本實(shí)用新型屬于LED技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種LED封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

LED產(chǎn)品用于日常照明已經(jīng)實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，廣泛運(yùn)用。由于LED產(chǎn)品涉及到光學(xué)、熱學(xué)、電學(xué)、機(jī)械多個(gè)領(lǐng)域，造成使用過程中也遇到很多技術(shù)問題需要解決，其中LED發(fā)光顏色不均勻、顏色光斑不均勻是常見問題。如圖1所示，LED芯片表面設(shè)有電極，用于連接通電，一般該電極位于LED芯片的兩個(gè)角落，使得位于LED芯片上的熒光膜形狀也是不規(guī)則的，導(dǎo)致芯片發(fā)光不均勻，對(duì)應(yīng)用端的配光造成影響，有陰影缺陷。同時(shí)不規(guī)則形狀的熒光膜切割不容易，而且由于電極的位置處于角落，導(dǎo)致在芯片上貼熒光片困難。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型為解決上述技術(shù)問題之一，提供一種LED封裝結(jié)構(gòu)，該LED封裝結(jié)構(gòu)采用形狀規(guī)則的熒光膜和芯片電極，保證了LED芯片的發(fā)光均勻性。

本實(shí)用新型提供一種LED封裝結(jié)構(gòu)，包括基板、LED芯片、熒光膜和封裝層，所述LED芯片設(shè)置在所述基板上，所述熒光膜設(shè)置在所述LED芯片表面，所述封裝層覆蓋具有熒光膜的LED芯片和基板，所述熒光膜為規(guī)則形狀，所述LED芯片表面設(shè)有電極，所述電極為規(guī)則形狀且位于所述熒光膜一側(cè)。

進(jìn)一步的，所述熒光膜為矩形，所述電極為條形且位于所述熒光膜一側(cè)。

進(jìn)一步的，所述LED芯片表面的電極通過金線與基板上的對(duì)應(yīng)焊盤連接。

進(jìn)一步的，所述設(shè)置在LED芯片表面的電極為正電極或負(fù)電極。

進(jìn)一步的，所述設(shè)置在LED芯片表面的電極包括正電極和負(fù)電極。

進(jìn)一步的，所述LED芯片表面的電極焊接有多根金線，并與基板上的對(duì)應(yīng)焊盤相連接。

進(jìn)一步的，還包括位于基板表面的固晶層，所述LED芯片通過固晶層固定在基板上。

進(jìn)一步的，所述固晶層為樹脂、銀膠或者錫膏。

進(jìn)一步的，所述封裝層為樹脂。

進(jìn)一步的，所述基板為陶瓷基板或金屬基板。

本實(shí)用新型提供的LED封裝結(jié)構(gòu)，通過在LED芯片表面設(shè)置規(guī)則形狀的熒光膜和芯片電極，保證了LED芯片的發(fā)光均勻性，避免對(duì)應(yīng)用端的配光造成影響。而且，規(guī)則形狀的熒光膜加工切割容易，對(duì)在LED芯片上粘貼位置要求不高，工藝簡(jiǎn)單，節(jié)約了成本。

附圖說明

圖1是現(xiàn)有技術(shù)提供的LED芯片結(jié)構(gòu)；

圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的LED芯片封裝結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的LED芯片封裝結(jié)構(gòu)的俯視圖。

具體實(shí)施方式

下面詳細(xì)描述本實(shí)用新型的實(shí)施例，所述實(shí)施例的示例在附圖中示出。下面通過參考附圖描述的實(shí)施例是示例性的，旨在用于解釋本實(shí)用新型，而不能理解為對(duì)本實(shí)用新型的限制。

在本實(shí)用新型的描述中，需要理解的是，術(shù)語“中心”、“縱向”、“橫向”、“長(zhǎng)度”、“寬度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底”“內(nèi)”、“外”、“順時(shí)針”、“逆時(shí)針”、“軸向”、“徑向”、“周向”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本實(shí)用新型和簡(jiǎn)化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對(duì)本實(shí)用新型的限制。

此外，術(shù)語“第一”、“第二”僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對(duì)重要性或者隱含指明所指示的技術(shù)特征的數(shù)量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隱含地包括至少一個(gè)該特征。在本實(shí)用新型的描述中，“多個(gè)”的含義是至少兩個(gè)，例如兩個(gè)，三個(gè)等，除非另有明確具體的限定。

在本實(shí)用新型中，除非另有明確的規(guī)定和限定，術(shù)語“安裝”、“相連”、“連接”、“固定”等術(shù)語應(yīng)做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或成一體；可以是機(jī)械連接，也可以是電連接或彼此可通訊；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個(gè)元件內(nèi)部的連通或兩個(gè)元件的相互作用關(guān)系，除非另有明確的限定。對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以根據(jù)具體情況理解上述術(shù)語在本實(shí)用新型中的具體含義。

如圖2和圖3所示，本實(shí)用新型提供一種LED封裝結(jié)構(gòu)，包括基板10、LED芯片20、熒光膜30和封裝層40，所述LED芯片20設(shè)置在所述基板10上，所述熒光膜30設(shè)置在所述LED芯片20表面，所述封裝層40覆蓋具有熒光膜30的LED芯片20和基板10，所述熒光膜30為規(guī)則形狀，所述LED芯片20表面設(shè)有電極50，所述電極50為規(guī)則形狀且位于所述熒光膜30一側(cè)。

本實(shí)用新型提供的LED封裝結(jié)構(gòu)，通過在LED芯片表面設(shè)置規(guī)則形狀的熒光膜和芯片電極，保證了LED芯片的發(fā)光均勻性，避免對(duì)應(yīng)用端的配光造成影響。而且，規(guī)則形狀的熒光膜加工切割容易，對(duì)在LED芯片上粘貼位置要求不高，工藝簡(jiǎn)單，節(jié)約了成本。

在本實(shí)用新型實(shí)施例中，在LED芯片20表面設(shè)置的熒光膜30和電極50均為規(guī)則形狀，優(yōu)選的，所述熒光膜30為矩形，覆蓋LED芯片20的發(fā)光面；所述電極50為條形，位于所述矩形的熒光膜30的一側(cè)，并且靠近LED芯片20邊緣。

所述LED芯片20為垂直結(jié)構(gòu)，LED芯片表面上的電極50可為正電極或負(fù)電極，而與LED芯片表面電極對(duì)應(yīng)的另一個(gè)電極位于LED芯片底部，在LED芯片20固定在基板10上時(shí)，與基板10上對(duì)應(yīng)的焊盤52電連接。本實(shí)用新型提供的LED封裝結(jié)構(gòu)還包括固晶層60，固晶層60位于基板10表面，所述LED芯片20通過固晶層60固定在基板10上。固晶層60為樹脂、銀膠或者錫膏等材料，以使LED芯片能夠固定在基板上。

在另一實(shí)施例中，LED芯片20可為水平結(jié)構(gòu)，LED芯片表面上的電極包括正電極和負(fù)電極，均為條形并靠近LED芯片的邊緣。

在本實(shí)用新型實(shí)施例中，LED芯片表面的電極50通過金線51與基板上的對(duì)應(yīng)焊盤52連接，由于所述電極50為條形，可以在電極50上焊接多根金線51，并與基板10上的對(duì)應(yīng)焊盤52相連接，如此可以減小斷線的風(fēng)險(xiǎn)，提升產(chǎn)品的通電可靠性。而傳統(tǒng)的LED芯片的焊盤位于角落，只能焊接一根金線，容易斷線失效。

所述LED封裝結(jié)構(gòu)的封裝層40為樹脂，所述基板10可為陶瓷基板或金屬基板。

下面根據(jù)上述LED封裝結(jié)構(gòu)提供一種LED封裝結(jié)構(gòu)的制作方法，包括以下步驟：

步驟S10，提供干凈的基板10，在基板底部涂抹固晶物質(zhì)，然后將LED芯片20放置在基板上，通過加熱使固晶物質(zhì)將LED芯片牢固的固定在基板上。

步驟S20，將LED芯片20表面上的條形電極50與基板對(duì)應(yīng)的焊盤52用金線51連接，可以進(jìn)行多根金線焊接。

S30，在LED芯片20表面涂抹粘結(jié)劑，再將熒光膜30放置在芯片表面，通過加熱固化粘結(jié)劑使熒光膜30粘貼在芯片表面。

S40，利用注塑或者點(diǎn)膠方式，將樹脂覆蓋具有熒光膜的LED芯片和基板形成封裝層40，以保護(hù)芯片、熒光膜和金線等結(jié)構(gòu)。

綜上所述，本實(shí)用新型提供的LED封裝結(jié)構(gòu)，通過在LED芯片表面設(shè)置規(guī)則形狀的熒光膜和芯片電極，保證了LED芯片的發(fā)光均勻性，避免對(duì)應(yīng)用端的配光造成影響。而且，規(guī)則形狀的熒光膜加工切割容易，對(duì)在LED芯片上粘貼位置要求不高，工藝簡(jiǎn)單，節(jié)約了成本。

在本說明書的描述中，參考術(shù)語“一個(gè)實(shí)施例”、“一些實(shí)施例”、 “示例”、“具體示例”、或“一些示例”等的描述意指結(jié)合該實(shí)施例或示例描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點(diǎn)包含于本實(shí)用新型的至少一個(gè)實(shí)施例或示例中。在本說明書中，對(duì)上述術(shù)語的示意性表述不必須針對(duì)的是相同的實(shí)施例或示例。而且，描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點(diǎn)可以在任一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例或示例中以合適的方式結(jié)合。此外，在不相互矛盾的情況下，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以將本說明書中描述的不同實(shí)施例或示例以及不同實(shí)施例或示例的特征進(jìn)行結(jié)合和組合。

盡管上面已經(jīng)示出和描述了本實(shí)用新型的實(shí)施例，可以理解的是，上述實(shí)施例是示例性的，不能理解為對(duì)本實(shí)用新型的限制，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員在本實(shí)用新型的范圍內(nèi)可以對(duì)上述實(shí)施例進(jìn)行變化、修改、替換和變型。