本發(fā)明的實(shí)施例涉及半導(dǎo)體領(lǐng)域，更具體地涉及一種電感器結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

近場(chǎng)通訊(nfc)或無(wú)線充電是短程、高頻無(wú)線通信技術(shù)，并且包含非接觸射頻識(shí)別(rfid)和互連技術(shù)。nfc技術(shù)可應(yīng)用于諸如信用卡、身份證、智能手機(jī)、平板電腦等產(chǎn)品中，以提供諸如身份驗(yàn)證和交易付款等服務(wù)。因此，期望改善nfc的通信質(zhì)量并增加其通信距離。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的實(shí)施例提供了一種電感器結(jié)構(gòu)，包括：第一表面和與所述第一表面相交的第二表面；第一導(dǎo)電圖案，形成在所述第一表面上；第二導(dǎo)電圖案，形成在所述第二表面上，其中，所述第一導(dǎo)電圖案與所述第二導(dǎo)電圖案連接。

本發(fā)明的實(shí)施例還提供了一種電感器結(jié)構(gòu)，包括：第一導(dǎo)電圖案，具有多個(gè)導(dǎo)電金屬；第一介電層，封裝所述第一導(dǎo)電圖案；以及第二導(dǎo)電圖案，位于所述第一介電層上；其中，所述第二導(dǎo)電圖案與所述第一導(dǎo)電圖案的第一導(dǎo)電金屬和第二導(dǎo)電金屬電連接。

本發(fā)明的實(shí)施例還提供了一種電感器結(jié)構(gòu)，包括：第一載體，具有第一表面；第一導(dǎo)電圖案，位于所述第一載體的所述第一表面上；第二載體，位于所述第一載體的一個(gè)邊緣處，所述第二載體具有與所述第一載體的所述第一表面垂直的第二表面；以及第二導(dǎo)電圖案，位于所述第二載體的所述第二表面上，其中，所述第二導(dǎo)電圖案與所述第一導(dǎo)電圖案電連接。

附圖說(shuō)明

結(jié)合附圖閱讀以下詳細(xì)說(shuō)明，可更好地理解本發(fā)明的各實(shí)施例。應(yīng)注意，根據(jù)工業(yè)中的標(biāo)準(zhǔn)實(shí)踐，各種部件未按比例繪制。實(shí)際上，為論述清楚，各種部件的尺寸可隨意放大或縮小。

圖1a為根據(jù)一些實(shí)施例的半導(dǎo)體封裝器件的三維(3d)圖。

圖1b為根據(jù)一些實(shí)施例的圖1a所示半導(dǎo)體封裝器件的側(cè)視圖。

圖2為根據(jù)一些實(shí)施例的半導(dǎo)體封裝器件的3d圖。

圖3為根據(jù)一些實(shí)施例的半導(dǎo)體封裝器件的3d圖。

圖4為根據(jù)一些實(shí)施例的半導(dǎo)體封裝器件的3d圖。

圖5為根據(jù)一些實(shí)施例的半導(dǎo)體封裝器件的3d圖。

圖6為根據(jù)一些實(shí)施例的半導(dǎo)體封裝器件的3d圖。

圖7為根據(jù)一些實(shí)施例的半導(dǎo)體封裝器件的框圖。

具體實(shí)施方式

以下公開(kāi)內(nèi)容提供了許多不同實(shí)施例或?qū)嵗?，用于?shí)現(xiàn)所提供主題的不同特征。以下將描述組件和布置的特定實(shí)例以簡(jiǎn)化本發(fā)明。當(dāng)然，這些僅是實(shí)例并且不意欲限制本發(fā)明。例如，在以下描述中，在第二部件上方或上形成第一部件可以包括第一部件和第二部件直接接觸的實(shí)施例，也可以包括形成在第一部件和第二部件之間的附加部件使得第一部件和第二部件不直接接觸的實(shí)施例。另外，本發(fā)明可以在多個(gè)實(shí)例中重復(fù)參考標(biāo)號(hào)和/或字符。這種重復(fù)是為了簡(jiǎn)化和清楚的目的，并且其本身不指示所討論的各個(gè)實(shí)施例和/或配置之間的關(guān)系。

此外，為了便于描述，本文中可以使用諸如“在…下方”、“在…下面”、“下部”、“在…上面”、“上部”等空間關(guān)系術(shù)語(yǔ)以描述如圖所示的一個(gè)元件或部件與另一元件或部件的關(guān)系。除圖中所示的方位之外，空間關(guān)系術(shù)語(yǔ)意欲包括使用或操作過(guò)程中的器件的不同的方位。裝置可以以其它方式定位(旋轉(zhuǎn)90度或在其他方位)，并且在本文中使用的空間關(guān)系描述符可同樣地作相應(yīng)地解釋。

雖然給出本發(fā)明廣闊范圍的數(shù)值范圍和參數(shù)為近似值，但是特定實(shí)例中給出的數(shù)值報(bào)告為盡可能的準(zhǔn)確。但是，任何數(shù)字值都包含某些由各測(cè)試量度中標(biāo)準(zhǔn)差所造成的固有誤差。此外，文中所使用的術(shù)語(yǔ)“大約”通常表示給定值或范圍內(nèi)的10％、5％、1％或0.5％。或者，術(shù)語(yǔ)“大約”表示位于本領(lǐng)域內(nèi)普通技術(shù)人員所理解的平均值的可接受標(biāo)準(zhǔn)誤差范圍內(nèi)。不同于操作/工作實(shí)例，或除非另有明確規(guī)定，本文公開(kāi)的諸如用于材料數(shù)量、時(shí)間長(zhǎng)度、溫度、操作條件、數(shù)量比例及類似內(nèi)容的所有數(shù)值范圍、數(shù)量、值和百分比在所有示例中均應(yīng)理解為由術(shù)語(yǔ)“大約”修飾。因此，除非有相反說(shuō)明，本公開(kāi)和附屬權(quán)利要求中列舉的數(shù)值參數(shù)為能夠按照需要變化的近似值。各數(shù)值參數(shù)應(yīng)至少根據(jù)報(bào)告的有效位的數(shù)字并使用常規(guī)舍入法來(lái)理解。在本文中，范圍可表示為從一端點(diǎn)至另一端點(diǎn)，或者兩端點(diǎn)之間。文中公開(kāi)的所有范圍均包含端點(diǎn)，除非另有說(shuō)明。

圖1a示出了根據(jù)本公開(kāi)的一個(gè)實(shí)施例的半導(dǎo)體封裝器件1的三維(3d)圖。半導(dǎo)體封裝器件1具有六個(gè)表面，分別為底面10、四個(gè)側(cè)面11、12、13和14以及頂面15。頂面15與底面10相對(duì)。四個(gè)側(cè)面11、12、13和14在頂面15和底面10之間延伸，且與頂面15和底面10大體垂直。側(cè)面11與側(cè)面12相對(duì)且與側(cè)面13和14大體垂直。

半導(dǎo)體封裝器件1的底面10具有導(dǎo)電圖案10a。導(dǎo)電圖案10a可為任意導(dǎo)電材料，諸如，銅、鎳、鋁、鎢、鈦以及其任意組合等。如圖1a所示，導(dǎo)電圖案10a具有多個(gè)導(dǎo)電金屬。導(dǎo)電圖案10a的導(dǎo)電金屬彼此分離且相互大體平行。

半導(dǎo)體封裝器件1的側(cè)面11具有導(dǎo)電圖案11a。導(dǎo)電圖案11a可為任意導(dǎo)電材料，諸如，銅、鎳、鋁、鎢、鈦以及其任意組合等。導(dǎo)電圖案11a具有多種分離的導(dǎo)電金屬。導(dǎo)電圖案11a的各導(dǎo)電金屬與導(dǎo)電圖案10a的對(duì)應(yīng)導(dǎo)電金屬連接。

半導(dǎo)體封裝器件1的側(cè)面12具有導(dǎo)電圖案12a。導(dǎo)電圖案12a可為任意導(dǎo)電材料，諸如，銅、鎳、鋁、鎢、鈦以及其任意組合等。導(dǎo)電圖案12a具有多個(gè)分離的導(dǎo)電金屬。導(dǎo)電圖案12a的各導(dǎo)電金屬與導(dǎo)電圖案10a的對(duì)應(yīng)導(dǎo)電金屬連接。

底面10上的導(dǎo)電圖案10a、側(cè)面11上的導(dǎo)電圖案11a以及側(cè)面12上的導(dǎo)電圖案12a共同界定線圈、電感器或變壓器。在本公開(kāi)的一些實(shí)施例中，線圈、電感器或變壓器可與集成在半導(dǎo)體封裝器件1中的電路(未示出)連接，以形成發(fā)射器或接收器。或者，線圈、電感器或變壓器可與半導(dǎo)體封裝器件1外部的電路連接，以形成發(fā)射器或接收器。

基于電磁感應(yīng)理論，兩個(gè)電感器應(yīng)相互平行放置，以獲得最大功率交換。例如，為讓接收器接收來(lái)自發(fā)射器的最大功率，接收器的電感器應(yīng)平行于發(fā)射器的電感器設(shè)置。即，接收器的電感器應(yīng)與發(fā)射器的電感器對(duì)齊。在一些實(shí)施例中，半導(dǎo)體封裝器件僅具有位于一個(gè)表面上的導(dǎo)電圖案，因此半導(dǎo)體封裝器件的電感器的磁場(chǎng)僅可在一個(gè)方向上傳輸或接收。所以，接收器的電感器應(yīng)與發(fā)射器的電感器對(duì)齊，以接收最大磁場(chǎng)，從而導(dǎo)致發(fā)射器和接收器的設(shè)計(jì)或放置不靈活。

如圖1a所示，由于半導(dǎo)體封裝器件1具有位于三個(gè)表面上的導(dǎo)電圖案，所以其可在三個(gè)方向(即垂直于底面10的方向、垂直于側(cè)面11的方向以及垂直于側(cè)面12的方向)上接收或傳輸磁場(chǎng)。與僅一個(gè)表面上具有導(dǎo)電圖案的半導(dǎo)體封裝器件相比，圖1a所示的半導(dǎo)體封裝器件1可以更靈活地設(shè)計(jì)或放置以接收或傳輸磁場(chǎng)。此外，在發(fā)射器和接收器未對(duì)齊的情況下，圖1a所示的半導(dǎo)體封裝器件1具有較好的通信質(zhì)量。

圖1b示出圖1a中的半導(dǎo)體封裝器件1的側(cè)面11的側(cè)視圖。半導(dǎo)體封裝器件1包括多個(gè)堆疊載體20、21、22、23、24和25。

在一些實(shí)施例中，載體20可為襯底或印刷電路板，諸如陶瓷襯底、基于紙張的紙基銅箔層壓板、復(fù)合銅箔層壓板或、基于聚合物浸漬的玻璃纖維銅箔層壓板?；蛘撸d體20可為任意介電層，諸如硼磷硅酸鹽玻璃(bpsg)、氧化硅、氮化硅、氮氧化硅、未摻雜的硅玻璃(usg)及其任意組合等。

導(dǎo)電圖案10a位于載體20的頂面上。導(dǎo)電圖案10a可為任意導(dǎo)電材料，諸如，銅、鎳、鋁、鎢、鈦以及其任意組合等。導(dǎo)電圖案具有多個(gè)導(dǎo)電金屬10a1、10a2、10a3、10a4、10a5、10a6、10a7、10a8、10a9和10a10，其中，所有導(dǎo)電金屬彼此分離。

載體21位于載體20之上，以封裝導(dǎo)電圖案10a。載體20可為任意介電層，諸如模塑料、預(yù)浸漬復(fù)合纖維(諸如預(yù)浸材料)、bpsg、氧化硅、氮化硅、氮氧化硅、usg及其任意組合等。模塑料的實(shí)例可包含但不局限于其中分散有填充劑的環(huán)氧樹(shù)脂。預(yù)浸材料的實(shí)例可包含但不局限于通過(guò)堆疊或?qū)訅喝舾深A(yù)浸漬材料/板形成的多層結(jié)構(gòu)。

導(dǎo)電金屬21a位于載體21的頂面上。導(dǎo)電圖案21a可為任意導(dǎo)電材料，諸如，銅、鎳、鋁、鎢、鈦以及其任意組合等。在一些實(shí)施例中，導(dǎo)電金屬21a按與第一載體20上的各導(dǎo)電金屬大體垂直的方向設(shè)置?；蛘?，導(dǎo)電金屬21a可基于設(shè)計(jì)要求，按任意方向設(shè)置。通孔21v穿過(guò)載體21，并將導(dǎo)電金屬21a電連接至導(dǎo)電金屬10a5和10a6。在一些實(shí)施例中，導(dǎo)電金屬21a可為載體21上方的再分布層(rdl)。

載體22位于載體21之上，以封裝導(dǎo)電圖案21a。載體22可為任意介電層，諸如模塑料、預(yù)浸漬復(fù)合纖維(諸如預(yù)浸材料)、bpsg、氧化硅、氮化硅、氮氧化硅、usg及其任意組合等。模塑料的實(shí)例可包含但不局限于其中分散有填充劑的環(huán)氧樹(shù)脂。預(yù)浸材料的實(shí)例可包含但不局限于通過(guò)堆疊或?qū)訅喝舾深A(yù)浸漬材料/板形成的多層結(jié)構(gòu)。

導(dǎo)電金屬22a位于載體22的頂面上。導(dǎo)電圖案22a可為任意導(dǎo)電材料，諸如，銅、鎳、鋁、鎢、鈦及其任意組合等。在一些實(shí)施例中，導(dǎo)電金屬22a按與第一載體20上的各導(dǎo)電金屬大體垂直的方向設(shè)置?；蛘撸瑢?dǎo)電金屬22a可基于設(shè)計(jì)要求，按任意方向設(shè)置。通孔22v穿過(guò)載體22和21，并將導(dǎo)電金屬22a電連至導(dǎo)電金屬10a4和10a7。在一些實(shí)施例中，導(dǎo)電金屬22a可為載體22上方的再分布層(rdl)。

載體23位于載體22之上，以封裝導(dǎo)電圖案22a。載體23可為任意介電層，諸如模塑料、預(yù)浸漬復(fù)合纖維(諸如預(yù)浸材料)、bpsg、氧化硅、氮化硅、氮氧化硅、usg及其任意組合等。模塑料的實(shí)例可包含但不局限于其中分散有填充劑的環(huán)氧樹(shù)脂。預(yù)浸材料的實(shí)例可包含但不局限于通過(guò)堆疊或?qū)訅喝舾深A(yù)浸漬材料/板形成的多層結(jié)構(gòu)。

導(dǎo)電金屬23a位于載體23的頂面上。導(dǎo)電圖案23a可為任意導(dǎo)電材料，諸如，銅、鎳、鋁、鎢、鈦及其任意組合等。在一些實(shí)施例中，導(dǎo)電金屬23a按與第一載體20上的各導(dǎo)電金屬大體垂直的方向設(shè)置?；蛘?，導(dǎo)電金屬23a可基于設(shè)計(jì)要求，按任意方向設(shè)置。通孔23v穿過(guò)載體23、22和21，并將導(dǎo)電金屬23a電連至導(dǎo)電金屬10a3和10a8。在一些實(shí)施例中，導(dǎo)電金屬23a可為載體23上方的再分布層(rdl)。

載體24位于載體23之上，以封裝導(dǎo)電圖案23a。載體24可為任意介電層，諸如模塑料、預(yù)浸漬復(fù)合纖維(諸如預(yù)浸材料)、bpsg、氧化硅、氮化硅、氮氧化硅、usg及其任意組合等。模塑料的實(shí)例可包含但不局限于其中分散有填充劑的環(huán)氧樹(shù)脂。預(yù)浸材料的實(shí)例可包含但不局限于通過(guò)堆疊或?qū)訅喝舾深A(yù)浸漬材料/板形成的多層結(jié)構(gòu)。

導(dǎo)電金屬24a位于載體24的頂面上。導(dǎo)電圖案24a可為任意導(dǎo)電材料，諸如，銅、鎳、鋁、鎢、鈦及其任意組合等。在一些實(shí)施例中，導(dǎo)電金屬24a按與第一載體20上的各導(dǎo)電金屬大體垂直的方向設(shè)置?；蛘?，導(dǎo)電金屬24a可基于設(shè)計(jì)要求，按任意方向設(shè)置。通孔24v穿過(guò)載體24、23、22和21，并將導(dǎo)電金屬24a電連接至導(dǎo)電金屬10a2和10a9。在一些實(shí)施例中，導(dǎo)電金屬24a可為載體24上方的再分布層(rdl)。

載體25位于載體24之上，以封裝導(dǎo)電圖案24a。載體25可為任意介電層，諸如模塑料、預(yù)浸漬復(fù)合纖維(諸如預(yù)浸材料)、bpsg、氧化硅、氮化硅、氮氧化硅、usg及其任意組合等。模塑料的實(shí)例可包含但不局限于其中分散有填充劑的環(huán)氧樹(shù)脂。預(yù)浸材料的實(shí)例可包含但不局限于通過(guò)堆疊或?qū)訅喝舾深A(yù)浸漬材料/板形成的多層結(jié)構(gòu)。

導(dǎo)電金屬25a位于載體25的頂面上。導(dǎo)電圖案25a可為任意導(dǎo)電材料，諸如，銅、鎳、鋁、鎢、鈦及其任意組合等。在一些實(shí)施例中，導(dǎo)電金屬25a按與第一載體20上的各導(dǎo)電金屬大體垂直的方向設(shè)置?；蛘?，導(dǎo)電金屬25a可基于設(shè)計(jì)要求，按任意方向設(shè)置。通孔25v穿過(guò)載體25、24、23、22和21，并將導(dǎo)電金屬25a電連接至導(dǎo)電金屬10a1和10a10。在一些實(shí)施例中，導(dǎo)電金屬25a可為載體25上方的再分布層(rdl)。

導(dǎo)電金屬21a、22a、23a、24a、25a和通孔21v、22v、23v、24v、25v共同形成位于如圖1a所示的半導(dǎo)體封裝器件1的側(cè)表面11上的導(dǎo)電圖案11a。通孔21v、22v、23v、24v、25v為垂直設(shè)置的導(dǎo)電材料，以連接相鄰層的導(dǎo)電金屬，并且其在本文中可被稱為導(dǎo)電接觸件。在一些實(shí)施例中，根據(jù)各種封裝設(shè)計(jì)，半導(dǎo)體芯片或半導(dǎo)體晶粒內(nèi)嵌在一個(gè)或多個(gè)載體21、22、23、24和25中，并電連接至對(duì)應(yīng)導(dǎo)電金屬21a、22a、23a、24a和25a或通孔21v、22v、23v、24v和25v上。如上所述，由于半導(dǎo)體封裝器件1具有位于底面10和側(cè)面11和12上的導(dǎo)電圖案，其可在三個(gè)方向上接收或傳輸磁場(chǎng)。與僅一個(gè)表面上具有導(dǎo)電圖案的半導(dǎo)體封裝器件相比，圖1a所示的半導(dǎo)體封裝器件1可以更靈活地設(shè)計(jì)或放置以接收或傳輸磁場(chǎng)。此外，在發(fā)射器和接收器未對(duì)齊的情況下，圖1a所示的半導(dǎo)體封裝器件1具有較好的通信質(zhì)量。

圖2示出了根據(jù)本公開(kāi)的一個(gè)實(shí)施例的半導(dǎo)體封裝器件3的三維圖。半導(dǎo)體封裝器件3具有六個(gè)表面，分別為底面30、四個(gè)側(cè)面31、32、33和34以及頂面35。頂面35與底面30相對(duì)。四個(gè)側(cè)面31、32、33和34在頂面35和底面30之間延伸，且與頂面35和底面30大體垂直。側(cè)面31與側(cè)面32相對(duì)且與側(cè)面33和34大體垂直。

半導(dǎo)體封裝器件3的底面30具有導(dǎo)電圖案30a。導(dǎo)電圖案30a可為任意導(dǎo)電材料，諸如，銅、鎳、鋁、鎢、鈦及其任意組合等。如圖2所示，導(dǎo)電圖案30a具有多個(gè)導(dǎo)電金屬。導(dǎo)電圖案30a的導(dǎo)電金屬彼此分離且相互大體平行。

半導(dǎo)體封裝器件3的側(cè)面31具有導(dǎo)電圖案31a。導(dǎo)電圖案31a可為任意導(dǎo)電材料，諸如，銅、鎳、鋁、鎢、鈦及其任意組合等。導(dǎo)電圖案31a具有多個(gè)導(dǎo)電金屬。導(dǎo)電圖案31a的導(dǎo)電金屬彼此分離且相互平行。導(dǎo)電圖案31a的各導(dǎo)電金屬與導(dǎo)電圖案30a的對(duì)應(yīng)導(dǎo)電金屬連接。

半導(dǎo)體封裝器件3的側(cè)面32具有導(dǎo)電圖案32a。導(dǎo)電圖案32a可為任意導(dǎo)電材料，諸如，銅、鎳、鋁、鎢、鈦及其任意組合等。導(dǎo)電圖案32a具有多個(gè)導(dǎo)電金屬。導(dǎo)電圖案32a的導(dǎo)電金屬彼此分離且相互平行。導(dǎo)電圖案32a的各導(dǎo)電金屬與導(dǎo)電圖案20a的對(duì)應(yīng)導(dǎo)電金屬連接。

半導(dǎo)體封裝器件3的頂面35具有導(dǎo)電圖案35a。導(dǎo)電圖案35a可為任意導(dǎo)電材料，諸如，銅、鎳、鋁、鎢、鈦及其任意組合等。導(dǎo)電圖案35a具有多個(gè)分離的導(dǎo)電金屬。導(dǎo)電圖案35a的各導(dǎo)電金屬與導(dǎo)電圖案30a的對(duì)應(yīng)導(dǎo)電金屬以及導(dǎo)電圖案31a的對(duì)應(yīng)導(dǎo)電金屬連接。

底面30上的導(dǎo)電圖案30a、側(cè)面31上的導(dǎo)電圖案31a、側(cè)面32上的導(dǎo)電圖案32a以及頂面35上的導(dǎo)電圖案35a共同界定線圈、電感器或變壓器。在本公開(kāi)的一些實(shí)施例中，線圈、電感器或變壓器可與集成在半導(dǎo)體封裝器件3中的電路(未示出)連接，以形成發(fā)射器或接收器?；蛘?，線圈、電感器或變壓器可與半導(dǎo)體封裝器件3外部的電路連接，以形成發(fā)射器或接收器。

如圖2所示，由于半導(dǎo)體封裝器件3具有在四個(gè)表面上的導(dǎo)電圖案，所以其可在四個(gè)方向(即垂直于底面30的方向、垂直于側(cè)面31的方向、垂直于側(cè)面32的方向以及垂直于頂面35的方向)上接收或傳輸磁場(chǎng)。與僅一個(gè)表面上具有導(dǎo)電圖案的半導(dǎo)體封裝器件相比，圖2所示的半導(dǎo)體封裝器件3可更靈活地設(shè)計(jì)或放置以接收或傳輸磁場(chǎng)。此外，在發(fā)射器和接收器未對(duì)齊的情況下，圖2所示的半導(dǎo)體封裝器件3具有較好的通信質(zhì)量。

圖3示出了根據(jù)本公開(kāi)的一個(gè)實(shí)施例的半導(dǎo)體封裝器件4的三維圖。半導(dǎo)體封裝器件4具有六個(gè)表面，分別為底面40、四個(gè)側(cè)面41、42、43和44以及頂面45。頂面45與底面40相對(duì)。四個(gè)側(cè)面41、42、43和44在頂面45和底面40之間延伸，且與頂面45和底面40大體垂直。側(cè)面41與側(cè)面42相對(duì)且與側(cè)面43和44大體垂直。

半導(dǎo)體封裝器件4的底面40具有導(dǎo)電圖案40a。導(dǎo)電圖案40a可為任意導(dǎo)電材料，諸如，銅、鎳、鋁、鎢、鈦及其任意組合等。如圖3所示，導(dǎo)電圖案40a具有多個(gè)分離的導(dǎo)電金屬。

半導(dǎo)體封裝器件4的側(cè)面41具有導(dǎo)電圖案41a。導(dǎo)電圖案41a可為任意導(dǎo)電材料，諸如，銅、鎳、鋁、鎢、鈦及其任意組合等。導(dǎo)電圖案41a具有多個(gè)分離的導(dǎo)電金屬。導(dǎo)電圖案41a的各導(dǎo)電金屬與導(dǎo)電圖案40a的對(duì)應(yīng)導(dǎo)電金屬連接。

半導(dǎo)體封裝器件4的側(cè)面42具有導(dǎo)電圖案42a。導(dǎo)電圖案42a可為任意導(dǎo)電材料，諸如，銅、鎳、鋁、鎢、鈦及其任意組合等。導(dǎo)電圖案42a具有多個(gè)分離的導(dǎo)電金屬。導(dǎo)電圖案42a的各導(dǎo)電金屬與導(dǎo)電圖案40a的對(duì)應(yīng)導(dǎo)電金屬連接。

半導(dǎo)體封裝器件4的側(cè)面43具有導(dǎo)電圖案43a。導(dǎo)電圖案43a可為任意導(dǎo)電材料，諸如，銅、鎳、鋁、鎢、鈦及其任意組合等。導(dǎo)電圖案43a具有多個(gè)分離的導(dǎo)電金屬。導(dǎo)電圖案43a的各導(dǎo)電金屬與導(dǎo)電圖案40a的對(duì)應(yīng)導(dǎo)電金屬連接。

半導(dǎo)體封裝器件4的側(cè)面44具有導(dǎo)電圖案44a。導(dǎo)電圖案44a可為任意導(dǎo)電材料，諸如，銅、鎳、鋁、鎢、鈦及其任意組合等。導(dǎo)電圖案44a具有多個(gè)分離的導(dǎo)電金屬。導(dǎo)電圖案44a的各導(dǎo)電金屬與導(dǎo)電圖案40a的對(duì)應(yīng)導(dǎo)電金屬連接。

底面40上的導(dǎo)電圖案40a、側(cè)面31、32、33和34上的導(dǎo)電圖案41a、42a、43a和44a共同界定線圈、電感器或變壓器。在本公開(kāi)的一些實(shí)施例中，線圈、電感器或變壓器可與集成在半導(dǎo)體封裝器件4中的電路(未示出)連接，以形成發(fā)射器或接收器?；蛘?，線圈、電感器或變壓器可與半導(dǎo)體封裝器件4外部的電路連接，以形成發(fā)射器或接收器。

如圖3所示，由于半導(dǎo)體封裝器件4具有在五個(gè)表面上的導(dǎo)電圖案，所以其可在五個(gè)方向(即垂直于底面40的方向、垂直于側(cè)面41、42、43和44的方向)上接收或傳輸磁場(chǎng)。與僅一個(gè)表面上具有導(dǎo)電圖案的半導(dǎo)體封裝器件相比，圖3所示的半導(dǎo)體封裝器件4可更靈活地設(shè)計(jì)或放置以接收或傳輸磁場(chǎng)。此外，在發(fā)射器和接收器未對(duì)齊的情況下，圖3所示的半導(dǎo)體封裝器件4具有較好的通信質(zhì)量。

圖4示出了根據(jù)本公開(kāi)的一個(gè)實(shí)施例的半導(dǎo)體封裝器件5的三維圖。半導(dǎo)體封裝器件5具有六個(gè)表面，分別為底面50、四個(gè)側(cè)面51、52、53和54以及頂面55。頂面55與底面50相對(duì)。四個(gè)側(cè)面51、52、53和54在頂面55和底面50之間延伸，且與頂面55和底面50大體垂直。側(cè)面51與側(cè)面52相對(duì)且與側(cè)面53和54大體垂直。

半導(dǎo)體封裝器件5的底面50具有導(dǎo)電圖案50a。導(dǎo)電圖案50a可為任意導(dǎo)電材料，諸如，銅、鎳、鋁、鎢、鈦及其任意組合等。如圖4所示，導(dǎo)電圖案50a具有多個(gè)分離的導(dǎo)電金屬。

半導(dǎo)體封裝器件5的頂面55具有導(dǎo)電圖案55a。導(dǎo)電圖案55a可為任意導(dǎo)電材料，諸如，銅、鎳、鋁、鎢、鈦及其任意組合等。導(dǎo)電圖案5a具有多個(gè)分離的導(dǎo)電金屬。

通孔50v穿過(guò)半導(dǎo)體封裝器件5，并將導(dǎo)電圖案55a的各導(dǎo)電金屬與導(dǎo)電圖案50a的對(duì)應(yīng)導(dǎo)電金屬連接起來(lái)。在一些實(shí)施例中，通孔50v相互平行。

底面50上的導(dǎo)電圖案50a、頂面55上的導(dǎo)電圖案55a以及通孔50v共同界定線圈、電感器或變壓器。在本公開(kāi)的一些實(shí)施例中，線圈、電感器或變壓器可與集成在半導(dǎo)體封裝器件5中的電路(未示出)連接，以形成發(fā)射器或接收器?；蛘撸€圈、電感器或變壓器可與半導(dǎo)體封裝器件5外部的電路連接，以形成發(fā)射器或接收器。

如圖4所示，由于半導(dǎo)體封裝器件5具有位于兩個(gè)表面上的導(dǎo)電圖案和穿過(guò)半導(dǎo)體封裝器件5的通孔，所以其可在三個(gè)方向(即垂直于底面50的方向、垂直于頂面55的方向以及垂直于由通孔50v界定的表面的方向)上接收或傳輸磁場(chǎng)。與僅一個(gè)表面上具有導(dǎo)電圖案的半導(dǎo)體封裝器件相比，圖4所示的半導(dǎo)體封裝器件5可更靈活地設(shè)計(jì)或放置以接收或傳輸磁場(chǎng)。此外，在發(fā)射器和接收器未對(duì)齊的情況下，圖4所示的半導(dǎo)體封裝器件5具有較好的通信質(zhì)量。

圖5示出了根據(jù)本公開(kāi)的一個(gè)實(shí)施例的半導(dǎo)體封裝器件6的三維圖。半導(dǎo)體封裝器件6具有兩個(gè)分離的封裝器件60和61。

封裝器件60具有位于底面上的導(dǎo)電圖案60a。導(dǎo)電圖案60a可為任意導(dǎo)電材料，諸如，銅、鎳、鋁、鎢、鈦及其任意組合等。導(dǎo)電圖案60a可為線圈、電感器或變壓器。

封裝器件61位于封裝器件60的頂面上。封裝器件61具有位于一表面上的導(dǎo)電圖案61a。封裝器件61上的導(dǎo)電圖案61a與封裝器件60上的導(dǎo)電圖案60a大體垂直。導(dǎo)電圖案61a可為任意導(dǎo)電材料，諸如，銅、鎳、鋁、鎢、鈦及其任意組合等。導(dǎo)電圖案61a可為線圈、電感器或變壓器。導(dǎo)電圖案61a經(jīng)通孔60v連接到導(dǎo)電圖案60a上。通孔60v為垂直設(shè)置的導(dǎo)電材料，以連接相鄰封裝器件上的導(dǎo)電圖案，并且其在本文中可被稱為導(dǎo)電接觸件。在本公開(kāi)的一些實(shí)施例中，導(dǎo)電圖案60a和61a可連接至集成在半導(dǎo)體封裝器件6中的電路(未示出)，以形成發(fā)射器或接收器。或者，導(dǎo)電圖案60a和61a可連接與半導(dǎo)體封裝器件6外部的電路，以形成發(fā)射器或接收器。

如圖5所示，半導(dǎo)體封裝器件6可在兩個(gè)方向(即垂直于由導(dǎo)電圖案60a界定的表面和由導(dǎo)電圖案61a界定的表面的方向)上接收或傳輸磁場(chǎng)。與僅一個(gè)表面上具有導(dǎo)電圖案的半導(dǎo)體封裝器件相比，圖5所示的半導(dǎo)體封裝器件6可更靈活地設(shè)計(jì)或放置以接收或傳輸磁場(chǎng)。此外，在發(fā)射器和接收器未對(duì)齊的情況下，圖5所示的半導(dǎo)體封裝器件6具有較好的通信質(zhì)量。

圖6示出了根據(jù)本公開(kāi)的一個(gè)實(shí)施例的半導(dǎo)體封裝器件7的三維圖。半導(dǎo)體封裝器件7具有兩個(gè)分離的封裝器件70和71。

封裝器件70具有位于底面上的導(dǎo)電圖案70a。導(dǎo)電圖案70a可為任意導(dǎo)電材料，諸如，銅、鎳、鋁、鎢、鈦及其任意組合等。導(dǎo)電圖案70a具有多個(gè)分離的導(dǎo)電金屬。

封裝器件71位于封裝器件70的頂面上。封裝器件71具有位于一表面上的導(dǎo)電圖案71a。封裝器件71上的導(dǎo)電圖案71a與封裝器件70上的導(dǎo)電圖案70a大體垂直。導(dǎo)電圖案71a可為任意導(dǎo)電材料，諸如，銅、鎳、鋁、鎢、鈦及其任意組合等。導(dǎo)電圖案71a具有多個(gè)分離的導(dǎo)電金屬，各導(dǎo)電金屬經(jīng)由通孔70v連接到導(dǎo)電圖案70a的對(duì)應(yīng)導(dǎo)電金屬上。通孔70v為垂直設(shè)置的導(dǎo)電材料，以連接相鄰封裝器件上的導(dǎo)電圖案，并且其在本文中可被稱為導(dǎo)電接觸件。

導(dǎo)電圖案70a、導(dǎo)電圖案71a以及通孔70v共同界定線圈、電感器或變壓器。在本公開(kāi)的一些實(shí)施例中，線圈、電感器或變壓器可與集成在半導(dǎo)體封裝器件7中的電路(未示出)連接，以形成發(fā)射器或接收器?；蛘?，線圈、電感器或變壓器可與半導(dǎo)體封裝器件7外部的電路連接，以形成發(fā)射器或接收器。

如圖6所示，半導(dǎo)體封裝器件7可在兩個(gè)方向(即垂直于由導(dǎo)電圖案70a界定的表面和由導(dǎo)電圖案71a界定的表面的方向)上接收或傳輸磁場(chǎng)。與僅一個(gè)表面上具有導(dǎo)電圖案的半導(dǎo)體封裝器件相比，圖6所示的半導(dǎo)體封裝器件7可更靈活地設(shè)計(jì)或放置以接收或傳輸磁場(chǎng)。此外，在發(fā)射器和接收器未對(duì)齊的情況下，圖6所示的半導(dǎo)體封裝器件7具有較好的通信質(zhì)量。

圖7示出了根據(jù)本公開(kāi)的一些實(shí)施例的半導(dǎo)體封裝器件8的框圖。半導(dǎo)體器件8包括載體80、集成電路(ic)81和電感器82,。

載體80可為襯底或印刷電路板，諸如陶瓷襯底、紙基銅箔層壓板、復(fù)合銅箔層壓板或紙基銅箔層壓板、復(fù)合銅箔層壓板或基于聚合物浸漬的玻璃纖維銅箔層壓板?；蛘撸d體80可為任意介電層，諸如硼磷硅玻璃(bpsg)、氧化硅、氮化硅、氮氧化硅、無(wú)摻雜硅玻璃(usg)及其任意組合等。

ic81位于載體80上。ic81可包含任意有源部件、無(wú)源元件及其組合中。ic81可通過(guò)倒裝芯片或引線接合技術(shù)連接到載體80上。

電感器82位于載體80上，且位于ic81的外部。電感器82電連接至ic81上。在一些實(shí)施例中，電感器82為圖1a和2至6所示的任意半導(dǎo)體封裝器件。或者，電感器82可為任意種類的電感器。電感器82包含兩個(gè)端子，其中一個(gè)接收，例如，來(lái)自ic81的電流輸入，而另一個(gè)則具有回流至ic81的電流。在一些實(shí)施例中，電感器82的兩個(gè)端子與ic81連接。在一些實(shí)施例中，電感器82具有與ic81相差無(wú)幾的尺寸。

鑒于上述內(nèi)容，本公開(kāi)的優(yōu)選方面是提供一種晶圓級(jí)封裝(wlp)電感器。通過(guò)提供位于半導(dǎo)體封裝器件的至少兩個(gè)表面上的導(dǎo)電圖案，根據(jù)本公開(kāi)的一些實(shí)施例，電感器在多個(gè)方向上傳輸或接收磁場(chǎng)。因此，發(fā)射器或接收器可具有較好的通信質(zhì)量，并減少了由于發(fā)射器和接收器未對(duì)齊而導(dǎo)致的傳輸誤差。

本公開(kāi)的一些實(shí)施例提供一種電感器結(jié)構(gòu)。電感器結(jié)構(gòu)包括第一表面、與第一表面相交的第二表面、第一導(dǎo)電圖案和第二導(dǎo)電圖案。第一導(dǎo)電圖案形成在第一表面上。第二導(dǎo)電圖案形成在第二表面上。第一導(dǎo)電圖案與第二導(dǎo)電圖案連接。

本公開(kāi)的一些實(shí)施例提供一種電感器結(jié)構(gòu)。電感器結(jié)構(gòu)包括第一導(dǎo)電圖案、第一介電層和第二導(dǎo)電圖案。第一導(dǎo)電圖案具有多個(gè)導(dǎo)電金屬。第一介電層封裝第一導(dǎo)電圖案。第二導(dǎo)電圖案位于第一介電層上。第二導(dǎo)電圖案與第一導(dǎo)電圖案的第一導(dǎo)電金屬和第二導(dǎo)電金屬電連接。

在本公開(kāi)的一些實(shí)施例中，一種電感器結(jié)構(gòu)包括第一載體、第一導(dǎo)電圖案、第二載體和第二導(dǎo)電圖案。第一載體具有第一表面。第一導(dǎo)電圖案位于第一載體的第一表面上。第二載體位于第一載體的一邊緣處。第二載體具有與第一載體的第一表面大體垂直的第二表面。第二導(dǎo)電圖案位于第二載體的第二表面上。第二導(dǎo)電圖案與第一導(dǎo)電圖案電連接。

本發(fā)明的實(shí)施例提供了一種電感器結(jié)構(gòu)，包括：第一表面和與所述第一表面相交的第二表面；第一導(dǎo)電圖案，形成在所述第一表面上；第二導(dǎo)電圖案，形成在所述第二表面上，其中，所述第一導(dǎo)電圖案與所述第二導(dǎo)電圖案連接。

根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，電感器結(jié)構(gòu)還包括形成在所述半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)的第三表面上的第三導(dǎo)電圖案，所述第三表面與所述第二表面相對(duì)，其中，所述第三導(dǎo)電圖案與所述第一導(dǎo)電圖案連接。

根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，電感器結(jié)構(gòu)還包括形成在所述半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)的第四表面上的第四導(dǎo)電圖案，所述第四表面與所述第一表面相對(duì)，其中，所述第四導(dǎo)電圖案與所述第二導(dǎo)電圖案和所述第三導(dǎo)電圖案連接。

根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，電感器結(jié)構(gòu)還包括形成在所述半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)的第五表面上的第五導(dǎo)電圖案，所述第五表面與所述第一表面和所述第二表面垂直，其中，所述第五導(dǎo)電圖案與所述第一導(dǎo)電圖案連接。

根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，電感器結(jié)構(gòu)還包括形成在所述半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)的第六表面上的第六導(dǎo)電圖案，所述第六表面與所述第五表面相對(duì)，其中，所述第六導(dǎo)電圖案與所述第一導(dǎo)電圖案連接。

根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，其中，所述第一導(dǎo)電圖案或所述第二導(dǎo)電圖案為螺旋形。

本發(fā)明的實(shí)施例還提供了一種電感器結(jié)構(gòu)，包括：第一導(dǎo)電圖案，具有多個(gè)導(dǎo)電金屬；第一介電層，封裝所述第一導(dǎo)電圖案；以及第二導(dǎo)電圖案，位于所述第一介電層上；其中，所述第二導(dǎo)電圖案與所述第一導(dǎo)電圖案的第一導(dǎo)電金屬和第二導(dǎo)電金屬電連接。

根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，其中，所述第一導(dǎo)電圖案的所述多個(gè)導(dǎo)電金屬相互平行。

根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，其中，所述第二導(dǎo)電圖案通過(guò)導(dǎo)電接觸件電連接至所述第一導(dǎo)電圖案。

根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，其中，所述導(dǎo)電接觸件相互平行，并且所述第一導(dǎo)電圖案或所述第二導(dǎo)電圖案為螺旋形。

根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，其中，所述第二導(dǎo)電圖案與所述第一導(dǎo)電圖案的所述多個(gè)導(dǎo)電金屬垂直。

根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，電感器結(jié)構(gòu)還包括：第二介電層，位于所述第一介電層上，以封裝所述第二導(dǎo)電圖案；第三導(dǎo)電圖案，位于所述第二介電層上；以及其中，所述第三導(dǎo)電圖案與所述第一導(dǎo)電圖案的第三導(dǎo)電金屬和第四導(dǎo)電金屬電連接。

根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，其中，所述第三導(dǎo)電圖案與所述第二導(dǎo)電圖案平行。

根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，其中，所述第三導(dǎo)電圖案通過(guò)導(dǎo)電接觸件電連接至所述第一導(dǎo)電圖案，并且其中，所述導(dǎo)電接觸件相互平行。

根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，其中，所述第一介電層包括模塑料、預(yù)浸漬復(fù)合纖維、硼磷硅酸鹽玻璃、氧化硅、氮化硅、氮氧化硅、未摻雜的硅玻璃或它們的任意組合。

本發(fā)明的實(shí)施例還提供了一種電感器結(jié)構(gòu)，包括：第一載體，具有第一表面；第一導(dǎo)電圖案，位于所述第一載體的所述第一表面上；第二載體，位于所述第一載體的一個(gè)邊緣處，所述第二載體具有與所述第一載體的所述第一表面垂直的第二表面；以及第二導(dǎo)電圖案，位于所述第二載體的所述第二表面上，其中，所述第二導(dǎo)電圖案與所述第一導(dǎo)電圖案電連接。

根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，其中，所述第一導(dǎo)電圖案為具有兩個(gè)端子的線圈，所述第二導(dǎo)電圖案為具有兩個(gè)端子的線圈，并且所述第一導(dǎo)電圖案的兩個(gè)端子與所述第二導(dǎo)電圖案的兩個(gè)端子連接。

根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，其中，所述第一導(dǎo)電圖案通過(guò)導(dǎo)電接觸件與所述第二導(dǎo)電圖案連接，并且其中，所述第一導(dǎo)電圖案或所述第二導(dǎo)電圖案為螺旋形。

根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，其中，所述第一導(dǎo)電圖案具有多個(gè)分離的導(dǎo)電金屬；所述第二導(dǎo)電圖案具有多個(gè)分離的導(dǎo)電金屬；以及所述第一導(dǎo)電圖案的每一個(gè)導(dǎo)電金屬都與所述第二導(dǎo)電圖案的對(duì)應(yīng)的導(dǎo)電金屬連接以形成線圈。

根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，電感器結(jié)構(gòu)還包括位于所述第一載體的第三表面上的第三導(dǎo)電圖案，所述第三表面與所述第一表面垂直，其中，所述第三導(dǎo)圖案與所述第一導(dǎo)電圖案電連接。

上面論述了若干實(shí)施例的部件，使得本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可以更好地理解本發(fā)明的各個(gè)實(shí)施例。本領(lǐng)域普通技術(shù)人員應(yīng)該理解，可以很容易地使用本發(fā)明作為基礎(chǔ)來(lái)設(shè)計(jì)或更改其他用于達(dá)到與這里所介紹實(shí)施例相同的目的和/或?qū)崿F(xiàn)相同優(yōu)點(diǎn)的處理和結(jié)構(gòu)。本領(lǐng)域普通技術(shù)人員也應(yīng)該意識(shí)到，這種等效構(gòu)造并不背離本發(fā)明的精神和范圍，并且在不背離本發(fā)明的精神和范圍的情況下，可以進(jìn)行多種變化、替換以及改變。