技術(shù)編號：40316200
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本技術(shù)涉及半導(dǎo)體加工，尤其涉及一種晶圓裝載裝置及晶圓傳輸設(shè)備。背景技術(shù)、隨著智能化產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展，越來越多的產(chǎn)品和設(shè)備上需要通過搭載芯片來滿足其智能化需求。由于工業(yè)產(chǎn)品和設(shè)備對芯片的尺寸和出貨規(guī)模要求不同，這就決定了用以生產(chǎn)芯片的晶圓尺寸也有所不同。、目前常用的晶圓尺寸有寸、寸、寸，而不同的晶圓尺寸需要采用與之相對應(yīng)的晶圓盒來進(jìn)行存儲和傳輸。其中，寸和寸的晶圓通常采用開放式晶圓盒(open?cassette)進(jìn)行晶圓的存儲和傳輸，寸晶圓通常采用前開式晶圓盒(foup:fron...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。