1.一種Die Bond工序開(kāi)槽吸嘴，用于吸取芯片，所述芯片上設(shè)有光橋，其特征在于，該吸嘴包括吸嘴本體，所述吸嘴本體的最底端設(shè)有一開(kāi)口向下的凹槽，所述凹槽的截面積大于所述光橋的截面積。
2.如權(quán)利要求1所述的Die Bond工序開(kāi)槽吸嘴，其特征在于，所述吸嘴本體的上部設(shè)有一凸緣，所述凸緣上表面設(shè)有向外突出的凸起。
3.如權(quán)利要求2所述的Die Bond工序開(kāi)槽吸嘴，其特征在于，所述吸嘴本體的下部形狀為圓錐形。
4.如權(quán)利要求3所述的Die Bond工序開(kāi)槽吸嘴，其特征在于，所述吸嘴本體采用鎢鋼材質(zhì)制作而成。