本技術涉及半導體加工，尤其涉及一種晶圓裝載裝置及晶圓傳輸設備。

背景技術：

1、隨著智能化產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展，越來越多的產(chǎn)品和設備上需要通過搭載芯片來滿足其智能化需求。由于工業(yè)產(chǎn)品和設備對芯片的尺寸和出貨規(guī)模要求不同，這就決定了用以生產(chǎn)芯片的晶圓尺寸也有所不同。

2、目前常用的晶圓尺寸有6寸、8寸、12寸，而不同的晶圓尺寸需要采用與之相對應的晶圓盒來進行存儲和傳輸。其中，6寸和8寸的晶圓通常采用開放式晶圓盒(open?cassette)進行晶圓的存儲和傳輸，12寸晶圓通常采用前開式晶圓盒(foup:front?opening?unitedpod)進行晶圓的存儲和傳輸。

3、在晶圓的生產(chǎn)加工過程中，晶圓盒還需搭載相應的晶圓裝載裝置來對晶圓盒內(nèi)的晶圓進行傳輸和加工，其中，開放式晶圓盒通常采用開放式晶圓盒裝載平臺(ocs:opencassette?stage)作為晶圓裝載裝置。但現(xiàn)有的晶圓裝載裝置通常只能搭載單一規(guī)格的晶圓盒，這無疑降低了晶圓裝載裝置的利用率。

技術實現(xiàn)思路

1、為克服上述缺點，本實用新型的目的在于提供一種適用于開放式晶圓盒的晶圓裝載裝置及晶圓傳輸設備，能裝載多種尺寸規(guī)格的晶圓盒，進而擴大了裝置的適用范圍，提高了裝置的利用率。

2、為了達到以上目的，本實用新型采用的技術方案之一是：一種晶圓裝載裝置，包括：

3、對接板，其上開設有用以對接晶圓傳輸設備的對接開口；

4、載板，垂直布設在對接板的一側(cè)，用以放置晶圓盒；

5、限位組件，設置在載板上，其包括沿前后方向布設的前側(cè)限位部、后側(cè)限位部，前側(cè)限位部位于對接板與后側(cè)限位部之間；后側(cè)限位部包括后限位塊，后限位塊上設有與晶圓盒規(guī)格一一對應的階梯狀限位面，任一規(guī)格的晶圓盒被限位在前側(cè)限位部與對應的階梯狀限位面之間。

6、本實用新型的晶圓裝載裝置的有益效果在于：

7、在限位組件中，通過前側(cè)限位部、后側(cè)限位部的配合能對晶圓盒在載板上的放置位置進行限定，且不同規(guī)格的晶圓盒靠近對接板的一側(cè)均通過前側(cè)限位部進行限位，另一側(cè)則通過與之對應的階梯狀限位面進行限位，既使得前側(cè)限位部與階梯狀限位面之間的間距與對應的晶圓盒規(guī)格尺寸相適配，以保證對不同規(guī)格晶圓盒的穩(wěn)定限位，又使得不同規(guī)格的晶圓盒靠近對接開口一側(cè)的位置是相同的，以保證晶圓傳輸設備自對接開口處對不同規(guī)格晶圓盒的取片位置的一致性。

8、進一步來說，后限位塊設置有兩個并沿左右方向?qū)ΨQ設置，階梯狀限位面包括兩組呈階梯分布的垂直布設的第一限位面、第二限位面，第一限位面、第二限位面分別對晶圓盒相鄰的兩個側(cè)面進行限位。通過垂直布設的第一限位面、第二限位面對晶圓盒相鄰兩個側(cè)面的限位，能實現(xiàn)對晶圓盒垂直方向上的雙向限位，以增強限位效果。

9、進一步來說，晶圓盒沿前后方向上分別設有前敞口、后敞口，前敞口位于對接板與后敞口之間；第一限位面沿前后方向布設，且沿左右方向?qū)ΨQ的兩個階梯狀限位面的第一限位面之間的間距不大于后敞口的尺寸，以使兩個第一限位面能自晶圓盒的內(nèi)側(cè)對晶圓盒進行限位。

10、放置晶圓盒時，將晶圓盒的前敞口朝向?qū)娱_口，以供晶圓傳輸設備自對接開口進入到前敞口內(nèi)進行取片動作，此時，后限位塊位于后敞口處；由于晶圓盒為開放式晶圓盒(前后方向分別設有前敞口、后敞口)，使得對晶圓盒左右方向的限位能在后敞口內(nèi)進行，也即通過對第一限位面之間的間距設定，使得后限位塊能自晶圓盒的內(nèi)側(cè)對晶圓盒左右方向進行限定，進而避免了后限位塊自晶圓盒外側(cè)進行左右限位時占用到更大規(guī)格的晶圓盒的放置位置。

11、進一步來說，前側(cè)限位部包括沿左右方向?qū)ΨQ設置的兩個前限位塊，每一前限位塊上均設有與第二限位面平行布設的第三限位面。通過前限位塊的第三限位面與后限位塊的第二限位面之間的配合實現(xiàn)了對晶圓盒前后方向的限位。

12、進一步來說，后限位塊包括與晶圓盒規(guī)格一一對應設置的限位本體，每一限位本體上均設有能抵接在對應規(guī)格晶圓盒上的所述階梯狀限位面。

13、在實際應用時，后限位塊可以采用一體式的結(jié)構(gòu)，此時，在后限位塊上同時布設多個與晶圓盒規(guī)格對應的階梯狀限位面。后限位塊也可以采用分體式結(jié)構(gòu)，即，將后限位塊分為多個與晶圓盒規(guī)格對應的限位本體，并在每個限位本體上布設一個階梯狀限位面。

14、進一步來說，還包括與階梯狀限位面一一對應設置的檢測結(jié)構(gòu)，檢測結(jié)構(gòu)用以檢測對應的階梯狀限位面處是否有晶圓盒。檢測結(jié)構(gòu)應靠近對應的階梯狀限位面設置，并位于對應的晶圓盒的放置位置上，當對應的晶圓盒放置到指定位置上時，晶圓盒能抵壓在對應的檢測結(jié)構(gòu)上。

15、進一步來說，還包括防護組件，防護組件包括轉(zhuǎn)動設置在對接板上的防護罩，防護罩能罩設住位于載板上的晶圓盒。由于晶圓盒為開放式結(jié)構(gòu)，通過防護罩對晶圓盒的罩設能有效避免外界微塵自后敞口處進入到晶圓盒內(nèi)污染晶圓；且通過防護罩的轉(zhuǎn)動設置能方便地打開防護罩，以利于自載板上取走或放置晶圓盒。

16、進一步來說，防護組件還包括鎖止件，鎖止件包括鎖止塊、鎖桿，鎖止塊上設有供鎖桿插入的鎖止槽；且鎖止塊、鎖桿中的一個位于防護罩上，另一個位于載板上。通過鎖止塊與鎖桿的配合能對防護罩的罩設位置進行鎖定，以保證在晶圓傳輸設備取片過程中，防護罩對晶圓盒的穩(wěn)定防護。

17、更進一步地，載板上設有用以檢測防護罩位置的到位傳感器。通過到位傳感器的設置以利于啟動鎖止件的鎖定動作。

18、進一步來說，還包括靠近對接開口處設置的晶圓掃描機構(gòu)，晶圓掃描機構(gòu)包括能在升降驅(qū)動件作用下升降移動的掃描組件，掃描組件用以檢測晶圓盒內(nèi)的晶圓放置狀態(tài)。更進一步地，掃描組件可采用反射傳感器，以適用不同規(guī)格的晶圓盒掃描。

19、進一步來說，對接開口的上端高度高于晶圓盒的上端高度，且當掃描組件位于最高點時，掃描組件位于晶圓盒的上方。更進一步地，對接開口上端高出晶圓盒上端的距離為用以容置掃描組件移動至最高點時的避讓空間，以防止晶圓進出對接開口時碰撞到掃描組件。

20、本實用新型采用的技術方案之二是：一種晶圓傳輸設備，包括上述任一晶圓裝載裝置。

技術特征：

1.一種晶圓裝載裝置，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權利要求1所述的晶圓裝載裝置，其特征在于，所述后限位塊設置有兩個并沿左右方向?qū)ΨQ設置，所述階梯狀限位面包括兩組呈階梯分布的垂直布設的第一限位面、第二限位面，所述第一限位面、第二限位面分別對所述晶圓盒相鄰的兩個側(cè)面進行限位。

3.根據(jù)權利要求2所述的晶圓裝載裝置，其特征在于，所述晶圓盒沿前后方向上分別設有前敞口、后敞口，所述前敞口位于所述對接板與后敞口之間；所述第一限位面沿前后方向布設，且沿左右方向?qū)ΨQ的兩個所述階梯狀限位面的第一限位面之間的間距不大于所述后敞口的尺寸，以使兩個所述第一限位面能自晶圓盒的內(nèi)側(cè)對晶圓盒進行限位。

4.根據(jù)權利要求3所述的晶圓裝載裝置，其特征在于，所述前側(cè)限位部包括沿左右方向?qū)ΨQ設置的兩個前限位塊，每一所述前限位塊上均設有與所述第二限位面平行布設的第三限位面。

5.根據(jù)權利要求1所述的晶圓裝載裝置，其特征在于，所述后限位塊包括與晶圓盒規(guī)格一一對應設置的限位本體，每一所述限位本體上均設有能抵接在對應規(guī)格晶圓盒上的所述階梯狀限位面。

6.根據(jù)權利要求1所述的晶圓裝載裝置，其特征在于，還包括與所述階梯狀限位面對應設置的檢測結(jié)構(gòu)，所述檢測結(jié)構(gòu)用以檢測對應的所述階梯狀限位面處是否有晶圓盒。

7.根據(jù)權利要求1所述的晶圓裝載裝置，其特征在于，還包括防護組件，所述防護組件包括轉(zhuǎn)動設置在所述對接板上的防護罩，所述防護罩能罩設住位于所述載板上的晶圓盒。

8.根據(jù)權利要求7所述的晶圓裝載裝置，其特征在于，所述防護組件還包括鎖止件，所述鎖止件包括鎖止塊、鎖桿，所述鎖止塊上設有供所述鎖桿插入的鎖止槽；且所述鎖止塊、鎖桿中的一個位于所述防護罩上，另一個位于所述載板上；且所述載板上設有用以檢測防護罩位置的到位傳感器。

9.根據(jù)權利要求1所述的晶圓裝載裝置，其特征在于，還包括靠近對接開口處設置的晶圓掃描機構(gòu)，所述晶圓掃描機構(gòu)包括能在升降驅(qū)動件作用下升降移動的掃描組件，所述掃描組件用以檢測晶圓盒內(nèi)的晶圓放置狀態(tài)。

10.根據(jù)權利要求9所述的晶圓裝載裝置，其特征在于，所述對接開口的上端高度高于所述晶圓盒的上端高度，且當所述掃描組件位于最高點時，所述掃描組件位于所述晶圓盒的上方。

11.一種晶圓傳輸設備，其特征在于，包括權利要求1-10任一所述的晶圓裝載裝置。

技術總結(jié)
本技術公開了一種晶圓裝載裝置及晶圓傳輸設備，晶圓裝載裝置包括對接板、載板、限位組件，對接板上開設有用以對接晶圓傳輸設備的對接開口；載板垂直布設在對接板的一側(cè)，用以放置晶圓盒；限位組件設置在載板上，其包括沿前后方向布設的前側(cè)限位部、后側(cè)限位部，前側(cè)限位部位于對接板與后側(cè)限位部之間；后側(cè)限位部包括后限位塊，后限位塊上設有與晶圓盒規(guī)格一一對應的階梯狀限位面，任一規(guī)格的晶圓盒被限位在前側(cè)限位部與對應的階梯狀限位面之間。本技術能兼容多種尺寸規(guī)格的晶圓盒，進而擴大了裝置的適用范圍，提高了裝置的利用率。

技術研發(fā)人員：薛增輝,孟亞東,張勝森,馮啟異,葉瑩
受保護的技術使用者：上海果納半導體技術有限公司
技術研發(fā)日：20231229
技術公布日：2024/12/12