本實(shí)用新型涉及LED生產(chǎn)設(shè)備，尤其是一種LED擴(kuò)晶機(jī)。

背景技術(shù)：

LED芯片從廠家生產(chǎn)出來后，LED芯片密密麻麻的固定在原料膜上，由于LED芯片之間的間隙較小，該種原料無法被固晶機(jī)直接抓取固晶，因此需要對(duì)原料膜進(jìn)行擴(kuò)晶，由于原料膜本身具有彈性，擴(kuò)晶使對(duì)原料膜進(jìn)行拉伸即可改變?cè)夏ど螸ED芯片之間的距離?，F(xiàn)有擴(kuò)晶的方式是通過人工將原料膜固定在擴(kuò)晶機(jī)臺(tái)上然后進(jìn)行擴(kuò)晶，該種人工擴(kuò)晶的作業(yè)效率低，而且擴(kuò)晶效果較差。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種LED擴(kuò)晶機(jī)，作業(yè)效率高。

為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型的技術(shù)方案是：一種LED擴(kuò)晶機(jī)，包括擴(kuò)晶臺(tái)面、設(shè)于擴(kuò)晶臺(tái)面上的擴(kuò)晶孔、設(shè)于擴(kuò)晶孔正下方的擴(kuò)晶氣缸、放置在擴(kuò)晶孔處的內(nèi)環(huán)套、與內(nèi)環(huán)套配合的外環(huán)套、用于放置原料膜的上料工位和用于搬運(yùn)外環(huán)套的機(jī)械手；所述內(nèi)環(huán)套固定在擴(kuò)晶孔的邊緣，所述外環(huán)套的直徑大于內(nèi)環(huán)套的直徑，外環(huán)套與內(nèi)環(huán)套之間的間隙形成夾持原料膜邊緣的夾持機(jī)構(gòu)，所述外環(huán)套的底部與原料膜之間設(shè)有相互粘合的粘膠層。本實(shí)用新型工作原理：帶有LED芯片的原料膜撕開保護(hù)紙平鋪在上料工位處，啟動(dòng)機(jī)械手抓取外環(huán)套，機(jī)械手移動(dòng)外環(huán)套至上料工位的上方后，機(jī)械手驅(qū)動(dòng)外環(huán)套下移并壓在第一張?jiān)夏ど?，外環(huán)套的底部壓在原料膜上，由于撕開保護(hù)紙后原料膜具有粘性，因此外環(huán)套可以粘上原料膜，機(jī)械手帶著外環(huán)套和原料膜移動(dòng)至擴(kuò)晶臺(tái)面的擴(kuò)晶孔上方，位置對(duì)準(zhǔn)后，機(jī)械手帶著外環(huán)套套在內(nèi)環(huán)套外，在內(nèi)環(huán)套與外環(huán)套的夾持下，原料膜的邊緣被固定且中間區(qū)域被繃緊，驅(qū)動(dòng)擴(kuò)晶氣缸使其伸縮軸頂住原料膜的頂部中間位置，原料膜中間被頂起后，原料膜得到拉伸從而使得原料膜上的LED芯片之間的間距變大，達(dá)到擴(kuò)晶的目的。

作為改進(jìn)，所述粘膠層設(shè)置在外環(huán)套的底部。

作為改進(jìn)，所述擴(kuò)晶機(jī)還包括用于校準(zhǔn)機(jī)械手位置的位置校準(zhǔn)裝置。

作為改進(jìn)，所述位置校準(zhǔn)裝置包括設(shè)于機(jī)械手上的攝像機(jī)和與攝像機(jī)連接的控制器，所述控制器與機(jī)械手連接。

作為改進(jìn)，在擴(kuò)晶臺(tái)面的正上方設(shè)有原料膜檢測(cè)報(bào)警裝置，當(dāng)機(jī)臺(tái)上沒有原料膜時(shí)進(jìn)行報(bào)警提示。

作為改進(jìn)，所述機(jī)械手包括抓手和具有多關(guān)節(jié)的機(jī)械臂。

本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比所帶來的有益效果是：

利用外環(huán)套上的粘膠層配合機(jī)械手的運(yùn)動(dòng)能力實(shí)現(xiàn)原料膜的自動(dòng)上料，解決現(xiàn)有輕薄的原料膜難以自動(dòng)上料以及自動(dòng)擴(kuò)晶從而存在效率低的問題。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合說明書附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明。

如圖1所示，一種LED擴(kuò)晶機(jī)，包括擴(kuò)晶臺(tái)面1、設(shè)于擴(kuò)晶臺(tái)面1上的擴(kuò)晶孔7、設(shè)于擴(kuò)晶孔7正下方的擴(kuò)晶氣缸6、放置在擴(kuò)晶孔7處的內(nèi)環(huán)套4、與內(nèi)環(huán)套4配合的外環(huán)套2、用于放置原料膜5的上料工位9和用于搬運(yùn)外環(huán)套2的機(jī)械手3。所述內(nèi)環(huán)套4固定在擴(kuò)晶孔7的邊緣，內(nèi)環(huán)套4的內(nèi)徑與擴(kuò)晶孔7的直徑相同。所述外環(huán)套2的直徑大于內(nèi)環(huán)套4的直徑，外環(huán)套2與內(nèi)環(huán)套4之間的間隙形成夾持原料膜5邊緣的夾持機(jī)構(gòu)；所述外環(huán)套2的底部設(shè)有將原料膜5吸起粘膠層，當(dāng)外環(huán)套2的底部壓在原料膜5上后，外環(huán)套2能夠帶起原料膜5。所述擴(kuò)晶氣缸6的伸縮軸的軸心位于擴(kuò)晶孔7的中心，擴(kuò)晶氣缸6的伸縮軸能夠通過擴(kuò)晶孔7伸出擴(kuò)晶臺(tái)面1，擴(kuò)晶氣缸6的伸出形成受控與控制器；擴(kuò)晶氣缸靠近擴(kuò)晶孔的一端最好設(shè)置一個(gè)頂出塊，這個(gè)頂出塊與擴(kuò)晶孔大小相匹配這樣就能實(shí)現(xiàn)這個(gè)擴(kuò)晶孔區(qū)域均有擴(kuò)晶。所述機(jī)械手3包括能夠抓取外環(huán)套2的抓手和調(diào)節(jié)抓手位置的具有多個(gè)關(guān)節(jié)的機(jī)械臂，該種機(jī)械手3運(yùn)動(dòng)靈活，且具有自學(xué)習(xí)功能。為實(shí)現(xiàn)均勻擴(kuò)晶，所述擴(kuò)晶機(jī)還包括用于校準(zhǔn)機(jī)械手3位置的位置校準(zhǔn)裝置；所述位置校準(zhǔn)裝置包括設(shè)于機(jī)械手3上的攝像機(jī)8和與攝像機(jī)8連接的控制器，所述控制器與機(jī)械手3連接；當(dāng)機(jī)械手3帶著外環(huán)套2運(yùn)動(dòng)到原料膜5的上方時(shí)，攝像機(jī)拍攝原料膜5的圖像，通過圖像對(duì)比自動(dòng)校正機(jī)械手3的位置，最后使外環(huán)套2的中心與分布LED芯片的區(qū)域中心基本重合。在擴(kuò)晶臺(tái)面的正上方設(shè)有原料膜檢測(cè)報(bào)警裝置，當(dāng)檢測(cè)到機(jī)臺(tái)上沒有原料膜時(shí)進(jìn)行報(bào)警提示。

本實(shí)用新型工作原理：帶有LED芯片的原料膜5呈層疊放置在上料工位處，啟動(dòng)機(jī)械手3抓取外環(huán)套2，機(jī)械手3移動(dòng)外環(huán)套2至上料工位的上方后，機(jī)械手3驅(qū)動(dòng)外環(huán)套2下移并壓在第一張?jiān)夏?上，外環(huán)套2的底部壓在原料膜5上，由于外環(huán)套2的底部設(shè)有粘膠層，因此外環(huán)套2可以將原料膜5帶起，機(jī)械手3帶著外環(huán)套2和原料膜5移動(dòng)至擴(kuò)晶臺(tái)面1的擴(kuò)晶孔7上方，位置對(duì)準(zhǔn)后，機(jī)械手3帶著外環(huán)套2套在內(nèi)環(huán)套4外，在內(nèi)環(huán)套4與外環(huán)套2的夾持下，原料膜5的邊緣被固定且中間區(qū)域被繃緊，驅(qū)動(dòng)擴(kuò)晶氣缸6使其伸縮軸頂住原料膜5的頂部中間位置，原料膜5中間被頂起后，原料膜5得到拉伸從而使得原料膜5上的LED芯片之間的間距變大，達(dá)到擴(kuò)晶的目的；通過改變擴(kuò)晶氣缸的行程改變擴(kuò)晶的間距。