技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種晶圓清洗裝置，包括：清洗臺，所述清洗臺包括用于支撐待清洗的晶圓的支撐面、與所述支撐面連通的廢液收集腔體，所述廢液收集腔體用于收集并容納清洗廢液，所述廢液收集腔體具有廢液出口，用于將所述廢液收集腔內(nèi)的廢液排出；晶圓固定裝置，所述晶圓固定裝置將待清洗的晶圓固定在所述清洗臺的支撐面上，其中所述晶圓固定裝置包括載片，所述載片具有多個孔，所述待清洗的晶圓與載片層疊在一起，使得待清洗的晶圓上TSV通孔與載片上的孔連通，形成清洗液的流動通道；清洗液釋放裝置，所述清洗液噴嘴朝向待清洗的晶圓；以及廢液排出裝置，用于迫使清洗液從待清洗的晶圓上的TSV通孔內(nèi)流過。

技術(shù)研發(fā)人員：戴風(fēng)偉;張文奇
受保護(hù)的技術(shù)使用者：華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2017.06.29
技術(shù)公布日：2017.11.14