本實用新型涉及一種槽式濕制程的領(lǐng)域，特別涉及一種濕化學(xué)處理設(shè)備。
背景技術(shù)：
：按，應(yīng)用于半導(dǎo)體、太陽能電池等的比如硅晶元(siliconwafer)、硅晶基板(siliconsubstrate)、玻璃基板、陶瓷基板等，在制程中因為圖形化或蝕刻、清洗等需要，通常需進行槽式濕制程。所述槽式濕制程，比如包含蝕刻或清洗等處理。在所述槽式濕制程中，由于是采用批次式的生產(chǎn)方法將多個晶元或基板(如9至50片)一同置入于一濕化學(xué)處理設(shè)備的濕制程槽體中進行處理，因此所述濕化學(xué)處理設(shè)備內(nèi)部管路的流場設(shè)計是影響所述槽式濕制程的關(guān)鍵。以往的濕化學(xué)處理設(shè)備的流場皆采單一循環(huán)方向的設(shè)計，其流場主要分為下面三種：(1)流體由內(nèi)槽向上溢流到外槽，簡稱，升流(upflow)流場；(2)流體由外槽往內(nèi)槽向下流，簡稱，降流(downflow)流場；以及(3)流體靜止，簡稱，靜止(static)流場。所述的升流流場、降流流場及靜止流場在制程的應(yīng)用上，分別有其流場的獨特性。比如，于濕式蝕刻制程應(yīng)用上，當(dāng)應(yīng)用所述降流流場時，晶元的邊緣蝕刻速率會高于晶元的中心；當(dāng)應(yīng)用所述升流流場時，晶元的中心蝕刻率速率會高于晶元的邊緣。升流流場具有優(yōu)選的微粒去除能力及良好蝕刻均勻性的控制等優(yōu)點，但其卻具有特殊制程易有回沾現(xiàn)象(如光阻去除制程)或易產(chǎn)生表面刮傷(如玻璃清洗制程)等缺點。降流流場具有可降低光阻回沾現(xiàn)象及可有效減少表面被刮傷的機率等優(yōu)點，但其卻具有微粒清洗效果較低的缺點。然而，如果在制程中需選用不同的流場進行處理，則必須依序地各別使用不同的濕化學(xué)處理設(shè)備。因此，有必要提供一種新穎的濕化學(xué)處理設(shè)備，以解決現(xiàn)有技術(shù)所存在的問題。技術(shù)實現(xiàn)要素：有鑒于此，本實用新型目的在于提供一種濕化學(xué)處理設(shè)備，其是通過設(shè)置兩組管路至所述濕化學(xué)處理設(shè)備中且通過切換所述兩組管路的閥門，使得所述濕化學(xué)處理設(shè)備中具備有升流流場模式、降流流場模式及靜止流場模式三種流場模式，進而節(jié)省購置成本。用于實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供一種濕化學(xué)處理設(shè)備，其包含：一第一槽體，具有一第一入水口及一第一排水口；一第二槽體，具有一第二入水口及一第二排水口，所述第二槽體位于所述第一槽體的側(cè)部；一泵浦，具有一進水口端及一出水口端；一第一管路，所述第一管路中具有一第一閥門，所述第一管路的兩端分別連接至所述第二排水口與所述進水口端；一第二管路，所述第二管路中具有一第二閥門，所述第二管路的兩端分別連接至所述出水口端與所述第一入水口；一第三管路，所述第三管路中具有一第三閥門，所述第三管路的一端連接至所述第一排水口，所述第三管路的另一端連接至所述第一閥門及所述進水口端之間的所述第一管路；以及一第四管路，所述第四管路中具有一第四閥門，所述第四管路的一端連接至所述第二閥門及所述出水口端之間的所述第二管路，所述第四管路的另一端連接至所述第二入水口。在本實用新型的一實施例中，當(dāng)開啟所述第一閥門及所述第二閥門且關(guān)閉所述第三閥門及所述第四閥門時，所述濕化學(xué)處理設(shè)備處于升流流場模式；當(dāng)關(guān)閉所述第一閥門及所述第二閥門且開啟所述第三閥門及所述第四閥門時，所述濕化學(xué)處理設(shè)備處于降流流場模式；當(dāng)關(guān)閉所述第一閥門、所述第二閥門、所述第三閥門及所述第四閥門或者關(guān)閉所述泵浦時，所述濕化學(xué)處理設(shè)備處于靜止流場模式。在本實用新型的一實施例中，所述第二槽體環(huán)繞于所述第一槽體的周圍。在本實用新型的一實施例中，所述第一槽體的底部具有所述第一入水口及所述第一排水口；所述第二槽體的底部具有所述第二入水口及所述第二排水口。在本實用新型的一實施例中，所述第一槽體和所述第二槽體之間具有至少一用于液體進出的溢流口。在本實用新型的一實施例中，所述第二槽體的外側(cè)壁的高度大于所述第一槽體和所述第二槽體之間的連接壁的高度。在本實用新型的一實施例中，所述第一槽體和所述第二槽體中還分別地包括一液位計。在本實用新型的一實施例中，所述第一槽體中還包括一層流板。在本實用新型的一實施例中，所述進水口端前和/或所述出水口端后具有一過濾器。相較于現(xiàn)有技術(shù)，本實用新型是提供一種濕化學(xué)處理設(shè)備，其是通過設(shè)置兩組管路至所述濕化學(xué)處理設(shè)備中且通過切換所述兩組管路的閥門，使得所述濕化學(xué)處理設(shè)備中具備有所述升流流場模式、所述降流流場模式及所述靜止流場模式三種流場模式，以提供單一槽體多功能流場應(yīng)用的需求，進而節(jié)省購置不同循環(huán)槽體的成本。附圖說明圖1是本實用新型一實施例中濕化學(xué)處理設(shè)備的剖視圖。圖2是圖1的濕化學(xué)處理設(shè)備進行升流流場模式的剖視圖。圖3是本實用新型另一實施例中濕化學(xué)處理設(shè)備進行升流流場模式的立體圖。圖4是圖1的濕化學(xué)處理設(shè)備進行降流流場模式的剖視圖。圖5是本實用新型另一實施例中濕化學(xué)處理設(shè)備進行降流流場模式的立體圖。圖6是圖1的濕化學(xué)處理設(shè)備進行靜止流場模式的剖視圖。圖7是本實用新型一實施例中濕化學(xué)處理設(shè)備的使用方法的步驟流程圖。具體實施方式為詳細說明本實用新型的技術(shù)內(nèi)容、構(gòu)造特征、所達成目的及功效，下面茲舉例并配合圖式詳予說明。請參見圖1，其為本實用新型一實施例中濕化學(xué)處理設(shè)備1的剖視圖。所述濕化學(xué)處理設(shè)備1包括一第一槽體10、一第二槽體20、一泵浦30、一第一管路40、一第二管路50、一第三管路60及一第四管路70。所述第一槽體10為用于置放至少一基板的內(nèi)槽。所述第一槽體10的底部具有一第一入水口101及一第一排水口102。所述第一槽體10中的底部上方包括一用于均勻化流體的層流板(圖中未示出)。所述第二槽體20為環(huán)繞于所述第一槽體10周圍的外槽。所述第二槽體20的底部具有一第二入水口201及一第二排水口202。所述第一槽體10和所述第二槽體20之間的連接面具有至少一用于液體進出的溢流口of。在本實用新型的另一實施例中，所述第二槽體的外側(cè)壁的高度大于所述第一槽體和所述第二槽體之間的連接壁的高度，請參照圖3和5。所述第一槽體10和所述第二槽體20中還可以分別地包括一液位計(圖中未示出)。所述液位計比如為本領(lǐng)域經(jīng)常使用的八段液位感應(yīng)計，但本實用新型并不受限于此。所述泵浦30具有一進水口端301及一出水口端302。為了過濾所述第一槽體10和所述第二槽體20內(nèi)液體中的雜質(zhì)或細小微粒等，所述進水口端301前和/或所述出水口端302后可以設(shè)置過濾器(圖中未示出)，以維持所述第一槽體10和所述第二槽體20中液體的潔凈度。所述第一管路40中具有一第一閥門401。所述第一管路40的兩端分別連接至所述第二槽體20的第二排水口202與所述泵浦30的進水口端301。所述第二管路50中具有一第二閥門501。所述第二管路50的兩端分別連接至所述泵浦30的出水口端302與所述第一槽體10的第一入水口101。在本實施例中，對于所述濕化學(xué)處理設(shè)備1而言，所述第一管路40及所述第二管路50被定義為升流的管路。所述第三管路60中具有一第三閥門601。所述第三管路60的一端(上端)連接至所述第一槽體10的第一排水口102，而所述第三管路60的另一端(下端)連接至所述第一管路40的第一閥門401及所述泵浦30的進水口端301之間的所述第一管路40。所述第四管路70中具有一第四閥門701。所述第四管路70的一端(下端)連接至所述第二管路50的第二閥門501及所述泵浦30的出水口端302之間的所述第二管路50，而所述第四管路70的另一端(上端)連接至所述第二槽體20的第二入水口201。在本實施例中，對于所述濕化學(xué)處理設(shè)備1而言，所述第三管路60及所述第四管路70被定義為降流的管路。此外，本實用新型的濕化學(xué)處理設(shè)備1中還可以包括一加熱器(圖中未示出)，比如可以包覆于所述第一管路40、包覆于所述第一槽體10的外側(cè)，或者是設(shè)置于所述第一槽體10中，以將所述液體80的溫度升至所需條件。當(dāng)開啟所述第一閥門401及所述第二閥門501、關(guān)閉所述第三閥門601及所述第四閥門701且通過所述泵浦30的作動時，本實用新型的濕化學(xué)處理設(shè)備1處于升流流場模式(亦即，所述第一槽體10中的液體流至所述第二槽體20)。當(dāng)關(guān)閉所述第一閥門401及所述第二閥門501、開啟所述第三閥門601及所述第四閥門701且通過所述泵浦30的作動時，本實用新型的濕化學(xué)處理設(shè)備1處于降流流場模式(亦即，所述第二槽體20中的液體流至所述第一槽體10)。當(dāng)關(guān)閉所述第一閥門401、所述第二閥門501、所述第三閥門601及所述第四閥門701或者關(guān)閉所述泵浦30時，本實用新型的濕化學(xué)處理設(shè)備1處于靜止流場模式。請參見圖2、4、6和7。圖2、4和6分別為圖1的濕化學(xué)處理設(shè)備1進行升流流場模式、降流流場模式及靜止流場模式的剖視圖，在此用于輔助描述本實用新型的濕化學(xué)處理設(shè)備的使用方法。圖7為本實用新型一實施例中濕化學(xué)處理設(shè)備的使用方法的步驟流程圖。本實用新型的濕化學(xué)處理設(shè)備的使用方法，其包括下面步驟：(S11)提供一如圖1的濕化學(xué)處理設(shè)備1，所述濕化學(xué)處理設(shè)備1包括升流流場模式、降流流場模式及靜止流場模式；(S12)提供一液體80至所述第一槽體10中，所述液體包括清洗液或蝕刻液等，但本實用新型并不受限于此；(S13)將至少一基板90浸泡于所述第一槽體10內(nèi)的所述液體80中，所述至少一基板90可以為半導(dǎo)體晶元；以及(S14)依所需選定所述濕化學(xué)處理設(shè)備1的升流流場模式、降流流場模式及靜止流場模式的其中之一。當(dāng)選定所述升流流場模式時，開啟所述第一閥門401和所述第二閥門501、關(guān)閉所述第三閥門601和所述第四閥門701，以及開啟所述泵浦30，以致所述泵浦30將所述第二槽體20中的所述液體80經(jīng)由所述第一管路40及所述第二管路50抽取至所述第一槽體10中，所述第一槽體10中的所述液體80再經(jīng)由所述至少一用于液體進出的溢流口of流至所述第二槽體20，以此循環(huán)。此時，所述第一槽體10內(nèi)所述液體80的液面高于所述第二槽體20內(nèi)所述液體80的液面(如圖2)。在本實用新型的另一實施例中，所述第二槽體的外側(cè)壁的高度大于所述第一槽體和所述第二槽體之間的連接壁的高度，以致所述第一槽體中的所述液體經(jīng)由所述第一槽體和所述第二槽體之間的連接壁的上方溢流至所述第二槽體中(如圖3中的箭頭)。當(dāng)選定所述降流流場模式時，關(guān)閉所述第一閥門401和所述第二閥門501、開啟所述第三閥門601和所述第四閥門701，以及開啟所述泵浦30，以致所述泵浦30將所述第一槽體10中的所述液體80經(jīng)由所述第三管路60及所述第四管路70抽取至所述第二槽體20中，所述第二槽體20中的所述液體80再經(jīng)由所述至少一用于液體進出的溢流口of流至所述第一槽體10，以此循環(huán)。此時，所述第二槽體20內(nèi)所述液體80的液面高于所述第一槽體10內(nèi)所述液體80的液面(如圖4)。在本實用新型的另一實施例中，所述第二槽體的外側(cè)壁的高度大于所述第一槽體和所述第二槽體之間的連接壁的高度，以致所述第二槽體中的所述液體經(jīng)由所述第一槽體和所述第二槽體之間的連接壁的上方溢流至所述第一槽體中(如圖3中的箭頭)，而不溢出于所述第二槽體的外側(cè)。當(dāng)選定所述靜止流場模式時，關(guān)閉所述第一閥門401、所述第二閥門501、所述第三閥門601和所述第四閥門701或者關(guān)閉所述泵浦30，以致所述第一槽體10及所述第二槽體20中的所述液體80皆處于靜止?fàn)顟B(tài)(如圖6)。在本實用新型的另一實施例中，可依所需選定所述濕化學(xué)處理設(shè)備1的升流流場模式、降流流場模式及靜止流場模式中的至少兩個，并依序進行，從而使得本實用新型的濕化學(xué)處理設(shè)備1具備多功能流場切換的屬性。接續(xù)前述，其可通過軟件及管路閥門的控制，并在電腦的操作界面編輯(或以手動方式)進行流場方向的切換。下面，例舉兩具體實施方式，然而本實用新型并不受限于此。當(dāng)基板90(如半導(dǎo)體晶元)對流場敏感時，步驟1)首先使用升流流場模式循環(huán)30秒，使得槽體與管路中的液體80(在此為蝕刻液)的溫度與濃度均勻；步驟2)接續(xù)使用靜止流場模式且將所述基板90置入于所述第一槽體10中進行蝕刻60秒；步驟3)結(jié)束制程，取出所述基板90，如下表1所示。表1步驟123升流流場模式ON靜止流場模式ON降流流場模式處理時間3060步驟結(jié)束END當(dāng)為了改善基板90(如半導(dǎo)體晶元)的蝕刻均勻度，步驟1)首先將所述基板90浸泡于所述第一槽體10內(nèi)的液體80(在此為蝕刻液)中并使用升流流場模式進行蝕刻30秒；步驟2)接續(xù)將模式切換為降流流場模式進行蝕刻45秒；步驟3)再將模式切換為升流流場模式進行蝕刻30秒；步驟4)結(jié)束制程，取出所述基板90，如下表2所示。表2步驟1234升流流場模式ONON靜止流場模式降流流場模式ON處理時間304530步驟結(jié)束END如上所述，本實用新型的濕化學(xué)處理設(shè)備1是通過設(shè)置兩組管路至所述濕化學(xué)處理設(shè)備1中且通過切換所述兩組管路的閥門，使得所述濕化學(xué)處理設(shè)備1中具備有所述升流流場模式、所述降流流場模式及所述靜止流場模式三種流場模式，以提供單一槽體多功能流場應(yīng)用的需求，進而節(jié)省購置不同循環(huán)槽體的成本。雖然本實用新型已以優(yōu)選實施例公開，然其并非用以限制本實用新型，任何熟習(xí)此項技藝的人士，在不脫離本實用新型的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作各種更動與修飾，因此本實用新型的保護范圍當(dāng)以本權(quán)利要求書所界定者為準(zhǔn)。當(dāng)前第1頁1 2 3