技術編號：11553254
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本實用新型涉及半導體技術領域，特別是涉及半導體技術領域中的半導體封裝件。背景技術隨著無線通信技術的發(fā)展和消費者對電子產品小型、輕薄化的需求，無線通信所必需的天線也需適應這一市場要求而日益縮小。然而目前的半導體集成電路技術還沒有提供完善的技術方案解決天線集成的問題。手機/通訊模塊的天線一般是單獨外置于電子產品的主板上，和天線模塊芯片相連。但是這樣就導致主板需要留出大量的面積來放置天線。此外，業(yè)內也偶見將天線和天線模塊集中在一起的集成電路芯片，但是由于天線和天線模塊不是真正意義上利用半導體封裝技術實...
注意：該技術已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權人授權前，僅供技術研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。