技術(shù)編號：11376189
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本實用新型涉及集成電路芯片生產(chǎn)設(shè)備領(lǐng)域，特別涉及一種用于集成電路芯片貼膜的真空吸附設(shè)備。背景技術(shù)集成電路芯片封裝生產(chǎn)過程中，晶圓片的厚度通常不能滿足塑封模具的要求，所以需要用減薄磨片機對晶圓片的進行削薄處理?，F(xiàn)有技術(shù)中，由于減薄磨片機無法滿足各種不同規(guī)格的圓片，要使不同規(guī)格的圓片都能在同一的磨片機上加工必須要在待加工的晶圓片面上黏貼一片PVC的薄膜，以保證吸盤與晶圓片密封提高其真空吸力。生產(chǎn)廠家需要尋找一種低成本、安裝方便、對晶圓片造成損傷程度最低的貼膜吸附設(shè)備。實用新型內(nèi)容本實用新型要解決的技...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。