本實(shí)用新型涉及通信設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種連接器及連接器組件。

背景技術(shù)：

隨著通信技術(shù)的不斷發(fā)展，通信設(shè)備內(nèi)部空間越來(lái)越小，設(shè)備內(nèi)各單元間信號(hào)連接的數(shù)量和速率反而呈增加趨勢(shì)。單元間互聯(lián)方式已經(jīng)由電纜連接發(fā)展為連接器盲插連接，但目前的盲插連接器密度仍無(wú)法滿足在有限空間內(nèi)更多信號(hào)的互聯(lián)要求，需要更高密度的連接器，而高密度的盲插連接器無(wú)法滿足盲插方式的大容差要求，高密度與大容差之間相互矛盾。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型提供了一種連接器及連接器組件，其目的是為了解決現(xiàn)有的通信設(shè)備的盲插連接器，無(wú)法同時(shí)滿足高密度與大容差的要求的問(wèn)題。

為了達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型的實(shí)施例提供了一種連接器，該連接器包括：連接器殼體以及設(shè)置在連接器殼體內(nèi)的第一印制電路板PCB，

第一PCB包括兩個(gè)結(jié)構(gòu)相同的子板，子板包括表層和內(nèi)層，兩個(gè)子板的內(nèi)層相互貼合；其中，

表層包括第一引腳、第二引腳和第三引腳；第一引腳的第一端與第二引腳間隔設(shè)置，第一引腳的第二端與第三引腳彼此錯(cuò)位設(shè)置；第二引腳與第三引腳通過(guò)設(shè)置在內(nèi)層的導(dǎo)線相連，導(dǎo)線的兩端分別由內(nèi)層穿出至表層。

優(yōu)選地，第一PCB的兩側(cè)均設(shè)置有缺口，且兩個(gè)缺口相對(duì)設(shè)置；

連接器殼體設(shè)置有與缺口相配合的限位件，限位件插入至缺口中并與缺口形成一預(yù)設(shè)的配合間隙。

優(yōu)選地，第二引腳的一端、第三引腳的一端均設(shè)置有由表層延伸至內(nèi)層的盲過(guò)孔，導(dǎo)線的兩端分別從盲過(guò)孔中穿過(guò)。

優(yōu)選地，第一引腳的第一端與第二引腳之間的間隙小于第一預(yù)設(shè)數(shù)值。

優(yōu)選地，表層包括多個(gè)第一引腳、多個(gè)第二引腳和多個(gè)第三引腳；多個(gè)第一引腳的第二端并列排布且間隙小于第二預(yù)設(shè)數(shù)值；多個(gè)第三引腳并列排布間隙小于第三預(yù)設(shè)數(shù)值。

優(yōu)選地，限位件為限位螺栓。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型的實(shí)施例還提供了一種連接器組件，包括上述連接器，還包括：與連接器的第一端插接的第一插座以及與連接器的第二端通過(guò)盲插插接的第二插座。

優(yōu)選地，第一插座的印制電路板PCB的引腳與連接器的第一引腳的第二端或第三引腳連接。

優(yōu)選地，第二插座的PCB的引腳與連接器的第一引腳的第一端或第二引腳連接。

優(yōu)選地，第一插座的外殼上設(shè)置有凸起結(jié)構(gòu)，連接器的第一端設(shè)置有用于對(duì)凸起結(jié)構(gòu)進(jìn)行限位的凹槽。

本實(shí)用新型的上述方案有如下的有益效果：

本實(shí)用新型提供的連接器以及連接器組件，通過(guò)連接器實(shí)現(xiàn)第一插座與第二插座的可靠連接，保證信號(hào)的有效傳輸；連接器支持三個(gè)方向的浮動(dòng)容差，且連接器的第一PCB采用多層板的形式，通過(guò)引腳錯(cuò)位，內(nèi)部PCB層板之間穿孔走線，實(shí)現(xiàn)高密、小引腳距離排布，滿足高密度的引腳要求；本實(shí)用新型解決了現(xiàn)有的通信設(shè)備的盲插連接器，無(wú)法同時(shí)滿足高密度與大容差的要求的問(wèn)題。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型的實(shí)施例提供的連接器的爆炸示意圖；

圖2為本實(shí)用新型的實(shí)施例提供的第一PCB的示意圖；

圖3為本實(shí)用新型的實(shí)施例提供的第一PCB的第二引腳與第三引腳配合的示意圖；

圖4為本實(shí)用新型的實(shí)施例提供的第一PCB的走線示意圖；

圖5為本實(shí)用新型的實(shí)施例提供的連接器組件的爆炸示意圖；

圖6為本實(shí)用新型的實(shí)施例提供的連接器組件的配合狀態(tài)剖視圖之一；

圖7為本實(shí)用新型的實(shí)施例提供的連接器組件的配合狀態(tài)剖視圖之二。

附圖標(biāo)記說(shuō)明：

1、連接器殼體；2、第一PCB；3、子板；4、表層；5、內(nèi)層；6、第一引腳；7、第二引腳；8、第三引腳；9、第一引腳的第一端；10、第一引腳的第二端；11、缺口；12、盲過(guò)孔；13、導(dǎo)線；14、連接器；15、第一插座；16、第二插座；17、凸起結(jié)構(gòu)；18、凹槽；19、限位螺栓。

具體實(shí)施方式

為使本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合附圖及具體實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)描述。

本實(shí)用新型針對(duì)現(xiàn)有的問(wèn)題，提供了一種連接器14及連接器組件。

如圖1-圖4所示(圖2中的立體坐標(biāo)系為虛擬，為了表示后文的容差設(shè)置)，本實(shí)用新型的實(shí)施例提供了一種連接器14，該連接器14包括：連接器殼體1以及設(shè)置在連接器殼體1內(nèi)的第一印制電路板PCB2，

第一PCB2包括兩個(gè)結(jié)構(gòu)相同的子板3，子板3包括表層4和內(nèi)層5，兩個(gè)子板3的內(nèi)層5相互貼合，即第一PCB2為四層板結(jié)構(gòu)；其中，

表層4包括第一引腳6、第二引腳7和第三引腳8；第一引腳6的第一端9與第二引腳7間隔設(shè)置，作為與插座的PCB連接的引腳，優(yōu)選地，第一引腳6的第一端9與第二引腳7之間的間隙小于第一預(yù)設(shè)數(shù)值，其中，第一預(yù)設(shè)數(shù)值可設(shè)置為一個(gè)較小的數(shù)值，以提高第一引腳6的第一端9與第二引腳7之間的密度。

第一引腳6的第二端10與第三引腳8彼此錯(cuò)位設(shè)置，第一引腳6由第一PCB2的一端延伸到另一端；且各個(gè)第一引腳6的第二端10之間、各個(gè)第三引腳8之間的距離均可設(shè)置較小的數(shù)值，以提高引腳密度；其中，由于第一引腳6的第二端10與第三引腳8彼此錯(cuò)位設(shè)置，如果與其插接的插座的引腳剛好落在第一引腳6的第二端10的空隙之間，那么會(huì)與第三引腳8接觸，以保證如圖2中所示的Y向容差。

參見(jiàn)圖2至圖5，第二引腳7與第三引腳8通過(guò)設(shè)置在內(nèi)層5的導(dǎo)線13相連，導(dǎo)線13的兩端分別由內(nèi)層5穿出至表層4，導(dǎo)線13將第二引腳7與第三引腳8導(dǎo)通，形成一條通路；這樣在一個(gè)子板3上形成兩條通路，一條是位于表層4的第一引腳6，一條是第二引腳7與第三引腳8以及導(dǎo)線13構(gòu)成的，使得第一PCB2在發(fā)生如圖2中所示的X向移動(dòng)時(shí)，仍保持接觸良好，滿足X向容差。

優(yōu)選地，第一PCB2的兩側(cè)均設(shè)置有缺口11，且兩個(gè)缺口11相對(duì)設(shè)置；連接器殼體1設(shè)置有與缺口11相配合的限位件，通過(guò)限位件與連接器殼體1固定，限位件插入至缺口11中并與缺口11形成一預(yù)設(shè)的配合間隙，使得第一PCB2與限位件之間形成如圖2所示的Z向容差。優(yōu)選地，限位件為限位螺栓19，便于拆卸。

優(yōu)選地，第二引腳7的一端、第三引腳8的一端均設(shè)置有由表層4延伸至內(nèi)層5的盲過(guò)孔12，其中，盲過(guò)孔12即從表層4穿至內(nèi)層5，而未穿至底層；導(dǎo)線13的兩端分別從盲過(guò)孔12中穿過(guò)，以導(dǎo)通第二引腳7與第三引腳8。

優(yōu)選地，表層4包括多個(gè)第一引腳6、多個(gè)第二引腳7和多個(gè)第三引腳8；多個(gè)第一引腳6的第二端10并列排布且間隙小于第二預(yù)設(shè)數(shù)值；多個(gè)第三引腳8并列排布間隙小于第三預(yù)設(shè)數(shù)值。其中，多個(gè)第一引腳6、多個(gè)第二引腳7和多個(gè)第三引腳8間隔設(shè)置且并列排布，滿足連接器14插座引腳的高密度需求。

參見(jiàn)圖5，本實(shí)用新型的實(shí)施例還提供了一種連接器組件，包括上述連接器14，還包括：與連接器14的第一端插接的第一插座15以及與連接器14的第二端通過(guò)盲插插接的第二插座16。其中，連接器組件采用三段式結(jié)構(gòu)，通過(guò)連接器14連接第一插座15以及第二插座16，第一插座15和第二插座16可分別與其他結(jié)構(gòu)結(jié)合。

優(yōu)選地，第一插座15的印制電路板PCB的引腳與連接器14的第一引腳6的第二端10或第三引腳8連接。優(yōu)選地，第一插座15的外殼上設(shè)置有凸起結(jié)構(gòu)17，連接器14的第一端設(shè)置有用于對(duì)凸起結(jié)構(gòu)17進(jìn)行限位的凹槽18，通過(guò)凸起結(jié)構(gòu)17與凹槽18相互配合，將第一插座15與連接器14鎖緊，實(shí)現(xiàn)半擒縱。

優(yōu)選地，第二插座16的PCB的引腳與連接器14的第一引腳6的第一端9或第二引腳7連接，其中，第二插座16與連接器14之間通過(guò)盲插配合。

參見(jiàn)圖6以及圖7，圖6為正常狀態(tài)下三者的配合結(jié)構(gòu)的剖面圖，圖7為第一插座15的PCB與第二插座16的PCB之間產(chǎn)生位移時(shí)三者的配合結(jié)構(gòu)的剖面圖；在連接器14的第一PCB2產(chǎn)生旋轉(zhuǎn)的狀態(tài)下，仍能保持第一插座15與第二插座16接通，保證信號(hào)的有效傳輸。

可選地，在裝配本實(shí)用新型實(shí)施例提供的連接器組件時(shí)，首先將第一插座15的PCB與殼體裝配成一個(gè)整體、第二插座16的PCB與殼體裝配成一個(gè)整體，將連接器14的第一PCB2與連接器殼體1通過(guò)限位螺栓19連接；然后將第一插座15與連接器14連接，并通過(guò)凸起結(jié)構(gòu)17與凹槽18相互配合鎖緊；最后將第二插座16與連接器14盲插，從而達(dá)到三段式的連接器組件的可靠連接，保證信號(hào)的有效傳輸。

本實(shí)用新型提供的連接器14以及連接器組件，通過(guò)連接器14實(shí)現(xiàn)第一插座15與第二插座16的可靠連接，保證信號(hào)的有效傳輸；連接器14支持三個(gè)方向的浮動(dòng)容差，且連接器14的第一PCB2采用多層板的形式，通過(guò)引腳錯(cuò)位，內(nèi)部PCB層板之間穿孔走線，實(shí)現(xiàn)高密、小引腳距離排布，滿足高密度的引腳要求；本實(shí)用新型解決了現(xiàn)有的通信設(shè)備的盲插連接器，無(wú)法同時(shí)滿足高密度與大容差的要求的問(wèn)題。

以上所述是本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本實(shí)用新型所述原理的前提下，還可以作出若干改進(jìn)和潤(rùn)飾，這些改進(jìn)和潤(rùn)飾也應(yīng)視為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。