技術(shù)總結(jié)
本實用新型公開了一種多引腳貼片元件。所述貼片元件包括組合芯片，所述組合芯片包括兩個以上的單芯片，所述組合芯片的上、下表面分別焊接有上電極和下電極，所述上電極和下電極的個數(shù)與所述單芯片的個數(shù)相同，環(huán)氧樹脂將所述組合芯片的全部以及所述電極的部分覆蓋，使所述電極的外端位于所述環(huán)氧樹脂的外側(cè)。所述貼片元件適于批量化生產(chǎn)和制造；通過搭配不同的引腳使用，可實現(xiàn)不同的功能及應(yīng)用；適合不同厚度芯片或不同結(jié)構(gòu)的芯片封裝，提高了封裝結(jié)構(gòu)及方法的兼容性。

技術(shù)研發(fā)人員：辛和彬;周云福;招景豐
受保護的技術(shù)使用者：廣東百圳君耀電子有限公司
文檔號碼：201720030083
技術(shù)研發(fā)日：2017.01.11
技術(shù)公布日：2017.08.01