技術(shù)編號(hào)：11390506
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，特別涉及一種晶邊位置調(diào)整裝置。背景技術(shù)在半導(dǎo)體制造過(guò)程中，對(duì)于晶圓的檢查非常普遍，也十分重要。通過(guò)對(duì)晶圓的檢查能夠及時(shí)發(fā)現(xiàn)半導(dǎo)體制造工藝中可能存在的問(wèn)題，從而可以盡快加以解決，盡量防止半導(dǎo)體制造工藝中的缺漏對(duì)于產(chǎn)品的影響；此外，通過(guò)對(duì)晶圓的檢查也能夠防止缺陷產(chǎn)品流入市場(chǎng)，保證了產(chǎn)品質(zhì)量。在半導(dǎo)體制造過(guò)程中，針對(duì)晶圓的晶邊狀況(如：晶邊顏色異常、晶邊粗糙度異常、晶邊存在小洞或晶邊破損缺角等等)的檢查，通常是操作人員通過(guò)目測(cè)去檢查，如操作人員將每片晶圓的晶邊手動(dòng)轉(zhuǎn)動(dòng)36...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。