本技術(shù)涉及電池模組，尤其是一種側(cè)邊固定的電池模組。

背景技術(shù)：

1、電池模組是由多個(gè)電芯組裝而成的單元，用于提供更高的電壓和容量，它是電池系統(tǒng)中的一個(gè)組件，通常由若干個(gè)電芯、連接器、電池管理系統(tǒng)和外殼等組成。電池模組的主要功能是將多個(gè)電芯連接在一起，以增加電池系統(tǒng)的電壓和儲(chǔ)能容量。現(xiàn)有的電池模組較長(zhǎng)，安裝在電池箱內(nèi)后，在運(yùn)輸過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生振動(dòng)，降低了運(yùn)輸過(guò)程中的安全性，存在不足。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本實(shí)用新型的目的是為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，而提供一種側(cè)邊固定的電池模組。

2、本實(shí)用新型的技術(shù)方案：一種側(cè)邊固定的電池模組，包括模組主體、集成母排和上蓋，所述集成母排上設(shè)有若干個(gè)凹槽，所述上蓋上設(shè)有若干個(gè)擋塊；所述電池模組還包括連接件和若干個(gè)呈z形的壓板，所述連接件設(shè)置在用于安裝所述模組主體的箱體內(nèi)，所述連接件上設(shè)有若干個(gè)卡槽，所述集成母排設(shè)置在所述模組主體上，所述壓板頂端底部與所述凹槽水平方向的壁體接觸，所述壓板底端與所述卡槽配合，所述上蓋與所述集成母排螺栓連接，所述擋塊與所述壓板頂部一側(cè)接觸。

3、優(yōu)選的，所述連接件呈“7"字形結(jié)構(gòu)，其上部沿豎直方向向上延伸，下部沿水平方向延伸。

4、優(yōu)選的，所述壓板一側(cè)設(shè)有若干個(gè)加強(qiáng)筋。

5、優(yōu)選的，所述壓板為鈑金壓板。

6、優(yōu)選的，所述壓板與所述集成母排之間設(shè)有pc絕緣片。

7、本實(shí)用新型的有益效果是：本實(shí)用新型中，提高了模組安裝在箱體內(nèi)的強(qiáng)度，保證了電池包在行車過(guò)程中的安全，同時(shí)安裝方便集成母排和上蓋。

技術(shù)特征：

1.一種側(cè)邊固定的電池模組，包括模組主體(10)、集成母排(2)和上蓋(3)，其特征在于：所述集成母排(2)上設(shè)有若干個(gè)凹槽(201)，所述上蓋(3)上設(shè)有若干個(gè)擋塊(301)；所述電池模組還包括連接件(4)和若干個(gè)呈z形的壓板(5)，所述連接件(4)設(shè)置在用于安裝所述模組主體(10)的箱體內(nèi)，所述連接件(4)上設(shè)有若干個(gè)卡槽(401)，所述集成母排(2)設(shè)置在所述模組主體(10)上，所述壓板(5)頂端底部與所述凹槽(201)水平方向的壁體接觸，所述壓板(5)底端與所述卡槽(401)配合，所述上蓋(3)與所述集成母排(2)螺栓連接，所述擋塊(301)與所述壓板(5)頂部一側(cè)接觸。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種側(cè)邊固定的電池模組，其特征在于：所述連接件(4)呈“7"字形結(jié)構(gòu)，其上部沿豎直方向向上延伸，下部沿水平方向延伸。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種側(cè)邊固定的電池模組，其特征在于：所述壓板(5)一側(cè)設(shè)有若干個(gè)加強(qiáng)筋(501)。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種側(cè)邊固定的電池模組，其特征在于：所述壓板(5)為鈑金壓板。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種側(cè)邊固定的電池模組，其特征在于：所述壓板(5)與所述集成母排(2)之間設(shè)有pc絕緣片。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開了一種側(cè)邊固定的電池模組，包括模組主體、集成母排和上蓋，所述集成母排上設(shè)有若干個(gè)凹槽，所述上蓋上設(shè)有若干個(gè)擋塊；所述電池模組還包括連接件和若干個(gè)呈Z形的壓板，所述連接件設(shè)置在用于安裝所述模組主體的箱體內(nèi)，所述連接件上設(shè)有若干個(gè)卡槽，所述集成母排設(shè)置在所述模組主體上，所述壓板頂端底部與所述凹槽水平方向的壁體接觸，所述壓板底端與所述卡槽配合，所述上蓋與所述集成母排螺栓連接，所述擋塊與所述壓板頂部一側(cè)接觸。本技術(shù)中，提高了模組安裝在箱體內(nèi)的強(qiáng)度，保證了電池包在行車過(guò)程中的安全。

技術(shù)研發(fā)人員：蔡久秋,閆靜,李冠毅,徐小明,白科,王海峰,查秀芳,姚海飛,謝云,楊巧妹
受保護(hù)的技術(shù)使用者：江西安馳新能源科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20231215
技術(shù)公布日：2024/12/19