1.一種具有集成天線的半導(dǎo)體封裝件，其特征在于其包含：
核心集成電路模塊，經(jīng)配置以提供所述半導(dǎo)體封裝件的核心功能；
集成電線模塊，包括
電連接器件，設(shè)置于所述核心集成電路模塊的旁側(cè)；以及
天線，其具有延伸于所述核心集成電路模塊上方的圖案部及經(jīng)配置以與所述電連接器件電連接的基部；以及
絕緣殼體，遮蔽所述核心集成電路模塊，其中所述天線的圖案部暴露于所述絕緣殼體的上表面。
2.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝件，其中所述天線是經(jīng)涂覆或印刷導(dǎo)電涂層形成的。
3.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝件，其中所述電連接器件是貼片元件或?qū)щ娡箟K。
4.如權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體封裝件，其中所述導(dǎo)電凸塊是經(jīng)印刷錫膏或超聲波熱壓焊接形成的金屬凸塊，或是經(jīng)點銀膠形成的銀膠凸塊。
5.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝件，其中所述天線的圖案部上表面與所述絕緣殼體的上表面平齊或凸伸于所述絕緣殼體的上表面外。