技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型提供了一種晶圓清洗裝置，包括中空的吸頭，所述吸頭至少具有用于向晶圓表面噴射清洗劑的注液腔、以及用于吸走晶圓表面周圍氣體的抽氣腔，所述抽氣腔設(shè)置在注液腔的外側(cè)。本實(shí)用新型利用吸頭的抽氣腔吸走晶圓表面周圍的氣體，以在晶圓和吸頭之間形成負(fù)壓，從而在落入晶圓上的清洗劑周圍形成負(fù)壓區(qū)，如此一來，通過負(fù)壓可以及時(shí)吸走嵌入以及未嵌入晶圓上相鄰圖案間的雜質(zhì)，而且使得圖案上的雜質(zhì)被負(fù)壓及時(shí)吸走后不會落入相鄰圖案中而卡住，尤其負(fù)壓吸附還不會造成圖案在平行于晶圓表面方向的刮傷，因此，本裝置的晶圓清洗效果好，提升了晶圓的良率。

技術(shù)研發(fā)人員：王通;李銳;任保軍;劉喜華
受保護(hù)的技術(shù)使用者：中芯國際集成電路制造（天津）有限公司;中芯國際集成電路制造（上海）有限公司
文檔號碼：201720219432
技術(shù)研發(fā)日：2017.03.08
技術(shù)公布日：2017.10.20