技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型公開了一種晶邊位置調(diào)整裝置，至少一片晶圓放置于一承載盒中，包括：一支撐座，所述承載盒放置于所述支撐座上；一轉(zhuǎn)動(dòng)組件，所述轉(zhuǎn)動(dòng)組件安裝在所述支撐座上，所述轉(zhuǎn)動(dòng)組件帶動(dòng)所述晶圓轉(zhuǎn)動(dòng)。本實(shí)用新型通過提供一具有轉(zhuǎn)動(dòng)組件的晶邊位置調(diào)整裝置，在進(jìn)行晶邊狀況檢查時(shí)，就不再需要操作人員通過手動(dòng)去轉(zhuǎn)動(dòng)每片晶圓，而是通過所述轉(zhuǎn)動(dòng)組件帶動(dòng)所有晶圓的轉(zhuǎn)動(dòng)，操作人員可以一次性檢查完一承載盒中的所有晶圓的晶邊狀況，這樣可以大大提高操作人員的工作效率，并且，所述晶邊位置調(diào)整裝置操作簡易、安全，可以避免因人為因素而導(dǎo)致承載盒或者晶圓滑落的風(fēng)險(xiǎn)。

技術(shù)研發(fā)人員：張治俊;湯敬計(jì)
受保護(hù)的技術(shù)使用者：中芯國際集成電路制造（天津）有限公司;中芯國際集成電路制造（上海）有限公司
文檔號碼：201720167709
技術(shù)研發(fā)日：2017.02.23
技術(shù)公布日：2017.09.19