本實(shí)用新型涉及有機(jī)電致發(fā)光顯示技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種具備即時(shí)固定性的OLED封裝裝置。

背景技術(shù)：

現(xiàn)有的OLED封裝一般都是在封裝蓋上凹設(shè)一個(gè)與基板上的OLED器件相配合的凹槽，在凹槽內(nèi)加入干燥劑，然后在封裝蓋上涂覆上UV膠并與基板貼合后，經(jīng)紫外燈照射固化后達(dá)到封裝的目的。但是，UV膠不具備即時(shí)固定性，需要先固定好才能放置于紫外燈下固化。

其中封裝蓋與基板的固定方式包括兩種：一種是在通過UV膠將封裝蓋與基板貼合后用夾子固定，但是，在置于紫外燈下固化時(shí)，夾子會(huì)擋住紫外燈的照射而對(duì)固化造成影響；另一種是在負(fù)壓環(huán)境下通過UV膠將封裝蓋與基板貼合后再放置于常壓下進(jìn)行紫外燈固化，但是，封裝成本較高。

有鑒于此，有必要提供一種新的OLED封裝裝置以解決上述問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的在于提供一種具備即時(shí)固定性的OLED封裝裝置。

為實(shí)現(xiàn)上述實(shí)用新型目的，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案：一種OLED封裝裝置，包括基板、設(shè)于所述基板上的OLED器件以及與所述基板相配合的封裝蓋，所述封裝蓋與所述基板中的一個(gè)上凹設(shè)有用以收容所述OLED器件的收容腔，所述封裝蓋上朝向所述基板的一側(cè)具有涂覆有第一干燥劑的干燥區(qū)以及涂覆有封裝膠的封裝區(qū)，所述干燥區(qū)與所述OLED器件相對(duì)應(yīng)，所述封裝區(qū)位于所述干燥區(qū)與所述封裝蓋周緣之間，所述封裝膠包括UV膠以及熱熔膠。

作為本實(shí)用新型進(jìn)一步改進(jìn)的技術(shù)方案，所述熱熔膠、UV膠呈環(huán)繞于所述干燥區(qū)的環(huán)狀涂覆于所述封裝區(qū)上。

作為本實(shí)用新型進(jìn)一步改進(jìn)的技術(shù)方案，靠近所述干燥區(qū)的封裝區(qū)上涂覆的封裝膠為UV膠。

作為本實(shí)用新型進(jìn)一步改進(jìn)的技術(shù)方案，所述封裝蓋上朝向所述基板的一側(cè)還凹設(shè)有位于所述封裝區(qū)內(nèi)且與所述干燥區(qū)間隔設(shè)置至少一圈第一凹槽，所述第一凹槽內(nèi)填充有第二干燥劑。

作為本實(shí)用新型進(jìn)一步改進(jìn)的技術(shù)方案，所述第二干燥劑為Ca和/或Ba的氧化物。

作為本實(shí)用新型進(jìn)一步改進(jìn)的技術(shù)方案，所述封裝蓋上朝向所述基板的一側(cè)凹設(shè)有一圈所述第一凹槽，所述第一凹槽與干燥區(qū)之間的封裝區(qū)上涂覆的封裝膠為UV膠，所述第一凹槽與封裝蓋周緣之間的封裝區(qū)上涂覆的封裝膠為熱熔膠。

作為本實(shí)用新型進(jìn)一步改進(jìn)的技術(shù)方案，所述封裝蓋上朝向所述基板的一側(cè)凹設(shè)有至少兩圈所述第一凹槽，所述第一凹槽與干燥區(qū)之間的封裝區(qū)上涂覆的封裝膠為UV膠，相鄰兩個(gè)第一凹槽之間的封裝區(qū)以及靠近所述封裝蓋周緣的第一凹槽與封裝蓋周緣之間的封裝區(qū)中的至少一個(gè)封裝區(qū)上涂覆的封裝膠為熱熔膠。

作為本實(shí)用新型進(jìn)一步改進(jìn)的技術(shù)方案，所述基板上與所述第一凹槽相對(duì)應(yīng)的位置處凹設(shè)有第二凹槽。

作為本實(shí)用新型進(jìn)一步改進(jìn)的技術(shù)方案，所述第一凹槽和/或第二凹槽內(nèi)鋪設(shè)有磁條或磁粉。

作為本實(shí)用新型進(jìn)一步改進(jìn)的技術(shù)方案，所述第一干燥劑為CaO或BaO。

本實(shí)用新型的有益效果是：本實(shí)用新型通過用UV膠以及熱熔膠將基板以及封裝蓋貼合在一起，從而在將封裝蓋與基板相貼合后，所述基板與封裝蓋之間能夠通過熱熔膠即時(shí)固定，從而不需用夾子再固定或者置于負(fù)壓環(huán)境下貼合，節(jié)約成本且在將貼合后的封裝蓋與基板置于紫外燈下固化時(shí)，固化效果好。

附圖說明

圖1是本實(shí)用新型中的OLED封裝裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2是圖1所示的OLED封裝裝置的另一角度的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3是圖2中A-A方向的剖視圖。

具體實(shí)施方式

以下將結(jié)合附圖所示的各實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)描述，請(qǐng)參照?qǐng)D1至圖3所示，為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施方式。

請(qǐng)參圖1至圖3所示，本實(shí)用新型提供一種OLED封裝裝置100，包括基板1、設(shè)于所述基板1上的OLED器件2以及與所述基板1相配合的封裝蓋3。所述基板1的材質(zhì)為玻璃材質(zhì)。

所述封裝蓋3與所述基板1中的一個(gè)上凹設(shè)有用以收容所述OLED器件2的收容腔31。

當(dāng)所述封裝蓋3上設(shè)置收容腔31時(shí)，所述收容腔31凹設(shè)于所述封裝蓋3上朝向所述基板1的一側(cè)，在采用所述封裝蓋3進(jìn)行封裝后，所述OLED器件2收容于所述收容腔31內(nèi)；當(dāng)所述基板1上設(shè)置收容腔31時(shí)，所述收容腔31凹設(shè)于所述基板1朝向所述封裝蓋3的一側(cè)，所述封裝蓋3在封裝時(shí)直接與該基板1相配合即可。

為了便于描述，本實(shí)施方式中，以所述收容腔31設(shè)于所述封裝蓋3上為例。

所述封裝蓋3上與所述基板1相對(duì)的一側(cè)具有涂覆有第一干燥劑的干燥區(qū)32以及涂覆有封裝膠的封裝區(qū)33。

所述干燥區(qū)32與所述OLED器件2相對(duì)應(yīng)，以吸收所述封裝蓋3上的水分，防止OLED器件2失效，從而增加所述OLED封裝裝置100的使用壽命。

在所述收容腔31設(shè)于所述封裝蓋3上時(shí)，所述干燥區(qū)32即指所述收容腔31中朝向所述基板1的一側(cè)。

具體地，所述第一干燥劑為CaO或BaO，一方面，吸水性較好，另一方面，在所述第一干燥劑吸水后也不會(huì)對(duì)所述OLED器件2產(chǎn)生影響，從而能夠增加所述OLED封裝裝置100的使用壽命。當(dāng)然，所述第一干燥劑還包括一些粘合劑的混合物以使所述第一干燥劑能夠涂覆于所述干燥區(qū)32上。

所述封裝區(qū)33位于所述干燥區(qū)32與所述封裝蓋3的周緣之間，通過將封裝膠涂覆于所述封裝區(qū)33上，從而將所述封裝蓋3與所述基板1相貼合在一起。

所述封裝膠包括UV膠以及熱熔膠，從而在封裝區(qū)33涂覆上UV膠以及熱熔膠且將封裝蓋3與基板1相貼合后，所述基板1與封裝蓋3之間通過熱熔膠即時(shí)固定，從而不需用夾子再固定或者置于負(fù)壓環(huán)境下貼合，節(jié)約成本且在將貼合后的封裝蓋3與基板置于紫外燈下固化時(shí)，固化效果好。

具體地，所述熱熔膠、UV膠呈環(huán)繞于所述干燥區(qū)32的環(huán)狀涂覆于所述封裝區(qū)33上，從而能夠防止封裝蓋3與基板1之間的膠黏部出現(xiàn)氣泡、厚度不均勻或者部分未膠黏上的情況。

上述熱熔膠、UV膠呈環(huán)繞于所述干燥區(qū)32的環(huán)狀涂覆于所述封裝區(qū)33上具體是指所述熱熔膠呈環(huán)狀涂覆于封裝區(qū)33上以及UV膠呈環(huán)狀涂覆于封裝區(qū)33上。

具體地，靠近所述干燥區(qū)32的封裝區(qū)上涂覆的封裝膠為UV膠，能夠避免因熱熔膠的溫度過高而影響OLED器件2。

進(jìn)一步地，所述封裝蓋3上朝向所述基板1的一側(cè)還凹設(shè)有位于所述封裝區(qū)33內(nèi)且與所述干燥區(qū)32間隔設(shè)置至少一圈第一凹槽34，即至少一圈所述第一凹槽34將所述封裝區(qū)33分隔為多個(gè)封裝區(qū)33。

所述第一凹槽34內(nèi)填充有第二干燥劑，從而增加干燥劑的量，加強(qiáng)干燥效果，能夠阻擋外界水氧自O(shè)LED封裝裝置100的側(cè)面進(jìn)入OLED器件2，提高OLED封裝裝置100的阻隔性，加強(qiáng)OLED封裝裝置100的使用年限。

具體地，所述第二干燥劑為Ca和/或Ba的氧化物，當(dāng)然，所述第二干燥劑還包括粘合劑混合物，以防止在將所述封裝蓋3與所述基板1相貼合時(shí)，所述第二干燥劑掉落。

同時(shí)，因第二干燥劑與所述OLED器件2間隔設(shè)置，故不需要考慮第二干燥劑在吸水后對(duì)OLED器件2的影響，降低第二干燥劑的要求，從而降低干燥劑成本。

本實(shí)施方式中，當(dāng)所述封裝蓋3上朝向所述基板1的一側(cè)凹設(shè)有一圈所述第一凹槽34時(shí)，所述第一凹槽34與干燥區(qū)32之間的封裝區(qū)33上涂覆的封裝膠為UV膠，所述第一凹槽34與封裝蓋3周緣之間的封裝區(qū)33上涂覆的封裝膠為熱熔膠，一方面，在將封裝蓋3與基板1相貼合后，所述基板1與封裝蓋3之間能夠通過熱熔膠即時(shí)固定，從而不需用夾子再固定或者置于負(fù)壓環(huán)境下貼合，節(jié)約成本且在將貼合后的封裝蓋3與基板1置于紫外燈下固化時(shí)，固化效果好；另一方面，能夠避免因熱熔膠的溫度過高而影響OLED器件2。

當(dāng)然，于其他實(shí)施方式中，在所述封裝蓋3上朝向所述基板1的一側(cè)凹設(shè)有一圈所述第一凹槽34時(shí)，若不考慮熱熔膠的溫度對(duì)OLED器件2的影響，所述第一凹槽34與干燥區(qū)32之間的封裝區(qū)33上涂覆的封裝膠也可以為熱熔膠，同時(shí)所述第一凹槽34與封裝蓋3周緣之間的封裝區(qū)33上涂覆的封裝膠為UV膠。

本實(shí)施方式中，當(dāng)所述封裝蓋3上朝向所述基板1的一側(cè)凹設(shè)有至少兩圈所述第一凹槽34，所述第一凹槽34與干燥區(qū)32之間的封裝區(qū)33上涂覆的封裝膠為UV膠，相鄰兩個(gè)第一凹槽34之間的封裝區(qū)33以及靠近所述封裝蓋3周緣的第一凹槽34與封裝蓋3周緣之間的封裝區(qū)33中的至少一個(gè)封裝區(qū)33上涂覆的封裝膠為熱熔膠，其他為UV膠，一方面，在將封裝蓋3與基板1相貼合后，所述基板1與封裝蓋3之間能夠通過熱熔膠即時(shí)固定，從而不需用夾子再固定或者置于負(fù)壓環(huán)境下貼合，節(jié)約成本且在將貼合后的封裝蓋3與基板1置于紫外燈下固化時(shí)，固化效果好；另一方面，能夠避免因熱熔膠的溫度過高而影響OLED器件2。

當(dāng)然，于其他實(shí)施方式中，在所述封裝蓋3上朝向所述基板1的一側(cè)凹設(shè)有至少兩圈所述第一凹槽34時(shí)，若不考慮熱熔膠的溫度對(duì)OLED器件2的影響，所述第一凹槽34與干燥區(qū)32之間的封裝區(qū)33上涂覆的封裝膠也可以為熱熔膠，同時(shí)相鄰兩個(gè)第一凹槽34之間的封裝區(qū)33以及靠近所述封裝蓋3周緣的第一凹槽34與封裝蓋3周緣之間的封裝區(qū)33中的至少一個(gè)封裝區(qū)33上涂覆的封裝膠為UV膠。

進(jìn)一步地，所述基板1上與所述第一凹槽34相對(duì)應(yīng)的位置處凹設(shè)有第二凹槽11，從而能夠增加第二干燥劑的量，加強(qiáng)干燥效果。

進(jìn)一步地，所述第一凹槽34和/或第二凹槽11內(nèi)鋪設(shè)有磁條或磁粉，封裝后的OLED封裝裝置100能夠通過磁力吸附在類似于彩鋼板的墻面上，且能夠隨意拼接造型，免去了OLED封裝裝置100的固定裝置，節(jié)約成本。

具體地，所述磁條以及磁粉在第二凹槽11和/或第一凹槽34內(nèi)的分布比較均勻，從而在將所述OLED封裝裝置100吸附在墻面上時(shí)，所述OLED封裝裝置100的受力比較均勻，從而不易掉落。

綜上所述，本實(shí)用新型通過用UV膠以及熱熔膠將基板1以及封裝蓋3貼合在一起，從而在將封裝蓋3與基板1相貼合后，所述基板1與封裝蓋3之間能夠通過熱熔膠即時(shí)固定，從而不需用夾子再固定或者置于負(fù)壓環(huán)境下貼合，節(jié)約成本且在將貼合后的封裝蓋3與基板1置于紫外燈下固化時(shí)，固化效果好。

應(yīng)當(dāng)理解，雖然本說明書按照實(shí)施方式加以描述，但并非每個(gè)實(shí)施方式僅包含一個(gè)獨(dú)立的技術(shù)方案，說明書的這種敘述方式僅僅是為清楚起見，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)將說明書作為一個(gè)整體，各實(shí)施方式中的技術(shù)方案也可以經(jīng)適當(dāng)組合，形成本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解的其他實(shí)施方式。

上文所列出的一系列的詳細(xì)說明僅僅是針對(duì)本實(shí)用新型的可行性實(shí)施方式的具體說明，它們并非用以限制本實(shí)用新型的保護(hù)范圍，凡未脫離本實(shí)用新型技藝精神所作的等效實(shí)施方式或變更均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。