本實(shí)用新型有關(guān)于一種連接器結(jié)構(gòu)，尤指一種用以傳輸高頻信號的連接器結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

電連接器利用多個信號接點(diǎn)而在電子裝置之間提供信號連接的管道。現(xiàn)今隨著電子產(chǎn)品多以輕薄多功能為設(shè)計(jì)前提，因此產(chǎn)品內(nèi)部可提供給各電子組件組裝的空間越來越小，因而電連接器的設(shè)計(jì)也跟著越來越小，因此于電連接器中的該等信號接點(diǎn)必須在有限的空間內(nèi)作緊密地間隔設(shè)計(jì)，如此很容易導(dǎo)致在相鄰信號接點(diǎn)之間產(chǎn)生不當(dāng)?shù)母蓴_或「串音」現(xiàn)象，此即在一信號接點(diǎn)中的一信號由于干擾電場而引致一相鄰信號接點(diǎn)中的電氣干擾時便會發(fā)生串音，其因而會破壞信號完整性，使得電連接器無法順利傳輸真實(shí)正確的信號給各個電子組件。

上述的串音現(xiàn)象會隨著在相干擾的信號接點(diǎn)之間的距離縮短而增加，而為了減少串音現(xiàn)象，一般作法可藉由使用接地接點(diǎn)分離相鄰信號接點(diǎn)或相鄰差動信號對而予以降低。隨著電子裝置微型化及高速信號傳輸，高信號完整性的電子通信及串音的降低變成連接器設(shè)計(jì)中的一重要因素。因此希望可提供一改良式連接器結(jié)構(gòu)，其可有效地降低串音的不當(dāng)發(fā)生，尤其是針對高速連接器的應(yīng)用。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

現(xiàn)有連接器沒有設(shè)置接地結(jié)構(gòu)來減少串音現(xiàn)象，所以干擾電場排除的效果不是很好，很容易造成信號完整性破壞的問題，因此導(dǎo)致不能滿足客戶對于高信號完整性與穩(wěn)定性的要求。

本實(shí)用新型提供一種連接器結(jié)構(gòu)，包括一絕緣本體、多個端子以及一接地件，其中絕緣本體包括基部及自基部向前延伸凸出的舌部，舌部具有上下相對設(shè)置的上表面與下表面，且于上表面與下表面上形成多個溝槽，基部上設(shè)有一嵌槽，該嵌槽連通于至少一部份該些溝槽。多個端子設(shè)置于該些溝槽，其中該些端子包括設(shè)置于上表面上的多個上排端子及設(shè)置于下表面上的多個下排端子，該些上排端子包括多個上接地端子和多個上信號端子，該些下排端子包括多個下接地端子和多個下信號端子，該些上信號端子與該些下信號端子中形成至少一差分信號對。接地件設(shè)置于基部的嵌槽，接地件包括一本體部及設(shè)置于本體部上的多個上接地彈片與多個下接地彈片，該些上接地彈片延伸至接觸該些上接地端子，該些下接地彈片延伸至接觸該些下接地端子，本體部上設(shè)有至少一鏤空部，該鏤空部對應(yīng)于差分信號對設(shè)置。

本實(shí)用新型所提供連接器結(jié)構(gòu)，其利用在絕緣本體的基部上設(shè)有一接地件，此接地件設(shè)有可接觸上接地端子的上接地彈片以及接觸下接地端子的下接地彈片，如此結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)可以解決現(xiàn)有連接器的串音現(xiàn)象而導(dǎo)致信號完整性失真的問題。此外，接地件上還設(shè)有鏤空部，此鏤空部對應(yīng)于用來傳輸差分信號的端子，藉以控制連接器結(jié)構(gòu)的特性阻抗。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型的連接器結(jié)構(gòu)的立體示意圖。

圖2為圖1的連接器結(jié)構(gòu)于另一方向的立體示意圖。

圖3為圖1的連接器結(jié)構(gòu)的分解示意圖。

圖4為圖3的連接器結(jié)構(gòu)中的絕緣本體的立體示意圖。

圖5為圖3的連接器結(jié)構(gòu)中的接地件的立體示意圖。

圖6為圖1的連接器結(jié)構(gòu)的接地件搭接下排端子的立體示意圖。

圖7為圖1的連接器結(jié)構(gòu)的接地件搭接上排端子的立體示意圖。

圖8為本實(shí)用新型的連接器結(jié)構(gòu)中的另一種接地件的立體示意圖。

組件標(biāo)號說明：

1 連接器結(jié)構(gòu)

2 絕緣本體

201 第一對接面

202 第二對接面

203 第三對接面

204 第四對接面

21 基部

211 前壁

212 后壁

22 舌部

221 上表面

222 下表面

23 凸臺

24 溝槽

241 上排溝槽

242 下排溝槽

25 嵌槽

3 端子

31 上排端子

311 上接地端子

312 上信號端子

313 上差分信號對

32 下排端子

321 下接地端子

322 下信號端子

323 下差分信號對

4 接地件

41 上接地彈片

411 第一上彈片

412 第二上彈片

413 第三上彈片

42 下接地彈片

421 第一下彈片

422 第二下彈片

423 第三下彈片

43 本體部

431 前緣

432 后緣

44 鏤空部

441 第一空孔

442 第二空孔

45 干涉部

5 墊片

具體實(shí)施方式

請參閱圖1至圖7，本實(shí)用新型提供一種連接器結(jié)構(gòu)1，此連接器結(jié)構(gòu)1包括有一絕緣本體2、多個端子3、一接地件4及二墊片5，此連接器結(jié)構(gòu)1焊接固定于一電路板(未繪示)上。

絕緣本體2具有一基部21及自基部21向前延伸凸出的舌部22，舌部22具有上下相對設(shè)置的上表面221與下表面222，舌部22于上表面221上設(shè)有一凸臺23，該凸臺23將上表面221定義成第一對接面201與第二對接面202，于下表面222形成第三對接面203，并于凸臺23上形成第四對接面204，在本實(shí)施例中，第一對接面201的面積小于第二對接面202的面積以配合設(shè)計(jì)需求，且第一對接面201、第二對接面202、第三對接面203與第四對接面204上形成多個溝槽24，基部21上設(shè)有一嵌槽25，此嵌槽25可選擇連通于至少一部份該些溝槽24。基部21包括一前壁211與一后壁212，舌部22自基部21的前壁211向前延伸凸出，嵌槽25形成于基部21的后壁212，該些溝槽24向后延伸貫穿基部21的前壁211及后壁212，其中該些溝槽24包括多個上排溝槽241與多個下排溝槽242，而嵌槽25位于該些上排溝槽241與該些下排溝槽242之間。

多個端子3設(shè)置于該些溝槽24，其中該些端子3包括設(shè)置于第一對接面201、第二對接面202與第四對接面204上的多個上排端子31及設(shè)置于第三對接面203上的多個下排端子32，且該些上排端子31包括多個上接地端子311和多個上信號端子312，該些下排端子32包括多個下接地端子321和多個下信號端子322。在本實(shí)施例中，上接地端子311的長度大于上信號端子312，且下接地端子321的長度大于下信號端子322，藉以達(dá)到較佳的接地效果，上排端子31設(shè)置于上排溝槽241，下排端子32設(shè)置于下排溝槽242，而嵌槽25位于上排端子31與下排端子32之間。

接地件4設(shè)置于基部21的嵌槽25，接地件4包括多個上接地彈片41與多個下接地彈片42，上接地彈片41朝上傾斜延伸至接觸上接地端子311，下接地彈片42朝下傾斜延伸至接觸下接地端子321，如此可解決串音現(xiàn)象的問題。在本實(shí)施例中，接地件4包括一本體部43及設(shè)置于本體部43上的多個上接地彈片41與下接地彈片42，本體部43包括一前緣431與一后緣432，本體部的后緣432較前緣431更靠近基部21的后壁212，該些上接地彈片41與下接地彈片42皆設(shè)置于后緣432且朝著基部21的后壁212方向延伸，此外，于本體部43上還設(shè)有用以調(diào)控特性阻抗的鏤空部44及用以固定于絕緣本體2的干涉部45。

在本實(shí)施例中，由于只有設(shè)于第一對接面201上的多個上信號端子312及設(shè)于第三對接面203上的多個下信號端子322有用來傳輸差分信號，因此設(shè)置于第一對接面201上的多個上信號端子312形成多個上差分信號對313，同時設(shè)置于第三對接面203上的多個下信號端子322形成多個下差分信號對323，相鄰上差分信號對313之間設(shè)有上接地端子311，相鄰下差分信號對323之間設(shè)有下接地端子321，如此可減少串音現(xiàn)象。此外，本體部43上的鏤空部44對應(yīng)于該些上、下差分信號對313、323設(shè)置，藉以控制特性阻抗的大小，其中鏤空部44包括多個空孔，該些空孔對應(yīng)于該些上差分信號對313與下差分信號對323設(shè)置，在本實(shí)施例中，該些空孔包括多個第一空孔441與多個第二空孔442，第一空孔441對應(yīng)于上差分信號對313設(shè)置，第二空孔442對應(yīng)于下差分信號對323設(shè)置，如此設(shè)計(jì)可使得本體部43在結(jié)構(gòu)上維持一定的強(qiáng)度。

可以理解的是，在本實(shí)施例中，該些上差分信號對313設(shè)置于第一對接面201上，該些下差分信號對323設(shè)置于第三對接面203上，接地件4的本體部43位于第一對接面201與第三對接面203之間，該些上差分信號對313與該些下差分信號對323在垂直于接地件4的本體部43上的投影部份并未重迭，換言之，上差分信號對313與下差分信號對323在垂直方向并不是正對剛好上下相對設(shè)置，因此兩者在水平方向有一距離差，因此前述的第一空孔441不會同時對應(yīng)到上差分信號對313與下差分信號對323，同理第二空孔442亦不會同時對應(yīng)到上差分信號對313與下差分信號對323。

值得一提的是，在本實(shí)施例中，接地件4上的上接地彈片41與下接地彈片42的配置依據(jù)上排端子31及下排端子32中所傳輸?shù)牟罘中盘柕脑O(shè)計(jì)來作特別地選擇保護(hù)，而設(shè)有上差分信號對313與下差分信號對323的端子3只位于第一對接面201及對應(yīng)于凸臺23位置區(qū)域的第三對接面203上，換言之，在第三對接面203上的其它大部份區(qū)域所設(shè)置的端子3并沒有用來傳輸差分信號，因此，在本實(shí)施例中的上接地彈片41與下接地彈片42的配置設(shè)計(jì)，根據(jù)前述原則可推論理解，該些上接地彈片41的位置只對應(yīng)于第一對接面201設(shè)置，而該些下接地彈片42的位置只對應(yīng)于由凸臺23位置區(qū)域垂直于第三對接面203上的投影部份才有設(shè)置。

在本實(shí)施例中，設(shè)于接地件4的本體部43上的多個上接地彈片41包括第一上彈片411、第二上彈片412與第三上彈片413，第二上彈片412位于第一上彈片411與第三上彈片413之間，本體部43上的多個下接地彈片42包括第一下彈片421、第二下彈片422與第三下彈片423，第二下彈片422位于第一下彈片421與第三下彈片423之間，其中第一上彈片411、第二上彈片412、第三上彈片413、第一下彈片421、第二下彈片422與第三下彈片423沿著本體部43的長度方向依序排列設(shè)置，且第二下彈片422的位置較第一上彈片411更靠近于凸臺23如此以符合設(shè)計(jì)上的需求。

此外，如圖5所示，第三上彈片413鄰近于第一下彈片421，且第三上彈片413與第一下彈片421之間的距離小于第三上彈片413與第二上彈片412之間的距離，第三上彈片413與第一下彈片421之間的距離小于第一下彈片421與第二下彈片422之間的距離。在本實(shí)施例中，第一上彈片411與第二上彈片412之間的距離大約實(shí)質(zhì)等于第二上彈片412與第三上彈片413之間的距離，第一下彈片421與第二下彈片422之間的距離大約實(shí)質(zhì)等于第二下彈片422與第三下彈片423之間的距離。

可以理解的是，在本實(shí)施例中，鏤空部44利用二個第一空孔441對應(yīng)于一個上差分信號對313的方式來設(shè)置，亦即一個第一空孔441只對應(yīng)于一個上信號端子312，因此第一上彈片411與第二上彈片412之間設(shè)有二個第一空孔441，第二上彈片412與第三上彈片413之間設(shè)有二個第一空孔441，然不限于此，另一種選擇是，如圖8所示，二個第一空孔441也可合并成一個大的第一空孔441，此第一空孔441可同時對應(yīng)于一上差分信號對313的方式來設(shè)置，同理亦可推及第二空孔442，換言之，本實(shí)用新型并不限定鏤空部44的空孔的大小、數(shù)量與形狀，只要其能對應(yīng)于差分信號對的至少一部份即可，亦即可選擇各種不同的空孔來對應(yīng)于差分信號對，如此以達(dá)到調(diào)控特性阻抗的目的。

綜上所述，本實(shí)用新型的連接器結(jié)構(gòu)利用在絕緣本體的基部上設(shè)有一接地件，此接地件設(shè)有可接觸上接地端子的上接地彈片及接觸下接地端子的下接地彈片，如此結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)可以解決現(xiàn)有連接器的串音現(xiàn)象而導(dǎo)致信號完整性失真的問題。此外，接地件上還設(shè)有鏤空部，此鏤空部對應(yīng)于用來傳輸差分信號的端子，藉以控制連接器結(jié)構(gòu)的特性阻抗。