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卡托組件和電子設(shè)備的制作方法

文檔序號(hào):40316095發(fā)布日期:2024-12-13 11:31閱讀:11來(lái)源:國(guó)知局
卡托組件和電子設(shè)備的制作方法

本公開(kāi)涉及電子產(chǎn)品的,尤其涉及一種卡托組件和電子設(shè)備。


背景技術(shù):

1、隨著電子設(shè)備的不斷普及,電子設(shè)備已經(jīng)成為人們?nèi)粘I钪胁豢苫蛉鄙缃还ぞ吆蛫蕵?lè)工具,人們對(duì)于電子設(shè)備的要求也越來(lái)越高。以手機(jī)為例,不同用戶在使用手機(jī)時(shí),通常需要在手機(jī)中用戶識(shí)別卡(subscriber?identity?module,sim卡)、儲(chǔ)存卡等攜帶數(shù)據(jù)的卡片介質(zhì)。

2、目前的相關(guān)技術(shù)中,卡托、卡座裝置大多為頂針式彈出機(jī)構(gòu),卡托取出時(shí),需要使用取卡針插入電子設(shè)備的插針孔內(nèi),驅(qū)動(dòng)相關(guān)機(jī)械機(jī)構(gòu)將卡托頂出。但是,通過(guò)取卡針取卡的方式較為繁瑣,且由于取卡針體積較小容易遺失,用戶一般也不會(huì)隨身攜帶取卡針,在需要取卡時(shí)就極為不便。此外,在電子設(shè)備上開(kāi)設(shè)插針孔會(huì)破壞電子設(shè)備的外觀完整性,降低電子設(shè)備的防塵、防水性能,對(duì)電子設(shè)備的正常運(yùn)行存在一定潛在威脅。


技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、為克服相關(guān)技術(shù)中存在的上述技術(shù)問(wèn)題,本公開(kāi)提供一種卡托組件和電子設(shè)備。

2、根據(jù)本公開(kāi)實(shí)施例的第一方面,提供一種卡托組件,包括:承載件、卡座、卡托和復(fù)位件。所述卡座設(shè)置于所述承載件;所述卡托與所述卡座活動(dòng)連接,所述卡托相對(duì)于所述卡座沿第一方向可移動(dòng),所述卡托具有第一位置,在所述第一位置時(shí),所述卡托與所述卡座抵接;復(fù)位件,所述卡托在所述第一方向上從所述第一位置朝向所述卡座的方向移動(dòng)時(shí),所述復(fù)位件向所述卡托提供使得所述卡托遠(yuǎn)離所述卡座的復(fù)位力。

3、在一些實(shí)施例中,所述復(fù)位件設(shè)置于所述卡托;和/或所述復(fù)位件設(shè)置于所述卡座。在一些實(shí)施例中,所述卡座沿所述第一方向的兩端分別設(shè)置有容納端和開(kāi)放端,所述卡托沿所述第一方向穿過(guò)所述開(kāi)放端與所述卡座裝配;所述復(fù)位件設(shè)置于所述卡托的端部,或者,所述復(fù)位件設(shè)置于所述卡座的所述容納端。

4、在一些實(shí)施例中,所述卡托組件包括限位件,所述限位件設(shè)置于所述卡托與所述卡座之間,其中,在所述卡托在所述第一位置時(shí),所述限位件將所述卡托與所述卡座彼此固定。

5、在一些實(shí)施例中,所述限位件包括:第一限位件和第二限位件,其中,在所述卡托在所述第一位置時(shí),所述第一限位件和所述第二限位件相抵接以將所述卡托與所述卡座彼此固定。

6、在一些實(shí)施例中,所述第一限位件包括限位部,其中,在所述卡托在所述第一位置時(shí),所述限位部與所述第二限位件抵接,以將所述卡托與所述卡座彼此固定。

7、在一些實(shí)施例中,所述第一限位件包括第一彈性件,所述第一彈性件與所述限位部連接,其中,在所述卡托在所述第一位置時(shí),所述第一彈性件向所述限位部施加作用力以使所述限位部與所述第二限位件抵接。

8、在一些實(shí)施例中,所述第二限位件包括凸起部,在所述卡托在所述第一位置時(shí),所述凸起部與所述限位部抵接。

9、在一些實(shí)施例中,所述第二限位件包括第二彈性件,所述第二彈性件與所述凸起部連接,在所述卡托在所述第一位置時(shí),所述第二彈性件向所述凸起部施加作用力以使所述凸起部與所述限位部抵接。

10、在一些實(shí)施例中,所述第一彈性件在所述第一方向上延伸;和/或

11、所述第二彈性件在第二方向上延伸,

12、其中,所述第二方向?yàn)樗龅谝幌尬患退龅诙尬患g的限位方向,所述第二方向與所述第一方向相交。

13、在一些實(shí)施例中,所述第一限位件設(shè)置于所述卡托,所述第二限位件設(shè)置于所述卡座,所述第一限位件和所述第二限位件一一對(duì)應(yīng)設(shè)置。

14、在一些實(shí)施例中,所述卡托包括與端部相連的側(cè)部,所述側(cè)部設(shè)置有容納部,所述第一限位件設(shè)置于所述容納部,在所述第一方向上,所述容納部包括相對(duì)設(shè)置的第一側(cè)壁和第二側(cè)壁,其中,在所述卡托在所述第一位置時(shí),所述第一限位件與所述第一側(cè)壁之間存在第一間隔,所述第一限位件與所述第二側(cè)壁抵接,所述第二限位件設(shè)置于所述第一間隔,所述第一限位件與所述第一側(cè)壁對(duì)所述第二限位件進(jìn)行限位以將所述卡托與所述卡座彼此固定。

15、在一些實(shí)施例中,所述卡托沿所述第一方向從第一位置朝向所述卡座的方向移動(dòng)至所述卡托與所述卡座間距最小時(shí),所述第一限位件與所述第一側(cè)壁抵接,所述第一限位件與所述第二側(cè)壁之間存在第二間隔,所述第二限位件與所述第一限位件和所述第二側(cè)壁面對(duì)的一面抵接。

16、在一些實(shí)施例中,所述卡托組件包括密封件,所述密封件設(shè)置于所述卡座的所述開(kāi)放端周圍,所述卡托包括按壓部,所述按壓部設(shè)置于所述卡托與所述卡座的所述開(kāi)放端相對(duì)的一端;其中,在所述卡托在所述第一位置時(shí),所述密封件與所述按壓部的面向所述承載件的一面接觸。

17、根據(jù)本公開(kāi)實(shí)施例的第二方面,提供一種電子設(shè)備,所述電子設(shè)備包括如本公開(kāi)實(shí)施例的第一方面任一項(xiàng)所述的卡托組件。

18、本公開(kāi)的實(shí)施例提供的技術(shù)方案可以包括以下有益效果:

19、本公開(kāi)的實(shí)施例提供的卡托組件包括復(fù)位件,在卡托與卡托槽的相互配置過(guò)程中,可以通過(guò)卡托在卡座上的不同位置來(lái)壓縮復(fù)位件的形狀、位置,進(jìn)而利用復(fù)位件提供的復(fù)位作用力驅(qū)動(dòng)卡托遠(yuǎn)離卡座,實(shí)現(xiàn)了取卡過(guò)程的簡(jiǎn)單化,同時(shí),電子設(shè)備外觀上減少了開(kāi)孔,提升了電子設(shè)備的外觀美化性,提高電子設(shè)備的防塵、防水性能。

20、應(yīng)當(dāng)理解的是,以上的一般描述和后文的細(xì)節(jié)描述僅是示例性和解釋性的,并不能限制本公開(kāi)。



技術(shù)特征:

1.一種卡托組件,其特征在于,包括:

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的卡托組件,其特征在于,

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的卡托組件,其特征在于,

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的卡托組件,其特征在于,

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的卡托組件,其特征在于,

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的卡托組件,其特征在于,

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的卡托組件,其特征在于,

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的卡托組件,其特征在于,

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的卡托組件,其特征在于,

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的卡托組件,其特征在于,

11.根據(jù)權(quán)利要求5所述的卡托組件,其特征在于,

12.根據(jù)權(quán)利要求5所述的卡托組件,其特征在于,

13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的卡托組件,其特征在于,

14.根據(jù)權(quán)利要求3所述的卡托組件,其特征在于,

15.一種電子設(shè)備,其特征在于,包括:


技術(shù)總結(jié)
本公開(kāi)是關(guān)于一種卡托組件和電子設(shè)備。本公開(kāi)提供的卡托組件,包括承載件、卡座、卡托和復(fù)位件??ㄗO(shè)置于承載件;卡托與卡座活動(dòng)連接,卡托相對(duì)于卡座沿第一方向可移動(dòng),卡托具有第一位置,在第一位置時(shí),卡托與卡座抵接;復(fù)位件,卡托在第一方向上從第一位置朝向卡座的方向移動(dòng)時(shí),復(fù)位件向卡托提供使得卡托遠(yuǎn)離卡座的復(fù)位力。復(fù)位件提供復(fù)位作用力驅(qū)動(dòng)卡托遠(yuǎn)離座移動(dòng),實(shí)現(xiàn)了取卡過(guò)程的簡(jiǎn)單化,同時(shí),電子設(shè)備外觀上減少了開(kāi)孔,提升了電子設(shè)備的外觀美化性,提高電子設(shè)備的防塵、防水性能。

技術(shù)研發(fā)人員:張德慶
受保護(hù)的技術(shù)使用者:北京小米移動(dòng)軟件有限公司
技術(shù)研發(fā)日:20231226
技術(shù)公布日:2024/12/12
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