本發(fā)明涉及終端技術(shù)領(lǐng)域，具體而言，涉及一種溫度監(jiān)測方法及裝置。

背景技術(shù)：

隨著互聯(lián)網(wǎng)的興起，智能終端的用戶越來越多?，F(xiàn)在的智能終端發(fā)展迅速，性能越來越強、設(shè)備尺寸越來越薄，用戶對智能終端的性能以及速度都有了較高要求。智能終端中硬件的溫度變化，對智能終端的性能有較大影響，因此需要隨時監(jiān)控智能終端中各硬件的溫度數(shù)值，以了解智能終端的硬件工作狀況。但由于不同生產(chǎn)廠家的不同終端，其存儲硬件的溫度數(shù)據(jù)的位置也不盡相同，因此，往往難以準確地查找到終端中各硬件溫度數(shù)據(jù)的相應(yīng)存儲位置以確定出各硬件的具體溫度值。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

有鑒于此，本發(fā)明實施例的目的在于，提供一種溫度監(jiān)測方法及裝置以解決上述問題。

本發(fā)明較佳實施例提供一種溫度監(jiān)測方法，應(yīng)用于包括待檢測硬件的終端，所述方法包括：

從所述終端的多個指定存儲位置中獲取多組溫度數(shù)據(jù)，各組所述溫度數(shù)據(jù)中的溫度數(shù)值與所述待檢測硬件的使用率具有對應(yīng)關(guān)系；

將所述多組溫度數(shù)據(jù)中的溫度數(shù)值分別與所述待檢測硬件的使用率進行匹配，獲得所述待檢測硬件的溫度數(shù)據(jù)組；

從獲得的所述溫度數(shù)據(jù)組中查找出與所述待檢測硬件的當前使用率相對應(yīng)的溫度數(shù)值，作為所述待檢測硬件的當前溫度值。

進一步地，所述將所述多組溫度數(shù)據(jù)中的溫度數(shù)值分別與所述待檢測硬件的使用率進行匹配，獲得所述待檢測硬件的溫度數(shù)據(jù)組的步驟，包括：

獲取所述多組溫度數(shù)據(jù)在預(yù)設(shè)時間內(nèi)的溫度數(shù)值變化特性和所述待檢測硬件在所述預(yù)設(shè)時間內(nèi)的使用率變化特性；

將獲取到的所述多組溫度數(shù)據(jù)的溫度數(shù)值變化特性分別與所述待檢測硬件的使用率變化特性進行匹配，將匹配率最高的一組溫度數(shù)據(jù)作為所述待檢測硬件的溫度數(shù)據(jù)組。

進一步地，所述方法還包括：

在預(yù)設(shè)時間內(nèi)，運行預(yù)存的壓力程序，以增加所述待檢測硬件的使用率。

進一步地，除所述待檢測硬件外所述終端還包括其他硬件，所述方法還包括：

在預(yù)設(shè)時間內(nèi)，保持所述待檢測硬件的負載不變并改變所述終端中除所述待檢測硬件外的其他硬件的負載，以改變所述其他硬件的使用率。

進一步地，所述終端中預(yù)存有驗證數(shù)據(jù)組，所述方法還包括：

分別從所述溫度數(shù)據(jù)組和所述驗證數(shù)據(jù)組中獲取與所述待檢測硬件從第一使用率到第二使用率的使用率變化率對應(yīng)的溫度數(shù)據(jù)變化率；

將從所述溫度數(shù)據(jù)組中獲得的溫度數(shù)據(jù)變化率與從所述驗證數(shù)據(jù)組中獲得的溫度數(shù)據(jù)變化率進行對比，以驗證所述待檢測硬件的溫度數(shù)據(jù)組是否正確；

若從所述溫度數(shù)據(jù)組中獲得的溫度數(shù)據(jù)變化率與從所述驗證數(shù)據(jù)組中獲得的溫度數(shù)據(jù)變化率之間的差值在預(yù)設(shè)范圍內(nèi)，則判定所述待檢測硬件的溫度數(shù)據(jù)組正確。

本發(fā)明另一較佳實施例提供一種溫度監(jiān)測裝置，應(yīng)用于包括待檢測硬件的終端，所述溫度監(jiān)測裝置包括：

獲取模塊，用于從所述終端的多個指定存儲位置中獲取多組溫度數(shù)據(jù)，各組所述溫度數(shù)據(jù)中的溫度數(shù)值與所述待檢測硬件的使用率具有對應(yīng)關(guān)系；

匹配模塊，用于將所述多組溫度數(shù)據(jù)中的溫度數(shù)值分別與所述待檢測硬件的使用率進行匹配，獲得所述待檢測硬件的溫度數(shù)據(jù)組；

查找模塊，用于從獲得的所述溫度數(shù)據(jù)組中查找出與所述待檢測硬件的當前使用率相對應(yīng)的溫度數(shù)值，作為所述待檢測硬件的當前溫度值。

進一步地，所述匹配模塊包括變化特性獲取單元和匹配單元；

所述變化特性獲取單元用于獲取所述多組溫度數(shù)據(jù)在預(yù)設(shè)時間內(nèi)的溫度數(shù)值變化特性和所述待檢測硬件在所述預(yù)設(shè)時間內(nèi)的使用率變化特性；

所述匹配單元用于將獲取到的所述多組溫度數(shù)據(jù)的溫度數(shù)值變化特性分別與所述待檢測硬件的使用率變化特性進行匹配，將匹配率最高的一組溫度數(shù)據(jù)作為所述待檢測硬件的溫度數(shù)據(jù)組。

進一步地，所述溫度監(jiān)測裝置還包括運行模塊；

所述運行模塊用于在預(yù)設(shè)時間內(nèi)，運行預(yù)存的壓力程序，以增加所述待檢測硬件的使用率。

進一步地，除所述待檢測硬件外所述終端還包括其他硬件，所述溫度監(jiān)測裝置還包括負載處理模塊；

所述負載處理模塊用于在預(yù)設(shè)時間內(nèi)，保持所述待檢測硬件的負載不變并改變所述終端中除所述待檢測硬件外的其他硬件的負載，以改變所述其他硬件的使用率。

進一步地，所述終端中預(yù)存有驗證數(shù)據(jù)組，所述溫度監(jiān)測裝置還包括變化率獲取模塊、對比模塊以及判定模塊；

所述變化率獲取模塊用于分別從所述溫度數(shù)據(jù)組和所述驗證數(shù)據(jù)組中獲取與所述待檢測硬件從第一使用率到第二使用率的使用率變化率對應(yīng)的溫度數(shù)據(jù)變化率；

所述對比模塊用于將從所述溫度數(shù)據(jù)組中獲得的溫度數(shù)據(jù)變化率與從所述驗證數(shù)據(jù)組中獲得的溫度數(shù)據(jù)變化率進行對比，以驗證所述待檢測硬件的溫度數(shù)據(jù)組是否正確；

所述判定模塊用于在從所述溫度數(shù)據(jù)組中獲得的溫度數(shù)據(jù)變化率與從所述驗證數(shù)據(jù)組中獲得的溫度數(shù)據(jù)變化率之間的差值在預(yù)設(shè)范圍內(nèi)時，判定所述待檢測硬件的溫度數(shù)據(jù)組正確。

本發(fā)明實施例提供的一種溫度監(jiān)測方法及裝置，通過將讀取到的多個指定存儲位置下的多組溫度數(shù)據(jù)與待檢測硬件的使用率進行匹配，以判定出多組溫度數(shù)據(jù)中所屬于所述待檢測硬件的溫度數(shù)據(jù)組。再從該溫度數(shù)據(jù)組中查找出與待檢測硬件的當前使用率對應(yīng)的溫度數(shù)值作為待檢測硬件的當前溫度值。通過該溫度監(jiān)測方案能夠準確獲取到待檢測硬件的溫度數(shù)據(jù)，由此解決了由于無法獲知待檢測硬件的溫度數(shù)值，致使待檢測硬件溫度異常而影響終端性能的問題。

為使本發(fā)明的上述目的、特征和優(yōu)點能更明顯易懂，下文特舉較佳實施例，并配合所附附圖，作詳細說明如下。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實施例的技術(shù)方案，下面將對實施例中所需要使用的附圖作簡單地介紹，應(yīng)當理解，以下附圖僅示出了本發(fā)明的某些實施例，因此不應(yīng)被看作是對范圍的限定，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他相關(guān)的附圖。

圖1為本發(fā)明較佳實施例提供的一種終端的示意性結(jié)構(gòu)框圖。

圖2為本發(fā)明較佳實施例提供的一種溫度監(jiān)測方法的流程圖。

圖3為圖2中步驟s103的子步驟的流程圖。

圖4為本發(fā)明較佳實施例提供的溫度監(jiān)測方法的另一流程圖。

圖5為本發(fā)明較佳實施例提供的一種溫度監(jiān)測裝置的功能模塊框圖。

圖6為本發(fā)明較佳實施例提供的匹配模塊的功能模塊框圖。

圖標：100-終端；110-溫度監(jiān)測裝置；111-溫度數(shù)據(jù)獲取模塊；112-匹配模塊；1121-變化特性獲取單元；1122-匹配單元；113-查找模塊；114-運行模塊；115-負載處理模塊；116-變化率獲取模塊；117-對比模塊；118-判定模塊；120-處理器；130-存儲器。

具體實施方式

下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述。顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例。通常在此處附圖中描述和示出的本發(fā)明實施例的組件可以以各種不同的配置來布置和設(shè)計。因此，以下對在附圖中提供的本發(fā)明的實施例的詳細描述并非旨在限制要求保護的本發(fā)明的范圍，而是僅僅表示本發(fā)明的選定實施例?；诒景l(fā)明的實施例，本領(lǐng)域技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動的前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。

應(yīng)注意到：相似的標號和字母在下面的附圖中表示類似項，因此，一旦某一項在一個附圖中被定義，則在隨后的附圖中不需要對其進行進一步定義和解釋。同時，在本發(fā)明的描述中，術(shù)語“第一”、“第二”等僅用于區(qū)分描述，而不能理解為指示或暗示相對重要性。

如圖1所示，為本發(fā)明較佳實施例提供的一種終端100的示意性結(jié)構(gòu)框圖。所述終端100包括溫度監(jiān)測裝置110、處理器120以及存儲器130。所述終端100可以是計算機或其他任意具有數(shù)據(jù)處理能力的計算設(shè)備。所述終端100還包括待檢測硬件以及除所述待檢測硬件之外的其他的多個硬件。在本實施例中，所述待檢測硬件可以是cpu、顯卡、硬盤或主板等硬件設(shè)備。

所述存儲器130與處理器120之間直接或間接地電性連接，以實現(xiàn)數(shù)據(jù)的傳輸或交互。例如，可通過一條或多條通訊總線或信號線實現(xiàn)電性連接。所述溫度監(jiān)測裝置110包括至少一個可以軟件或固件(firmware)的形式存儲于所述存儲器130中或固化在所述終端100的操作系統(tǒng)(operatingsystem，os)中的軟件功能模塊。所述處理器120用于執(zhí)行存儲器130中存儲的可執(zhí)行模塊，例如所述溫度監(jiān)測裝置110包括的軟件功能模塊或計算機程序。所述處理器120在接收到執(zhí)行指令后，執(zhí)行所述功能模塊或程序，下述本發(fā)明任一實施例揭示的流過程定義的所述溫度監(jiān)測裝置110所執(zhí)行的方法可以應(yīng)用于處理器120中，或者由處理器120實現(xiàn)。

請參閱圖2，是本發(fā)明較佳實施例提供的溫度監(jiān)測方法的流程圖。所應(yīng)說明的是，本發(fā)明所述的方法不以圖2及以下所示的具體順序為限制。下面將對圖2所示的具體流程及步驟進行詳細闡述。

步驟s101，從所述終端100的多個指定存儲位置中獲取多組溫度數(shù)據(jù)，各組所述溫度數(shù)據(jù)中的溫度數(shù)值與所述待檢測硬件的使用率具有對應(yīng)關(guān)系。

可選地，在所述終端100的內(nèi)部安裝有多個溫度傳感器，這些溫度傳感器可以實時監(jiān)測所述終端100中的硬件的溫度數(shù)據(jù)。通過終端100生產(chǎn)廠家實現(xiàn)的設(shè)備驅(qū)動可從溫度傳感器獲得具體的溫度數(shù)據(jù)。系統(tǒng)預(yù)先調(diào)用驅(qū)動程序通知操作系統(tǒng)，再由操作系統(tǒng)將這些溫度數(shù)據(jù)寫入到對應(yīng)的存儲位置中。

但不同的終端100生產(chǎn)廠家可能不同，而不同生產(chǎn)廠家不同的終端100的操作系統(tǒng)會將獲得的溫度數(shù)據(jù)存儲在不同的存儲位置。因此用于存儲待檢測硬件的溫度數(shù)據(jù)的存儲位置自然可能不同。因此可以分別對不同的生產(chǎn)廠家生產(chǎn)的終端100進行分析，從而得到不同的終端100存儲該待檢測硬件的存儲位置都有哪些。

在分析出所述終端100中用于存儲所述待檢測硬件的溫度數(shù)據(jù)的存儲位置可能有哪些之后，則讀取該多個存儲位置下的內(nèi)容。應(yīng)當理解，在該多個存儲位置下的存儲的內(nèi)容可以包括待檢測硬件的溫度數(shù)據(jù)也可以包括其他硬件設(shè)備的溫度數(shù)據(jù)，或者是其他的非溫度數(shù)據(jù)的內(nèi)容。需要從讀取到的內(nèi)容中，提取出各個存儲位置下的溫度數(shù)據(jù)，以此獲得多組溫度數(shù)據(jù)。

應(yīng)當理解，在獲得的各組溫度數(shù)據(jù)中的溫度數(shù)值是與待檢測硬件的使用率具有對應(yīng)關(guān)系的。不失一般性地，待檢測硬件的使用率越高，則檢測到并寫入相應(yīng)的存儲位置中的溫度數(shù)值越大，反之，則越小。

步驟s103，將所述多組溫度數(shù)據(jù)中的溫度數(shù)值分別與所述待檢測硬件的使用率進行匹配，獲得所述待檢測硬件的溫度數(shù)據(jù)組。

請參閱圖3，步驟s103可以包括步驟s1031和步驟s1033兩個子步驟。

步驟s1031，獲取所述多組溫度數(shù)據(jù)在預(yù)設(shè)時間內(nèi)的溫度數(shù)值變化特性和所述待檢測硬件在所述預(yù)設(shè)時間內(nèi)的使用率變化特性。

在所述終端100的內(nèi)部的溫度傳感器將檢測到的待檢測硬件的溫度數(shù)據(jù)實時寫入到相應(yīng)的存儲位置下。隨著待檢測硬件的使用率的變化，所檢測到的溫度數(shù)據(jù)也不斷變化。在本實施例中，可以在預(yù)設(shè)時間內(nèi)，例如20分鐘或40分鐘，具體時間在本實施例中不作限制，獲取多組溫度數(shù)據(jù)在該預(yù)設(shè)時間內(nèi)的溫度數(shù)值變化特性和所述待檢測硬件在該預(yù)設(shè)時間內(nèi)的使用率的變化特性。如多組溫度數(shù)據(jù)中的溫度數(shù)值在該預(yù)設(shè)時間內(nèi)的改變率。例如，如某組溫度數(shù)據(jù)中溫度數(shù)值在該預(yù)設(shè)時間內(nèi)從40度上升到了50度，則該組溫度數(shù)據(jù)在該預(yù)設(shè)時間內(nèi)的溫度數(shù)值的變化率為+25％。以及所述待檢測硬件在該預(yù)設(shè)時間內(nèi)的使用率的變化率，例如所述待檢測硬件在該預(yù)設(shè)時間內(nèi)使用率從10％上升到了15％，則在該預(yù)設(shè)時間內(nèi)所述待檢測硬件的使用率的變化率為+50％。其中符號“+”表示的是硬件的使用率上升或者是溫度數(shù)值上升，符號“-”表示的是硬件的使用率下降或者是溫度數(shù)值下降。

步驟s1033，將獲取到的所述多組溫度數(shù)據(jù)的溫度數(shù)值變化特性分別與所述待檢測硬件的使用率變化特性進行匹配，將匹配率最高的一組溫度數(shù)據(jù)作為所述待檢測硬件的溫度數(shù)據(jù)組。

應(yīng)當理解，多組溫度數(shù)據(jù)中的溫度數(shù)值在該預(yù)設(shè)時間內(nèi)的變化率是有差別的，可以將獲得的所述待檢測硬件的使用率變化率分別與各組溫度數(shù)據(jù)中的溫度數(shù)值的變化率進行匹配，將匹配率最高的一組溫度數(shù)據(jù)作為所述待檢測硬件的溫度數(shù)據(jù)組。例如，所述待檢測硬件的使用率的變化率為+50％，而獲得的多組溫度數(shù)據(jù)中的溫度數(shù)值的變化率包括+25％、+45％、+70％、-10％等等。

那么可知，其中溫度數(shù)值的變化率為+45％的一組溫度數(shù)據(jù)與所述待檢測硬件的使用率的變化率匹配度最高，則可以確定該組溫度數(shù)據(jù)為所述待檢測硬件的溫度傳感器檢測到的并寫入的溫度數(shù)據(jù)，確定該組溫度數(shù)據(jù)為所述待檢測硬件的溫度數(shù)據(jù)組。

在具體實施時，若運行程序較少、進程較少，可能會出現(xiàn)待檢測硬件以及其他的硬件設(shè)備的使用率變化幅度較小的情況，若多組溫度數(shù)據(jù)中的溫度數(shù)值的變化率均十分微小，則不利于從多組溫度數(shù)據(jù)中查找出所屬于所述待檢測硬件的溫度數(shù)據(jù)組?？蛇x地，在本實施例中，為了進一步準確地查找出所述待檢測硬件的溫度數(shù)據(jù)組，可以在預(yù)設(shè)時間內(nèi)，運行預(yù)存的壓力程序，以增加所述待檢測硬件的使用率以加大所述待檢測硬件的使用率的變化率，從而將所述待檢測硬件的溫度數(shù)據(jù)組凸顯出來。

在本實施例中，運行預(yù)存的壓力程序可以增加所述待檢測硬件的運行壓力，隨著所述待檢測硬件負載的增加其使用率相應(yīng)升高，所述待檢測的溫度也會升高。

在本實施例中，所述待檢測硬件可以是cpu、顯卡、硬盤或者是主板等設(shè)備。應(yīng)當理解，在本實施例中，所述待檢測硬件的類型不同時，選擇的預(yù)存的壓力程序的類型也應(yīng)有所不同。例如，當所述待檢測硬件為cpu或顯卡時，與其他一些壓力程序相比，圖像處理方面的運算量較大，容易增加所述待檢測硬件的使用率，從而使所述待檢測硬件的溫度升高。因此，當所述待檢測硬件為cpu或顯卡時，可優(yōu)先選擇進行圖像處理方面的壓力程序。而當所述待檢測硬件為硬盤時，則可以選擇頻繁讀寫硬盤的壓力進程，以增加硬盤的溫度值。

本實施例中，在預(yù)設(shè)時間內(nèi)，運行預(yù)存的壓力程序之后，所述待檢測硬件的使用率出現(xiàn)突變，相應(yīng)地溫度傳感器檢測到的并寫入的溫度數(shù)據(jù)也會有較大幅度的變化。如此，可以較為準確地從多組溫度數(shù)據(jù)中匹配出所屬于所述待檢測硬件的溫度數(shù)據(jù)組。

在本實施例中，除了上述的運行預(yù)存的壓力程序以改變所述待檢測硬件的負載以準確查找出所述待檢測硬件的溫度數(shù)據(jù)組的方法之外，還可以通過下述方法準確查找出所述待檢測硬件的溫度數(shù)據(jù)組：

在預(yù)設(shè)時間內(nèi)，保持所述待檢測硬件的負載不變并改變所述終端100中除所述待檢測硬件外的其他硬件的負載，以改變所述其他硬件的使用率。

應(yīng)當理解，無論是改變所述待檢測硬件的負載大小還是改變其他硬件的負載大小，最終目的都是將所屬于所述待檢測硬件的溫度數(shù)據(jù)組從獲取到的多組溫度數(shù)據(jù)中凸顯出來，以準確查找出所述待檢測硬件的溫度數(shù)據(jù)組。因此，本實施例中，可以在預(yù)設(shè)時間內(nèi)，保持所述待檢測硬件的負載不變，并改變其他硬件的負載來改變其他硬件的使用率及溫度數(shù)值。可以減小其他硬件負載，也可以是增大其他硬件的負載。若選擇增大其他硬件的負載，則對于針對其他硬件中的硬件的具體類型，如何選擇壓力程序的方法可參照上述對于不同類型的待檢測硬件如何選擇不同壓力程序的方法，在此不再一一贅述。

在預(yù)設(shè)時間內(nèi)，在所述終端100中，除了所述待檢測硬件之外的其他硬件的溫度傳感器檢測到的并寫入的溫度數(shù)值會發(fā)生較大的變化，而其中，在多組溫度數(shù)據(jù)中變化幅度最小的那組溫度數(shù)據(jù)，則可能是所屬于所述待檢測硬件的溫度數(shù)據(jù)組。如此，通過上述的方法可以將所述待檢測硬件的溫度數(shù)據(jù)組從多組溫度數(shù)據(jù)中凸顯出來，再經(jīng)過匹配等過程可以較為準確地查找到所述待檢測硬件的溫度數(shù)據(jù)組。

步驟s105，從獲得的所述溫度數(shù)據(jù)組中查找出與所述待檢測硬件的當前使用率相對應(yīng)的溫度數(shù)值，作為所述待檢測硬件的當前溫度值。

在經(jīng)過查找、匹配等過程，獲得所述待檢測硬件的溫度數(shù)據(jù)組之后，可以從獲得的溫度數(shù)據(jù)組中查找出所述待檢測硬件的當前溫度數(shù)值?？梢詸z測所待檢測硬件的當前使用率，從獲得的所述溫度數(shù)據(jù)組中查找出與所述當前使用率相匹配的溫度數(shù)值，則該溫度數(shù)值為所述待檢測硬件的當前溫度值，由此方法來確定出所述待檢測硬件的溫度點。

在本實施例中，為了進一步確定查找到的所述待檢測硬件的溫度數(shù)據(jù)組的準確性，可以對查找到的溫度數(shù)據(jù)組進行驗證。請參閱圖4，所述溫度監(jiān)測方法還可以包括以下步驟：

步驟s201，分別從所述溫度數(shù)據(jù)組和所述驗證數(shù)據(jù)組中獲取與所述待檢測硬件從第一使用率到第二使用率的使用率變化率對應(yīng)的溫度數(shù)據(jù)變化率。

步驟s203，將從所述溫度數(shù)據(jù)組中獲得的溫度數(shù)據(jù)變化率與從所述驗證數(shù)據(jù)組中獲得的溫度數(shù)據(jù)變化率進行對比，以驗證所述待檢測硬件的溫度數(shù)據(jù)組是否正確。

步驟s205，若從所述溫度數(shù)據(jù)組中獲得的溫度數(shù)據(jù)變化率與從所述驗證數(shù)據(jù)組中獲得的溫度數(shù)據(jù)變化率之間的差值在預(yù)設(shè)范圍內(nèi)，則判定所述待檢測硬件的溫度數(shù)據(jù)組正確。

本實施例中，所述終端100的數(shù)據(jù)庫中還預(yù)存有驗證數(shù)據(jù)組，該驗證數(shù)據(jù)組為與所述待檢測硬件相同型號的硬件的歷史溫度數(shù)據(jù)值，是收集的大量用戶在使用過程中的與所述待檢測硬件相同型號的硬件的溫度數(shù)據(jù)值。該驗證數(shù)據(jù)組中的溫度數(shù)據(jù)與硬件的使用率具有對應(yīng)關(guān)系?？梢苑謩e從獲取到的所述待檢測硬件的溫度數(shù)據(jù)組和所述驗證數(shù)據(jù)組中獲取與所述待檢測硬件從第一使用率到第二使用率的使用率變化率對應(yīng)的溫度數(shù)據(jù)變化率。例如，獲取所述待檢測硬件的使用率從10％上升到15％，即使用率變化率為+50％時，所述溫度數(shù)據(jù)組中溫度數(shù)值的變化率為多少，以及所述驗證數(shù)據(jù)中，與所述待檢測硬件相同型號的硬件的使用率從10％上升到15％，即使用率變化率為+50％時，所述驗證數(shù)據(jù)組中溫度數(shù)值的變化率又為多少。

將從所述溫度數(shù)據(jù)組中獲得的溫度數(shù)據(jù)變化率與從所述驗證數(shù)據(jù)組中獲得的溫度數(shù)據(jù)變化率進行作差處理，將兩者之間的差值與預(yù)設(shè)范圍進行比較，若兩者之間的差值屬于所述預(yù)設(shè)范圍，則可以判定查找到的所述待檢測硬件的溫度數(shù)據(jù)組是正確的。應(yīng)當理解，本實施例中采用預(yù)設(shè)范圍以判斷所述待檢測硬件的準確性是考慮到，雖然所述驗證數(shù)據(jù)組中的溫度數(shù)據(jù)為與所述待檢測硬件相同型號的硬件的溫度數(shù)據(jù)，但在實際實施過程中，往往存在其他一些干擾因素，因此，即使相同使用率變化率下其溫度數(shù)據(jù)變化率也難以完全相同，因此采用一范圍值來判定所述待檢測硬件的溫度數(shù)據(jù)組的正確性是合理的。其中，所述預(yù)設(shè)范圍可以根據(jù)實際情況進行設(shè)定，在本實施例中并不作具體限制。

請參閱圖5，為本發(fā)明較佳實施例提供的溫度監(jiān)測裝置110的功能模塊框圖。所述溫度監(jiān)測裝置110包括溫度數(shù)據(jù)獲取模塊111、匹配模塊112、查找模塊113、運行模塊114、負載處理模塊115、變化率獲取模塊116、對比模塊117以及判定模塊118。下面將對圖5所示的具體功能模塊進行詳細描述。

所述溫度數(shù)據(jù)獲取模塊111用于從所述終端100的多個指定存儲位置中獲取多組溫度數(shù)據(jù)，各組所述溫度數(shù)據(jù)中的溫度數(shù)值與所述待檢測硬件的使用率具有對應(yīng)關(guān)系。具體地，該溫度數(shù)據(jù)獲取模塊111可用于執(zhí)行圖2中所示的步驟s101，具體的操作方法可參考步驟s101的詳細描述。

所述匹配模塊112用于將所述多組溫度數(shù)據(jù)中的溫度數(shù)值分別與所述待檢測硬件的使用率進行匹配，獲得所述待檢測硬件的溫度數(shù)據(jù)組。具體地，該匹配模塊112可用于執(zhí)行圖2中所示的步驟s103，具體的操作方法可參考步驟s103的詳細描述。

所述查找模塊113用于從獲得的所述溫度數(shù)據(jù)組中查找出與所述待檢測硬件的當前使用率相對應(yīng)的溫度數(shù)值，作為所述待檢測硬件的當前溫度值。具體地，該查找模塊113可用于執(zhí)行圖2中所示的步驟s105，具體的操作方法可參考步驟s105的詳細描述。

所述運行模塊114用于在預(yù)設(shè)時間內(nèi)，運行預(yù)存的壓力程序，以增加所述待檢測硬件的使用率。

所述負載處理模塊115用于在預(yù)設(shè)時間內(nèi)，保持所述待檢測硬件的負載不變并改變所述終端100中除所述待檢測硬件外的其他硬件的負載，以改變所述其他硬件的使用率。

所述變化率獲取模塊116用于分別從所述溫度數(shù)據(jù)組和所述驗證數(shù)據(jù)組中獲取與所述待檢測硬件從第一使用率到第二使用率的使用率變化率對應(yīng)的溫度數(shù)據(jù)變化率。具體地，該變化率獲取模塊116可用于執(zhí)行圖4中所示的步驟s201，具體的操作方法可參考步驟s201的詳細描述。

所述對比模塊117用于將從所述溫度數(shù)據(jù)組中獲得的溫度數(shù)據(jù)變化率與從所述驗證數(shù)據(jù)組中獲得的溫度數(shù)據(jù)變化率進行對比，以驗證所述待檢測硬件的溫度數(shù)據(jù)組是否正確。具體地，該對比模塊117可用于執(zhí)行圖4中所示的步驟s203，具體的操作方法可參考步驟s203的詳細描述。

所述判定模塊118用于在從所述溫度數(shù)據(jù)組中獲得的溫度數(shù)據(jù)變化率與從所述驗證數(shù)據(jù)組中獲得的溫度數(shù)據(jù)變化率之間的差值在預(yù)設(shè)范圍內(nèi)時，判定所述待檢測硬件的溫度數(shù)據(jù)組正確。具體地，該判定模塊118可用于執(zhí)行圖4中所示的步驟s205，具體的操作方法可參考步驟s205的詳細描述。

請參閱圖6，在本實施例中，所述匹配模塊112可以包括變化特性獲取單元1121和匹配單元1122。

所述變化特性獲取單元1121用于獲取所述多組溫度數(shù)據(jù)在預(yù)設(shè)時間內(nèi)的溫度數(shù)值變化特性和所述待檢測硬件在所述預(yù)設(shè)時間內(nèi)的使用率變化特性。具體地，該變化特性獲取單元1121可用于執(zhí)行圖3中所示的步驟s1031，具體的操作方法可參考步驟s1031的詳細描述。

所述匹配單元1122用于將獲取到的所述多組溫度數(shù)據(jù)的溫度數(shù)值變化特性分別與所述待檢測硬件的使用率變化特性進行匹配，將匹配率最高的一組溫度數(shù)據(jù)作為所述待檢測硬件的溫度數(shù)據(jù)組。具體地，該匹配單元1122可用于執(zhí)行圖3中所示的步驟s1033，具體的操作方法可參考步驟s1033的詳細描述。

綜上所述，本發(fā)明實施例提供的一種溫度監(jiān)測方法及裝置，通過將讀取到的多個指定存儲位置下的多組溫度數(shù)據(jù)與待檢測硬件的使用率進行匹配，以判定出多組溫度數(shù)據(jù)中所屬于所述待檢測硬件的溫度數(shù)據(jù)組。再從該溫度數(shù)據(jù)組中查找出與待檢測硬件的當前使用率對應(yīng)的溫度數(shù)值作為待檢測硬件的當前溫度值。以此，能夠準確獲取到待檢測硬件的溫度數(shù)據(jù)，由此解決了由于無法獲知待檢測硬件的溫度數(shù)值，致使待檢測硬件溫度異常而影響終端性能的問題。

在本申請所提供的實施例中，應(yīng)該理解到，所揭露的裝置和方法，也可以通過其它的方式實現(xiàn)。以上所描述的裝置實施例僅僅是示意性的，例如，附圖中的流程圖和框圖顯示了根據(jù)本發(fā)明的實施例的裝置、方法和計算機程序產(chǎn)品的可能實現(xiàn)的體系架構(gòu)、功能和操作。在這點上，流程圖或框圖中的每個方框可以代表一個模塊、程序段或代碼的一部分，所述模塊、程序段或代碼的一部分包含一個或多個用于實現(xiàn)規(guī)定的邏輯功能的可執(zhí)行指令。也應(yīng)當注意，在有些作為替換的實現(xiàn)方式中，方框中所標注的功能也可以以不同于附圖中所標注的順序發(fā)生。例如，兩個連續(xù)的方框?qū)嶋H上可以基本并行地執(zhí)行，它們有時也可以按相反的順序執(zhí)行，這依所涉及的功能而定。也要注意的是，框圖和/或流程圖中的每個方框、以及框圖和/或流程圖中的方框的組合，可以用執(zhí)行規(guī)定的功能或動作的專用的基于硬件的系統(tǒng)來實現(xiàn)，或者可以用專用硬件與計算機指令的組合來實現(xiàn)。

另外，在本發(fā)明各個實施例中的各功能模塊可以集成在一起形成一個獨立的部分，也可以是各個模塊單獨存在，也可以兩個或兩個以上模塊集成形成一個獨立的部分。

所述功能如果以軟件功能模塊的形式實現(xiàn)并作為獨立的產(chǎn)品銷售或使用時，可以存儲在一個計算機可讀取存儲介質(zhì)中?；谶@樣的理解，本發(fā)明的技術(shù)方案本質(zhì)上或者說對現(xiàn)有技術(shù)做出貢獻的部分或者該技術(shù)方案的部分可以以軟件產(chǎn)品的形式體現(xiàn)出來，該計算機軟件產(chǎn)品存儲在一個存儲介質(zhì)中，包括若干指令用以使得一臺計算機設(shè)備(可以是個人計算機，服務(wù)器，或者網(wǎng)絡(luò)設(shè)備等)執(zhí)行本發(fā)明各個實施例所述方法的全部或部分步驟。而前述的存儲介質(zhì)包括：u盤、移動硬盤、只讀存儲器、隨機存取存儲器、磁碟或者光盤等各種可以存儲程序代碼的介質(zhì)。

需要說明的是，在本文中，術(shù)語“包括”、“包含”或者其任何其他變體意在涵蓋非排他性的包含，從而使得包括一系列要素的過程、方法、物品或者設(shè)備不僅包括那些要素，而且還包括沒有明確列出的其他要素，或者是還包括為這種過程、方法、物品或者設(shè)備所固有的要素。在沒有更多限制的情況下，由語句“包括一個……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的過程、方法、物品或者設(shè)備中還存在另外的相同要素。

以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實施例而已，并不用于限制本發(fā)明，對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，本發(fā)明可以有各種更改和變化。凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。應(yīng)注意到：相似的標號和字母在下面的附圖中表示類似項，因此，一旦某一項在一個附圖中被定義，則在隨后的附圖中不需要對其進行進一步定義和解釋。