1.一種用于集成電路芯片貼膜的真空吸附設備，包括底座、真空發(fā)生器、傳輸氣道、吸盤座及吸盤組件，其特征在于：所述底座上設有所述真空發(fā)生器及所述吸盤座，所述吸盤座的側(cè)壁開設有氣道安裝接口，所述吸盤座的頂部開設有吸盤座安裝接口，所述傳輸氣道的一端與所述真空發(fā)生器密封連接，所述傳輸氣道的另一端與所述氣道安裝接口密封連接，所述吸盤組件與所述吸盤座安裝接口密封連接，所述吸盤組件的中部開設有氣道口，所述氣道口、所述氣道安裝接口及所述吸盤座安裝接口互相連通。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于集成電路芯片貼膜的真空吸附設備，其特征在于：所述底座還安裝有氣閥開關(guān)，所述氣閥開關(guān)與所述真空發(fā)生器密封連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于集成電路芯片貼膜的真空吸附設備，其特征在于：所述吸盤座的頂部兩側(cè)設有凸形定位塊，所述吸盤組件通過其底部開設的凹形槽與所述凸形定位塊相配合固定于所述吸盤座頂部。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于集成電路芯片貼膜的真空吸附設備，其特征在于：所述真空發(fā)生器內(nèi)安裝有過濾器。