了中央?yún)^(qū)的換熱性能,同時(shí)減小了流動損失。
1.一種微能源芯片,其特征在于,包括:
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微能源芯片,其特征在于:若干所述第一微結(jié)構(gòu)呈沿o-y方向延伸的至少一排設(shè)置,若干第二微結(jié)構(gòu)呈沿o-y方向延伸的至少一排設(shè)置,每一排中的第一微結(jié)構(gòu)的數(shù)量大于每一排中的第二微結(jié)構(gòu)的數(shù)量。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的微能源芯片,其特征在于:每一排中的第一微結(jié)構(gòu)的數(shù)量為每一排中的第二微結(jié)構(gòu)的數(shù)量的兩倍;或
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的微能源芯片,其特征在于:相鄰的兩排第二微結(jié)構(gòu)沿o-y方向錯(cuò)位設(shè)置,且與第一微結(jié)構(gòu)相鄰的兩排第二微結(jié)構(gòu)沿o-y方向錯(cuò)位設(shè)置。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微能源芯片,其特征在于:所述第二微結(jié)構(gòu)、所述第一微結(jié)構(gòu)沿若干正弦線排布,正弦線沿o-x方向延伸,且若干正弦線沿o-y方向間隔設(shè)置。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的微能源芯片,其特征在于:所有的第一微結(jié)構(gòu)依次位于沿o-y方向交替設(shè)置第一正弦線、第二正弦線上,而位于所述第一微結(jié)構(gòu)沿o-x方向的一側(cè)的第二微結(jié)構(gòu),位于第一正弦線上;位于所述第一微結(jié)構(gòu)沿o-x方向的另一側(cè)的第二微結(jié)構(gòu),位于第二正弦線上;
7.根據(jù)權(quán)利要求1~6任意一項(xiàng)所述的微能源芯片,其特征在于:所述過渡區(qū)內(nèi)設(shè)有第三微結(jié)構(gòu),其中
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微能源芯片,其特征在于:所述第一微結(jié)構(gòu)呈縱長形,且所述第一微結(jié)構(gòu)沿o-x方向延伸,所述第二微結(jié)構(gòu)呈圓形;或
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微能源芯片,其特征在于:所述微能源芯片的第二換熱面為平面;或
10.一種換熱器,其特征在于,包括上述權(quán)利要求1~9任一項(xiàng)所述的微能源芯片。