技術(shù)編號：11762114
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本實用新型涉及半導(dǎo)體清洗設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種晶圓清洗裝置。背景技術(shù)在集成電路制程中，晶圓清洗技術(shù)及潔凈度是影響晶圓制程良率、品質(zhì)以及可靠度最重要的因素之一。據(jù)統(tǒng)計，在標(biāo)準(zhǔn)的集成電路制造工藝中，僅涉及晶圓清洗和表面預(yù)處理的工藝步驟便有幾百步之多，可以說晶圓清洗的好壞直接制約了集成電路加工的水平。但是，對一些表面具有圖案的晶圓來說，其清洗效果并不理想，無法有效去除晶圓上的污染物，如微塵粒(particle)等雜質(zhì)，甚至在清洗后還會擴大雜質(zhì)的分布范圍，增加清洗難度，故而，目前的晶圓清洗技術(shù)較大降...
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