本發(fā)明涉及具有屏蔽功能的連接器，進一步而言，涉及具有導電性的外殼的連接器組裝體。

背景技術：

1、專利文獻1所記載的連接器是構成連接器組裝體的基板安裝型的連接器，其具備絕緣性的殼體30、排列保持于殼體30的多個端子40、以及導電性的外殼50。殼體30呈島狀地位于外殼50內，外殼50由一張金屬板形成，其具備圍住殼體30的周壁51、從搭載于基板的一側的下端向周壁51的內側延長的底板52、以及從底板52延長并支承殼體30的一對支承片53。外殼50向殼體30的安裝是通過從保持端子40的殼體30的上方按下外殼50并將一對支承片53的前端部53c壓入于殼體30的孔34來進行的，該一對支承片53在以分別沿著殼體30的成為相互相反的一側的側面30e、30f的方式從底板52立起后彎折。

2、這樣，在專利文獻1中，外殼向殼體的安裝通過壓入來進行，但是，其結果是，會在外殼與殼體之間產生縫隙，連接器、乃至連接器組裝體會大型化。近年來，伴隨著裝置的小型化等，越來越要求連接器及連接器組裝體的小型化，例如，在本申請發(fā)明作為對象的產品中使用的連接器組裝體中，在由端子的排列方向亦即長度方向、和與該長度方向正交的寬度方向形成的面中，例如，要求將寬度方向設為約2mm以下。

3、專利文獻：日本特開2023-26809號公報

技術實現思路

1、本發(fā)明的目的在于提供一種具有屏蔽功能的更小型的連接器組裝體。

2、為了解決上述的課題，本發(fā)明的一個方式所涉及的連接器組裝體是由基板安裝型的第一連接器和能夠與上述第一連接器嵌合的基板安裝型的第二連接器的組構成的連接器組裝體，其特征在于，上述第一連接器具備：多個第一端子，沿和與上述第二連接器的嵌合方向交叉的長度方向排列；導電性的第一外殼，具有在與上述嵌合方向交叉的任一面包圍上述多個第一端子的周圍的第一周壁；以及絕緣性的第一殼體，保持上述多個第一端子及上述第一外殼，上述第二連接器具備：多個第二端子，沿和與上述第一連接器的嵌合方向交叉的長度方向排列；導電性的第二外殼，具有在與上述嵌合方向交叉的任一面包圍上述多個第二端子的周圍的第二周壁；以及絕緣性的第二殼體，保持上述多個第二端子及上述第二外殼，上述第一殼體利用嵌入成型與上述多個第一端子及上述第一外殼一體化，上述第二殼體利用嵌入成型與上述多個第二端子及上述第二外殼一體化，上述第一與第二周壁的至少一方具有遍及整周沒有接縫的構造。

3、根據該方式的連接器，通過具有周壁的外殼，能夠更可靠地獲得屏蔽功能，其中，上述周壁包圍多個端子的周圍且具有遍及整周沒有接縫的構造，并且通過利用嵌入成型將多個端子及外殼與殼體一體化，從而實現連接器組裝體的小型化。

4、根據本發(fā)明，提供一種具有屏蔽功能的更小型的連接器組裝體。

技術特征：

1.一種連接器組裝體，由基板安裝型的第一連接器和能夠與所述第一連接器嵌合的基板安裝型的第二連接器的組構成，其特征在于，

2.根據權利要求1所述的連接器組裝體，其特征在于，

3.根據權利要求1所述的連接器組裝體，其特征在于，

4.根據權利要求1所述的連接器組裝體，其特征在于，

5.根據權利要求1所述的連接器組裝體，其特征在于，

6.根據權利要求1所述的連接器組裝體，其特征在于，

7.根據權利要求1所述的連接器組裝體，其特征在于，

8.根據權利要求1所述的連接器組裝體，其特征在于，

9.根據權利要求1所述的連接器組裝體，其特征在于，

10.根據權利要求1所述的連接器組裝體，其特征在于，

11.根據權利要求10所述的連接器組裝體，其特征在于，

12.根據權利要求1所述的連接器組裝體，其特征在于，

13.根據權利要求1所述的連接器組裝體，其特征在于，

14.根據權利要求1所述的連接器組裝體，其特征在于，

15.根據權利要求1所述的連接器組裝體，其特征在于，

16.根據權利要求1所述的連接器組裝體，其特征在于，

17.根據權利要求1所述的連接器組裝體，其特征在于，

18.根據權利要求1所述的連接器組裝體，其特征在于，

19.根據權利要求1所述的連接器組裝體，其特征在于，

20.根據權利要求1所述的連接器組裝體，其特征在于，

21.根據權利要求20所述的連接器組裝體，其特征在于，

22.根據權利要求20所述的連接器組裝體，其特征在于，

23.根據權利要求12所述的連接器組裝體，其特征在于，

技術總結
本發(fā)明的連接器組裝體的第一連接器具備：多個第一端子，沿和與第二連接器的嵌合方向交叉的長度方向排列；導電性的第一外殼，具有在與嵌合方向交叉的任一面包圍多個第一端子的周圍的第一周壁；以及絕緣性的第一殼體，保持多個第一端子及第一外殼。第二連接器具備：多個第二端子，沿和與第一連接器的嵌合方向交叉的長度方向排列；導電性的第二外殼，具有在與嵌合方向交叉的任一面包圍多個第二端子的周圍的第二周壁；以及絕緣性的第二殼體，保持多個第二端子及第二外殼。第一殼體利用嵌入成型與多個第一端子及第一外殼一體化，第二殼體利用嵌入成型與多個第二端子及第二外殼一體化，第一與第二周壁的至少一方具有遍及整周沒有接縫的構造。

技術研發(fā)人員：草加健太
受保護的技術使用者：廣瀨電機株式會社
技術研發(fā)日：
技術公布日：2024/12/19