本實用新型涉及光電二極管技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種Die Bond工序開槽吸嘴。

背景技術(shù)：

現(xiàn)有技術(shù)中，在光電二極管的Die Bond共晶工序，吸嘴吸取芯片時易觸碰到芯片的光橋造成芯片不良，并且，現(xiàn)有的Die Bond共晶工序吸嘴還存在以下缺點：1)、吸嘴材質(zhì)要求高，2)、吸嘴無法適用芯片表面非水平型。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型主要是解決現(xiàn)有技術(shù)中所存在的技術(shù)問題，從而提供一種吸嘴本體材質(zhì)要求低、能避讓芯片的光橋且適用范圍廣的Die Bond工序開槽吸嘴。

本實用新型的上述技術(shù)問題主要是通過下述技術(shù)方案得以解決的：

本實用新型提供的Die Bond工序開槽吸嘴，用于吸取芯片，所述芯片上設(shè)有光橋，該吸嘴包括吸嘴本體，所述吸嘴本體的最底端設(shè)有一開口向下的凹槽，所述凹槽的截面積大于所述光橋的截面積。

進一步地，所述吸嘴本體的上部設(shè)有一凸緣，所述凸緣上表面設(shè)有向外突出的凸起。

進一步地，所述吸嘴本體的下部形狀為圓錐形。

進一步地，所述吸嘴本體采用鎢鋼材質(zhì)制作而成。

本實用新型的有益效果在于：通過在吸嘴本體的最底端設(shè)有一開口向下的凹槽，并且使凹槽的截面積大于光橋的截面積，從而使吸嘴本體能有效避讓芯片的光橋，避免觸碰光橋造成的芯片不良，并且降低了吸嘴本體對材質(zhì)的要求。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本實用新型的Die Bond工序開槽吸嘴的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2是本實用新型的芯片1的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

下面結(jié)合附圖對本實用新型的優(yōu)選實施例進行詳細闡述，以使本實用新型的優(yōu)點和特征能更易于被本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，從而對本實用新型的保護范圍做出更為清楚明確的界定。

參閱圖1-2所示，本實用新型的Die Bond工序開槽吸嘴，用于吸取芯片1，芯片1上設(shè)有光橋2，該吸嘴包括吸嘴本體3，吸嘴本體3的最底端設(shè)有一開口向下的凹槽4，凹槽4的截面積大于光橋2的截面積。

本實用新型通過在吸嘴本體3的最底端設(shè)有一開口向下的凹槽4，并且使凹槽4的截面積大于光橋2的截面積，從而使吸嘴本體3能有效避讓芯片1的光橋2，避免觸碰光橋2造成的芯片不良，并且降低了吸嘴本體3對材質(zhì)的要求。

較佳的，為了方便與手柄等其他輔助裝置的連接，吸嘴本體3的上部設(shè)有一凸緣6，凸緣6上表面設(shè)有向外突出的凸起7。通過凸起7與其他輔助裝置進行可拆卸式連接，方便了吸嘴本體3的安裝和更換。

本實用新型中，為了減小吸嘴本體3底部的空間占用率，擴大操作人員的視野，提升操作的精確度，吸嘴本體3的下部形狀為圓錐形。

優(yōu)選地，吸嘴本體3采用鎢鋼材質(zhì)制作而成，也可以采用其他材質(zhì)制作。

以上，僅為本實用新型的具體實施方式，但本實用新型的保護范圍并不局限于此，任何不經(jīng)過創(chuàng)造性勞動想到的變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。因此，本實用新型的保護范圍應(yīng)該以權(quán)利要求書所限定的保護范圍為準。