本發(fā)明涉及l(fā)ed領(lǐng)域技術(shù)，尤其是指一種具有多個引腳，并且各個引腳依據(jù)散熱量不同而具有不同散熱面積的帶ic的側(cè)發(fā)光可編程控制led。

背景技術(shù)：

側(cè)光源型led支架結(jié)構(gòu)如中國發(fā)明cn202678400u所示，包括一對導(dǎo)電端子、及與導(dǎo)電端子一體成型的絕緣本體。其中，絕緣本體具有用于封裝led芯片的收容部，一對導(dǎo)電端子有固焊區(qū)露出收容部，兩個焊接部經(jīng)多次折彎后收納于絕緣本體的兩側(cè)。這種現(xiàn)有的側(cè)光源led支架有以下缺陷：只有一對導(dǎo)電端子，只能用于提供電源，其固焊區(qū)中的led芯片為單色芯片，不能實現(xiàn)led的全彩發(fā)光。其焊接部具有多次折彎，生產(chǎn)工序多，效率低下，并且折彎次數(shù)越多會導(dǎo)致其導(dǎo)電端子與絕緣本體之間的固持力不足，降低紅墨水測試合格率。

另一種側(cè)光源led支架如中國發(fā)明cn205595372u所示，包括一長方形絕緣主體和6pin導(dǎo)電端子，由于有6個導(dǎo)電端子，因此有6個固晶焊盤，方便客戶依據(jù)需求而進(jìn)行l(wèi)ed芯片數(shù)量的調(diào)整，從而可以做成全彩發(fā)光。然而，各個導(dǎo)電端子的引腳并沒有依據(jù)不同的散熱量而改變散熱面積。此外，這些引腳也是具有多次折彎，增加了led支架的高度和厚度，不利于小型化、迷你化的設(shè)計需求。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

有鑒于此，本發(fā)明針對現(xiàn)有技術(shù)存在之缺失，其主要目的是提供一種帶ic的側(cè)發(fā)光可編程控制led，其具有多個引腳，并且各個引腳依據(jù)散熱量不同而具有不同散熱面積，能有效延長led的使用壽命。

為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用如下之技術(shù)方案：

一種帶ic的側(cè)發(fā)光可編程控制led，包括絕緣主體和四個導(dǎo)電端子，該絕緣主體與四個導(dǎo)電端子為一體鑲嵌成型，所述絕緣主體的前側(cè)面向內(nèi)凹設(shè)有一反光杯，各導(dǎo)電端子均設(shè)有焊盤和以及與各自焊盤一體式連接的引腳，四個焊盤分別為第一焊盤、第二焊盤、第三焊盤、第四焊盤，四個引腳分別為第一引腳、第二引腳、第三引腳、第四引腳，

各焊盤均露出于反光杯，各焊盤的排布為：該第一焊盤露出于反光杯的左上側(cè)，該第二焊盤露出于反光杯的中部靠下及左下側(cè)，該第三焊盤露出于反光杯的右下側(cè)，該第四焊盤露出于反光杯中部靠上及右上側(cè)；各焊盤之間彼此隔離；

所述第二焊盤上焊接有第一發(fā)光芯片和第二發(fā)光芯片，所述第三焊盤上焊接有第三發(fā)光芯片，所述第四焊盤上焊接有驅(qū)動ic，使驅(qū)動ic分布于反光杯的上側(cè)，各個發(fā)光芯片分布于反光杯的下側(cè)；其中，該驅(qū)動ic具有第一條導(dǎo)線焊接于第一焊盤，具有第二條導(dǎo)線焊接于第二焊盤，具有第三條導(dǎo)線焊接于第三焊盤，具有第四條導(dǎo)線焊接于第四焊盤，具有第五條導(dǎo)線和第六條導(dǎo)線分別焊接于第一發(fā)光芯片和第二發(fā)光芯片，具有第七條導(dǎo)線焊接于第三發(fā)光芯片；又，第一發(fā)光芯片之其一具有第八條導(dǎo)線焊接于第二焊盤，第三發(fā)光芯片具有第九條導(dǎo)線焊接于第二焊盤，所述驅(qū)動ic為可編程控制集成芯片，可控制第一發(fā)光芯片、第二發(fā)光芯片、第三發(fā)光芯片分別單單獨(dú)點(diǎn)亮、兩兩點(diǎn)亮、或同時點(diǎn)亮；

各引腳均伸出絕緣主體的底面，在絕緣主體的底面排成一排，其中，第一引腳為信號輸入引腳di，第二引腳為電源引腳vdd，第三引腳為信號輸出引腳do，第四引腳為接地引腳gnd；各引腳的排布序列為：按第一引腳、第二引腳、第三引腳、第四引腳從左到右依次排列；各引腳彼此之間保持間隙；各引腳的面積不同，其中第二引腳的面積＞第四引腳的面積＞第一引腳的面積＞第三引腳的面積。

作為一種優(yōu)選方案，各引腳的厚度相同、長度相同、寬度不同，其中，各引腳的寬度為：第二引腳的寬度＞第四引腳的寬度＞第一引腳＞第三引腳的寬度。

作為一種優(yōu)選方案，各引腳為無折彎的貼片式引腳。

作為一種優(yōu)選方案，所述絕緣主體的底面后側(cè)設(shè)有讓位槽，各引腳位于讓位槽內(nèi)，各引腳的底部平齊于絕緣主體的底邊沿。

作為一種優(yōu)選方案，各焊盤的面積為：第二焊盤的面積＞第四焊盤的面積＞第三焊盤的面積＞第一焊盤的面積。

作為一種優(yōu)選方案，所述第一焊盤為長方形狀，所述第二焊盤為“﹄”形狀，所述第三焊盤為長方形狀，該第四焊盤為“『”形狀。

作為一種優(yōu)選方案，所述絕緣主體呈長方體結(jié)構(gòu)，具有左側(cè)面、右側(cè)面、前側(cè)面、后側(cè)面、頂面、底面，該前側(cè)面的面積大于其余各側(cè)面單獨(dú)的面積。

作為一種優(yōu)選方案，第一發(fā)光芯片位于第二焊盤左側(cè)的為綠光晶片，第二發(fā)光芯片位于第二焊盤右側(cè)的為紅光晶片，所述第三發(fā)光芯片為藍(lán)光晶片。

作為一種優(yōu)選方案，各個發(fā)光芯片分布于控制ic的下側(cè)并且位于同一水平線上。

本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有明顯的優(yōu)點(diǎn)和有益效果，具體而言，由上述技術(shù)方案可知：由于led支架的前側(cè)面的面積最大，將反光杯設(shè)置于絕緣主體的前側(cè)面后，各導(dǎo)電端子的引腳位于絕緣主體的底面，形成側(cè)面發(fā)光的led；在反光杯中安裝驅(qū)動ic、三個發(fā)光芯片，其中，驅(qū)動ic分布于反光杯的上側(cè)，三個發(fā)光芯片排列于發(fā)光杯的下側(cè)，能夠發(fā)光更為均勻，不會出現(xiàn)中間亮、兩邊暗、或進(jìn)光邊有亮邊，或不同角度亮度不一致等現(xiàn)象，再有，依據(jù)驅(qū)動ic及發(fā)光芯片的供電及信號傳輸要求，將各引腳設(shè)計為散熱面積大小不一，即是第二引腳（電源引腳vdd）的面積＞第四引腳（接地引腳gnd）的面積＞第一引腳(信號輸入引腳di)的面積＞第三引腳(信號輸出引腳do)的面積，符合各個引腳的不同散熱需求，能有效延長led的使用壽命。

為更清楚地闡述本發(fā)明的結(jié)構(gòu)特征和功效，下面結(jié)合附圖與具體實施例來對本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)說明。

附圖說明

圖1是本發(fā)明之較佳實施例的組裝立體示意圖；

圖2是本發(fā)明之較佳實施例的分解圖；

圖3是本發(fā)明之較佳實施例的局部組裝圖，顯示出了各磁鐵間的相對位置關(guān)系；

圖4是圖1中m－m位置處的截面圖；

圖5是圖4中n－n位置處的截面圖。

附圖標(biāo)識說明：

10、絕緣主體101、左側(cè)面

102、右側(cè)面103、前側(cè)面

104、后側(cè)面105、頂面

106、底面11、反光杯

111、導(dǎo)直面或?qū)A面12、缺角

13、讓位槽20、導(dǎo)電端子

211、第一焊盤212、第二焊盤

213、第三焊盤214、第四焊盤

221、第一引腳222、第二引腳

223、第三引腳224、第四引腳

31、第一發(fā)光芯片32、第二發(fā)光芯片

33、第三發(fā)光芯片34、驅(qū)動ic

301、第一條導(dǎo)線302、第二條導(dǎo)線

303、第三條導(dǎo)線304、第四條導(dǎo)線

305、第五條導(dǎo)線306、第六條導(dǎo)線

307、第七條導(dǎo)線308、第八條導(dǎo)線

309、第九條導(dǎo)線。

具體實施方式

請參照圖1至圖5所示，其顯示出了本發(fā)明之較佳實施例的具體結(jié)構(gòu)，是一種帶ic的側(cè)發(fā)光可編程控制led，包括絕緣主體10和四個導(dǎo)電端子20，該絕緣主體10與四個導(dǎo)電端子20為一體鑲嵌成型。

其中，所述絕緣主體10呈長方體結(jié)構(gòu)，具有左側(cè)面101、右側(cè)面102、前側(cè)面103、后側(cè)面104、頂面105、底面106，該前側(cè)面103的面積大于其余各側(cè)面單獨(dú)的面積。所述絕緣主體10的前側(cè)面103向內(nèi)凹設(shè)有一反光杯11，這樣，反光杯11設(shè)置于面積最大的前側(cè)面103，再將各發(fā)光芯片以及驅(qū)動ic34安裝于反光杯11中，從而形成側(cè)面發(fā)光的led支架。所述絕緣主體10的前側(cè)面103的右上角設(shè)有缺角12，便于支架燈珠在使用過程中方向辯識。本實施例中，所述反光杯11呈長方形結(jié)構(gòu)，該反光杯11之各個反光面之間通過導(dǎo)直面或?qū)A面111過渡。

四個導(dǎo)電端子20中，每個導(dǎo)電端子20均設(shè)有焊盤和以及與各自焊盤一體式連接的引腳。四個焊盤分別為第一焊盤211、第二焊盤212、第三焊盤213、第四焊盤214，四個引腳分別為第一引腳221、第二引腳222、第三引腳223、第四引腳224。具體而言，第一焊盤211與第一引腳221為一體式結(jié)構(gòu)，第二焊盤212與第二引腳222為一體式結(jié)構(gòu)，第三焊盤213與第三引腳223為一體式結(jié)構(gòu)，第四焊盤214與第四引腳224為一體式結(jié)構(gòu)。

各焊盤均露出于反光杯11。各焊盤的排布為：該第一焊盤211露出于反光杯11的左上側(cè)，該第二焊盤212露出于反光杯11的中部靠下及左下側(cè)，該第三焊盤213露出于反光杯11的右下側(cè)，該第四焊盤214露出于反光杯11中部靠上及右上側(cè)；各焊盤之間彼此隔離，從而電及信號隔離，互不干擾，并且不發(fā)生短路。本實施例中，各焊盤的面積為：第二焊盤212的面積＞第四焊盤214的面積＞第三焊盤213的面積＞第一焊盤211的面積。所述第一焊盤211為長方形狀，所述第二焊盤212為“﹄”形狀，所述第三焊盤213為長方形狀，該第四焊盤214為“『”形狀，這種結(jié)構(gòu)的焊盤設(shè)計，使得第二焊盤212有足夠大的面積安裝雙發(fā)光芯片（即是第一發(fā)光芯片31和第二發(fā)光芯片32），第四焊盤214有足夠大的面積安裝驅(qū)動ic34。

所述第二焊盤212上焊接有第一發(fā)光芯片31和第二發(fā)光芯片32，所述第三焊盤213上焊接有第三發(fā)光芯片33，所述第四焊盤214上焊接有驅(qū)動ic34，使驅(qū)動ic34分布于反光杯11的上側(cè)，三個發(fā)光芯片分布于反光杯11的下側(cè)，三個發(fā)光芯片位于驅(qū)動ic的下面。其中，該驅(qū)動ic34具有第一條導(dǎo)線301焊接于第一焊盤211，具有第二條導(dǎo)線302焊接于第二焊盤212，具有具有第三條導(dǎo)線303焊接于第三焊盤213，具有第四條導(dǎo)線304焊接于第四焊盤214，具有第五條導(dǎo)線305焊接于第一發(fā)光芯片31，具有第六條導(dǎo)線306焊接于第二發(fā)光芯片32，具有第七條導(dǎo)線307焊接于第三發(fā)光芯片33；又，第一發(fā)光芯片31具有第八條導(dǎo)線308焊接于第二焊盤212，第三發(fā)光芯片33具有第九條導(dǎo)線309焊接于第二焊盤212；驅(qū)動ic34分別與信號輸入di、信號輸出do、電源線vdd、接地線gnd相連，再分別與全彩的三色發(fā)光芯片31/32/33相連，由于驅(qū)動ic34是可編程控制的集成芯片，這樣，在驅(qū)動ic34的控制下，三個發(fā)光芯片單獨(dú)點(diǎn)亮，或者兩兩點(diǎn)亮，或者三者同時點(diǎn)亮。

本實施例中，三個發(fā)光芯片31、32、33可以位于同一水平線上，或者也可以不在同一水平線。以及，本實施例中的三個發(fā)光芯片可以為紅（r）、綠（g）、藍(lán)（b）三種顏色的發(fā)光晶片。具體排布位置為：第二焊盤中，第一發(fā)光芯片31位于左側(cè)的是綠色晶片，第二發(fā)光芯片32位于右側(cè)的是紅色晶片，第三發(fā)光芯片33是藍(lán)色晶片。這種排布方式，使led能發(fā)光全彩光，并且能夠發(fā)光更為均勻，不會出現(xiàn)中間亮、兩邊暗、或進(jìn)光邊有亮邊，或不同角度亮度不一致等現(xiàn)象。

各引腳均伸出絕緣主體10的底面106，在絕緣主體10的底面106排成一排，其中，第一引腳221為信號輸入引腳di，第二引腳222為電源引腳vdd，第三引腳223為信號輸出引腳do，第四引腳224為接地引腳gnd；各引腳的排布序列為：按第一引腳221、第二引腳222、第三引腳223、第四引腳224從左到右依次排列；各引腳彼此之間保持間隙。

各引腳的面積不同，其中第二引腳222的面積＞第四引腳224的面積＞第一引腳221的面積＞第三引腳223的面積。由于第二引腳222是電源引腳vdd，第四引腳224是接地引腳gnd，相當(dāng)于是led支架的正負(fù)極，第二引腳222在為各個引腳供電時，大電流產(chǎn)生更多的熱量，因此，本產(chǎn)品將第二引腳222的面積設(shè)計為最大，第四引腳224次之。而第一引腳221以及第三引腳223作為數(shù)據(jù)信號輸入及輸出引腳，無需通電，從而產(chǎn)生較小的熱量，相當(dāng)于不發(fā)熱，從而，將第一引腳221及第三引腳223的面積做小，一方面能夠節(jié)省材料，另一方面增大了相鄰引腳之間的間隙，便于焊接，使焊接后不易出現(xiàn)吃錫產(chǎn)生短路現(xiàn)象，提高產(chǎn)品品質(zhì)。

使各引腳散熱面積大小不一致的方式有多種，本實施例中，采取以下優(yōu)選方式：各引腳的厚度相同、長度相同、寬度不同。其中，各引腳的寬度為：第二引腳222的寬度＞第四引腳224的寬度＞第一引腳221＞第三引腳223的寬度。采取相同厚度的好處在于，使各個引腳可以在同一片平整的銅板下料而成，快速生產(chǎn)，采取相同長度的好處在于可以方便焊接，焊腳平整，焊接后性能穩(wěn)定。采取寬度不同的好處在于可以快速制成散熱面積不同的引腳。

本實施例中，所述絕緣主體10的底面106后側(cè)設(shè)有讓位槽13，各引腳位于讓位槽13內(nèi)，各引腳的底部平齊于絕緣主體10的底邊沿。從而，各焊腳在絕緣主體10的底面106平整排列，不超出絕緣主體10的外部，以及，采用焊錫焊接后，錫在讓位槽13內(nèi)固化，外形整潔，連接穩(wěn)定。還有，各引腳為無折彎的、直的、貼片式引腳，這樣，led支架更易于生產(chǎn)和易于焊接到電路板上。

詳述本實施例的工作原理如下：通過第二引腳222（電源引腳vdd）和第四引腳224（接地引腳gnd）接通后形成電源閉合回路，為各個發(fā)光芯片及驅(qū)動ic34供電。同時，第一引腳221（信號輸入引腳d1）和第三引腳223（信號輸出引腳do）形成數(shù)據(jù)信號控制的閉合回路，傳輸?shù)津?qū)動ic34，該驅(qū)動ic34為可編程控制集成芯片，其接收控制命令觸發(fā)三個發(fā)光芯片31/32/33單獨(dú)點(diǎn)亮，或者兩兩點(diǎn)亮，或者三者同時點(diǎn)亮。

本發(fā)明的設(shè)計重點(diǎn)在于：由于led支架的前側(cè)面103的面積最大，將反光杯11設(shè)置于絕緣主體10的前側(cè)面103后，各導(dǎo)電端子20的引腳位于絕緣主體10的底面106，形成側(cè)面發(fā)光的led；在反光杯11中安裝驅(qū)動ic34、第一發(fā)光芯片31、第二發(fā)光芯片32、第三發(fā)光芯片33，籍由驅(qū)動ic可編程控制特性，實現(xiàn)各發(fā)光芯片單獨(dú)點(diǎn)亮、兩種一起點(diǎn)亮、或全部點(diǎn)亮。其中，驅(qū)動ic34分布于反光杯11的上側(cè)，三個發(fā)光芯片31/32/33排列于發(fā)光杯的下側(cè)，能夠發(fā)光更為均勻，不會出現(xiàn)中間亮、兩邊暗、或進(jìn)光邊有亮邊，或不同角度亮度不一致等現(xiàn)象，再有，依據(jù)驅(qū)動ic34及發(fā)光芯片的供電及信號傳輸要求，將各引腳設(shè)計為散熱面積大小不一，即是第二引腳222（電源引腳vdd）的面積＞第四引腳224（接地引腳gnd）的面積＞第一引腳221(信號輸入引腳di)的面積＞第三引腳223(信號輸出引腳do)的面積，符合各個引腳的不同散熱需求，能有效延長led的使用壽命。

以上所述，僅是本發(fā)明的較佳實施例而已，并非對本發(fā)明的技術(shù)范圍作任何限制，故凡是依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實質(zhì)對以上實施例所作的任何細(xì)微修改、等同變化與修飾，均仍屬于本發(fā)明技術(shù)方案的范圍內(nèi)。