本發(fā)明涉及l(fā)ed燈技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種紅光led燈珠及其制造方法。

背景技術(shù)：

led是英文lightemittingdiode(發(fā)光二極管)的縮寫，它的基本結(jié)構(gòu)是一塊電致發(fā)光的半導(dǎo)體材料，置于一個有引線的架子上，然后四周用環(huán)氧樹脂密封，起到保護內(nèi)部芯線的作用。

進入二十一世紀(jì)以來，光源技術(shù)發(fā)展迅速，不斷有新技術(shù)、新產(chǎn)品推出，led光已成為市場主流。與傳統(tǒng)的ccfl背光源相比，led光具有高色域、高亮度、長壽命、節(jié)能環(huán)保、實時色彩可控等諸多優(yōu)點，特別是高色域的led背光源使應(yīng)用其的電視、手機、平板電腦等電子產(chǎn)品屏幕具有更加鮮艷的顏色，色彩還原度更高。

led發(fā)光芯片，是led燈的核心組件，也就是指的p-n結(jié)。其主要功能是把電能轉(zhuǎn)化為光能，目前由于紅光芯片在制造工藝和生產(chǎn)產(chǎn)量較藍光芯片來說要復(fù)雜和小得多，導(dǎo)致紅光芯片的價格居高不下。

故，針對目前現(xiàn)有技術(shù)存在的問題，有必要進行開發(fā)研究，以提供一種方案，在保證產(chǎn)品性能的情況下，降低紅光led產(chǎn)品的成本。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

有鑒于此，本發(fā)明目的在于提供一種紅光led燈珠及其制造方法，在保證產(chǎn)品性能的情況下，降低紅光led產(chǎn)品的成本；所述技術(shù)方案如下：

一方面，提供了一種紅光led燈珠，包括支架、設(shè)置于支架上的藍光芯片、連接藍光芯片與支架使得電路連通的焊線、以及紅色的熒光粉層；其中，通過焊線的連接，電源的電能通過支架傳導(dǎo)到藍光芯片上，激發(fā)pn結(jié)發(fā)光，藍光芯片發(fā)光以激發(fā)紅色的熒光粉層，從而發(fā)出紅光。

進一步地，所述支架用于固定芯片和承載熒光粉，并把電流導(dǎo)入到芯片上面，把芯片產(chǎn)生的熱量導(dǎo)出來。

進一步地，所述焊線用于連接芯片的焊墊與支架，使得電路能夠?qū)ā?/p>

進一步地，所述焊線為金線，直徑為0.8mil或者1.0mil。

本發(fā)明另一技術(shù)方案為，提供一種紅光led燈珠的制造方法，包括如下步驟：

步驟一、將支架在高溫烤箱里面進行除濕，條件為170℃/2h；

步驟二、固晶與焊線：用高導(dǎo)熱底膠將藍光芯片粘附在支架上，然后進行烘烤，烘烤條件為170℃/1.5h；

步驟三、點粉：將調(diào)配好的紅色熒光膠涂覆在支架的杯中，然后進行烘烤，烘烤條件為：100℃/1h至150℃/3h；

步驟四、清洗與封裝：將步驟三中烘烤好的材料進行等離子清洗，清洗好后進行moding封裝，然后再烘烤，烘烤條件為150℃/3h。

步驟五、落料與包裝：將步驟四中烘烤好的材料進行落料，落料好后進行分光編帶，然后進行貼標(biāo)簽包裝。

進一步地，步驟三中，首先選用防潮防硫化、耐高溫的苯基膠水，然后將波段為630nm的紅色熒光粉加入到膠水里，通過攪拌機進行攪拌，攪拌時間為30分鐘，即讓膠水和熒光粉充分的融合在一起；其中，苯基膠水與紅色熒光粉的比例為：苯基膠水1份，紅色熒光粉0.5-1份。

本發(fā)明實施例提供的技術(shù)方案的有益效果是：

本發(fā)明采用藍光芯片加上紅色熒光粉進行封裝，從而實現(xiàn)紅光，擁有和傳統(tǒng)紅光芯片一樣的功能，成本比采用紅光芯片低，并且由于電壓與藍綠光燈珠電壓一直，在電路設(shè)計時也明顯較傳統(tǒng)的紅光芯片好設(shè)計。

為讓本發(fā)明的上述和其他目的、特征和優(yōu)點能更明顯易懂，下文特舉較佳實施例，并配合所附圖式，作詳細說明如下。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本發(fā)明紅光led燈珠的結(jié)構(gòu)圖示。

圖2為本發(fā)明紅光led燈珠的另一角度結(jié)構(gòu)圖示。

圖3為本發(fā)明紅光led燈珠制造方法的流程圖示。

具體實施方式

為使得本發(fā)明目的、特征、優(yōu)點能夠更加的明顯和易懂，下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，下面所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而非全部實施例。基于本發(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域的技術(shù)人員所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。

本發(fā)明的說明書和權(quán)利要求書及上述附圖中的術(shù)語“第一”、“第二”等是用于區(qū)別類似的對象，而不必用于描述特定的順序或先后次序。應(yīng)該理解這樣使用的術(shù)語在適當(dāng)情況下可以互換，這僅僅是描述本發(fā)明的實施例中對相同屬性的對象在描述時所采用的區(qū)分方式。此外，術(shù)語“包括”和“具有”以及他們的任何變形，意圖在于覆蓋不排他的包含，以便包含一系列單元的過程、方法、系統(tǒng)、產(chǎn)品或設(shè)備不必限于那些單元，而是可包括沒有清楚地列出的或?qū)τ谶@些過程、方法、產(chǎn)品或設(shè)備固有的其它單元。

本發(fā)明實施例提供一種紅光led燈珠及其制造方法采用藍光芯片加上紅色熒光粉進行封裝，從而實現(xiàn)紅光，擁有和傳統(tǒng)紅光芯片一樣的功能，成本比采用紅光芯片低，并且由于電壓與藍綠光燈珠電壓一直，在電路設(shè)計時也明顯較傳統(tǒng)的紅光好設(shè)計。

參閱圖1、圖2所示，本發(fā)明實施例紅光led燈珠包括有支架1、設(shè)置于支架1上的藍光芯片10、連接藍光芯片10與支架1使得電路連通的焊線12、以及紅色的熒光粉層11。

其中，支架1用于固定芯片10和承載熒光粉11，并把電流導(dǎo)入到芯片上面，把芯片產(chǎn)生的熱量導(dǎo)出來。本實施例中，所述支架由支架素材經(jīng)過電鍍而形成，支架由內(nèi)到外是素材、銅、鎳、銅、銀這五層所組成。所述支架可以是帶杯支架或者平頭支架。

藍光芯片10主要是用于發(fā)光，由發(fā)光的半導(dǎo)體材料構(gòu)成。例如可以是采用磷化鎵(gap)、鎵鋁砷(gaalas)或砷化鎵(gaas)、氮化鎵(gan)等材料組成，其內(nèi)部結(jié)構(gòu)具有單向?qū)щ娦?。芯片包括有焊墊，本發(fā)明實施例中，所述焊墊為金墊或鋁墊，焊墊形狀為圓形、方形、十字形、或者其他形狀。

焊線12用于連接芯片的焊墊與支架，使得電路能夠?qū)?；本發(fā)明實施例中，所述焊線為金線，直徑為0.8mil或者1.0mil。通過金線及時把熱量傳導(dǎo)到支架上去，可及時散熱。并且金線的可拉伸性能更強，不容易因金線的斷裂導(dǎo)致死燈的現(xiàn)象。

藍光芯片發(fā)光來激發(fā)紅光熒光粉層11，焊線通過讓電源的電能能夠通過支架傳導(dǎo)到芯片上，激發(fā)pn結(jié)發(fā)光、從而讓藍光芯片發(fā)紅光。具體地，當(dāng)藍光芯片通電后，芯片中的pn結(jié)便把電能轉(zhuǎn)化成450-460nm的光能，讓這個波段的光能透過紅色的熒光粉層，從而實現(xiàn)所需要的紅光。

參閱圖3所示，圖3為本發(fā)明實施例紅光led燈珠的制造方法流程圖示。本發(fā)明包括如下步驟：

步驟一、將支架在高溫烤箱里面進行除濕，條件為170℃/2h。在該烘烤條件下，可以有效的去除支架里殘留的有害化學(xué)物質(zhì)。

所述支架用于固定芯片和承載熒光粉，并把電流導(dǎo)入到芯片上面，把芯片產(chǎn)生的熱量導(dǎo)出來。本實施例中，所述支架由支架素材經(jīng)過電鍍而形成，支架由內(nèi)到外是素材、銅、鎳、銅、銀這五層所組成。所述支架可以是帶杯支架或者平頭支架。

步驟二、固晶與焊線

用高導(dǎo)熱底膠將藍光芯片粘附在支架上，然后進行烘烤，烘烤條件為170℃/1.5h，在此烘烤條件下，可以讓底膠和芯片和支架之間更好的結(jié)合在一起，將烘烤好的材料采用金線進行焊接。

步驟三、點粉

將調(diào)配好的紅色熒光膠涂覆在支架的杯中，然后進行烘烤，烘烤條件為：100℃/1h至150℃/3h；在此烘烤條件下，可以讓膠水擁有更優(yōu)異的性能，如抗硫化，抗潮等性能。

具體地，首先選用防潮防硫化、耐高溫的苯基膠水，然后將波段為630nm的紅色熒光粉加入到膠水里，通過攪拌機進行攪拌，攪拌時間為30分鐘，即讓膠水和熒光粉充分的融合在一起；其中，苯基膠水與紅色熒光粉的比例為：苯基膠水1份，紅色熒光粉0.5-1份。然后將混合后的膠水注入到點粉機里，調(diào)整好點粉機的膠量，進行點膠。膠量根據(jù)支架的杯型和熒光膠的配比而定，一般膠量要平杯微凹，保證后續(xù)moding工藝的進行。

步驟四、清洗與封裝

將步驟三中烘烤好的材料進行等離子清洗，清洗好后進行moding封裝，然后再烘烤，烘烤條件為150℃/3h。

步驟五、落料與包裝

將步驟四中烘烤好的材料進行落料，落料好后進行分光編帶，然后進行貼標(biāo)簽包裝。

本發(fā)明實施例提供一種紅光led燈珠及其制造方法采用藍光芯片加上紅色熒光粉進行封裝，從而實現(xiàn)紅光，擁有和傳統(tǒng)紅光芯片一樣的功能，成本比采用紅光芯片低，并且由于電壓與藍綠光燈珠電壓一直，在電路設(shè)計時也明顯較傳統(tǒng)的紅光好設(shè)計。

以上該，僅是本發(fā)明的較佳實施例而已，并非對本發(fā)明作任何形式上的限制，雖然本發(fā)明已以較佳實施例揭示如上，然而并非用以限定本發(fā)明，任何本領(lǐng)域技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明技術(shù)方案范圍內(nèi)，當(dāng)可利用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容做出些許更動或修飾為等同變化的等效實施例，但凡是未脫離本發(fā)明技術(shù)方案內(nèi)容，依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實質(zhì)對以上實施例所作的任何簡介修改、等同變化與修飾，均仍屬于本發(fā)明技術(shù)方案的范圍內(nèi)。