1.一種多引腳貼片元件，其特征在于：包括組合芯片（3），所述組合芯片（3）包括兩個以上的單芯片（3a），所述組合芯片（3）的上、下表面分別焊接有上電極（1b）和下電極（1a），所述上電極（1b）和下電極（1a）的個數(shù)與所述單芯片（3a）的個數(shù)相同，環(huán)氧樹脂（6）將所述組合芯片（3）的全部以及所述電極的部分覆蓋，使所述電極的外端位于所述環(huán)氧樹脂（6）的外側(cè)。
2.如權(quán)利要求1所述的多引腳貼片元件，其特征在于：所述組合芯片（3）中單芯片（3a）為連體結(jié)構(gòu)或分體結(jié)構(gòu)。
3.如權(quán)利要求1所述的多引腳貼片元件，其特征在于：所述單芯片（3a）為硅材料或碳化硅材料制作的瞬態(tài)抑制二極管TVS、硅雪崩二極管ABD、晶閘體抑制管TSS或?yàn)榻饘傺趸锊牧现谱鞯膲好綦娮鐼OV。
4.如權(quán)利要求1所述的多引腳貼片元件，其特征在于：所述上電極（1b）和下電極（1a）的制作材質(zhì)為銅、銅鋼、鐵或鐵鎳。
5.如權(quán)利要求4所述的多引腳貼片元件，其特征在于：所述上電極（1b）和下電極（1a）的表面設(shè)有錫、銀、鎳或金層。