本發(fā)明涉及l(fā)ed技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種顯示裝置及其四面發(fā)光led。

背景技術(shù)：

目前薄型化大尺寸hdr(high-dynamicrange，高動(dòng)態(tài)對(duì)比度)電視成為高端電視的重要規(guī)格，對(duì)于hdr電視，背光分區(qū)越多，單個(gè)分區(qū)的控光區(qū)域越接近方形，理論上hdr越好。

傳統(tǒng)的直下式led(lightemittingdiode，發(fā)光二極管)由于只有一個(gè)出光面，若不采用二次透鏡的情況下，控光區(qū)域非常狹窄，所以一般直下式背光led都具有二次透鏡來(lái)拓展控光區(qū)域，達(dá)到減少燈數(shù)降低成本的目的。

但二次透鏡的加入，會(huì)增加透鏡成本和透鏡打件成本，且控光區(qū)域近似圓形而非方形。

由于四面發(fā)光led具有方形控光，較一般一面發(fā)光的led在直下式應(yīng)用中，led的間距也更大，從而節(jié)省led數(shù)目，節(jié)省了led成本。

然而目前的四面發(fā)光led采用倒裝芯片封裝技術(shù)，倒裝芯片封裝技術(shù)的成本較一般水平結(jié)構(gòu)的芯片成本更高。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明實(shí)施例提供一種顯示裝置及其四面發(fā)光led，以解決現(xiàn)有技術(shù)中四面發(fā)光led采用倒裝芯片封裝技術(shù)成本更高的問(wèn)題。

為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明實(shí)施例采用的一個(gè)技術(shù)方案是：提供一種四面發(fā)光led，所述四面發(fā)光led包括：

金屬基板，包括間隔設(shè)的第一金屬基板和第二金屬基板；

透明支架，通過(guò)熱塑方式與所述第一金屬基板和所述第二金屬基板的外側(cè)邊相固定并與所述第一金屬基板和所述第二金屬基板的表面形成容置腔；

發(fā)光芯片，橫跨設(shè)置在所述第一金屬基板和所述第二金屬基板上；

金線，將所述發(fā)光芯片分別與所述第一金屬基板和所述第二金屬基板電連接；

發(fā)光材料，填充在所述容置腔內(nèi)并覆蓋所述發(fā)光芯片；

反光白膠層，設(shè)置在所述發(fā)光材料的頂面。

根據(jù)本發(fā)明一具體實(shí)施例，所述透明支架為透明塑料、透明硅膠、透明陶瓷或透明玻璃。

根據(jù)本發(fā)明一具體實(shí)施例，所述發(fā)光材料摻雜在硅膠內(nèi)再填充至所述容置腔內(nèi)。

根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例，所述反光白膠層采用pa6t、pa9t、pct、emc或smc材料。

根據(jù)本發(fā)明一具體實(shí)施例，所述第一金屬基板包括凸出于所述透明支架的第一接電端，所述第二金屬基板包括凸出于所述透明支架的第二接電端。

根據(jù)本發(fā)明一具體實(shí)施例，，所述透明支架包括圍壁和嵌入在所述第一金屬基板與所述第二金屬基板間隔處的連接臂。

根據(jù)本發(fā)明一具體實(shí)施例，所述圍壁的截面積自所述第一金屬基板和所述第二金屬基板的表面朝向所述反光白膠層逐漸減小。

根據(jù)本發(fā)明一具體實(shí)施例，所述圍壁的截面為矩形。

根據(jù)本發(fā)明一具體實(shí)施例，所述發(fā)光芯片為藍(lán)光芯片，所述發(fā)光材料為熒光粉。

為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明實(shí)施例采用的另一個(gè)技術(shù)方案是：提供一種顯示裝置，所述顯示裝置包括背光模組和顯示模組，所述背光模組用于向所述顯示模組提供背光，其中所述背光模組采用上述的四面發(fā)光led作為光源。

本發(fā)明的有益效果是：區(qū)別于現(xiàn)有技術(shù)的情況，本發(fā)明提供的四面發(fā)光led避免了現(xiàn)有技術(shù)中采用倒裝芯片封裝技術(shù)制造四面發(fā)光led成本較高的問(wèn)題，本發(fā)明提供的四面發(fā)光led制造簡(jiǎn)單、成本低廉。

附圖說(shuō)明

為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖，其中：

圖1是本發(fā)明實(shí)施例提供的四面發(fā)光led的六視圖；

圖2是圖1中所示的四面發(fā)光led的a-a處的第一實(shí)施例的截面示意圖；

圖3是圖1中所示的四面發(fā)光led的b-b處的第一實(shí)施例的截面示意圖；

圖4是圖1中所示的四面發(fā)光led的c-c處的第一實(shí)施例的截面示意圖；

圖5是圖1中所示的四面發(fā)光led的a-a處的第二實(shí)施例的截面示意圖；

圖6是圖1中所示的四面發(fā)光led的b-b處的第二實(shí)施例的截面示意圖；

圖7是本發(fā)明實(shí)施例提供的顯示裝置的簡(jiǎn)化結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅是本發(fā)明的一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本發(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

請(qǐng)一并參閱圖1至圖4，本發(fā)明實(shí)施例提供一種四面發(fā)光led100，該四面發(fā)光led100包括金屬基板110、透明支架120、發(fā)光芯片130、金線140、發(fā)光材料150以及反光白膠層160。

其中，圖1是本發(fā)明實(shí)施例提供的四面發(fā)光led100的六視圖。在圖1中，上面是仰視圖、下面的俯視圖，中間從左往中依次是右視圖、前視圖、左視圖和后視圖。從圖1中可以看出，本發(fā)明實(shí)施例提供的四面發(fā)光led100為對(duì)稱對(duì)構(gòu)，四面發(fā)光led100的左面結(jié)和右面結(jié)構(gòu)相同，前面結(jié)構(gòu)和后面結(jié)構(gòu)相同。當(dāng)然，本發(fā)明提供的四面發(fā)光led的結(jié)構(gòu)并不限于此，在其他實(shí)施例中，四面發(fā)光led也可以是非對(duì)稱結(jié)構(gòu)。

本發(fā)明實(shí)施例中，金屬基板110包括間隔設(shè)的第一金屬基板111和第二金屬基板112，金屬基板110具有一定的厚度，可采用導(dǎo)電性能較好的材料，如金、銀、銅、鋁等。第一金屬基板111包括凸出于透明支架120的第一接電端113，第二金屬基板112包括凸出于透明支架120的第二接電端114。第一金屬基板111、第二金屬基板112、第一接電端113以及第二接電端114的具體形狀結(jié)構(gòu)構(gòu)成對(duì)本發(fā)明的限定。

透明支架120通過(guò)熱塑方式與第一金屬基板111和第二金屬基板112的外側(cè)邊相固定并與第一金屬基板111和第二金屬基板112的表面形成容置腔。在具體實(shí)施例中，透明支架120可為透明塑料、透明硅膠、透明陶瓷或透明玻璃。

發(fā)光芯片130橫跨設(shè)置在第一金屬基板111和第二金屬基板112上。在一具體實(shí)施例中，發(fā)光芯片130為藍(lán)光芯片。

金線140將發(fā)光芯片130分別與第一金屬基板111和第二金屬基板112電連接。

發(fā)光材料150填充在容置腔內(nèi)并覆蓋發(fā)光芯片130。在一實(shí)施例中，發(fā)光材料150為熒光粉，發(fā)光材料150摻雜在硅膠151內(nèi)再填充至容置腔內(nèi)。

反光白膠層160設(shè)置在發(fā)光材料150的頂面。在本發(fā)明實(shí)施例中，反光白膠層160可采用pa6t、pa9t、pct、emc或smc材料，可通過(guò)噴涂或貼附的方式設(shè)置在發(fā)光材料150的頂面并與透明支架120的頂部形成密封。

如圖2和圖3所示，透明支架120包括圍壁121和嵌入在第一金屬基板111與第二金屬基板112間隔處的連接臂122。從俯視的視角看透明支架120時(shí)，透明支架120呈“日”字型，形成有兩個(gè)形口部以分別圍合第一金屬基板111和第二金屬基板112(如圖1中的仰視圖)。

在圖2和圖3所示的第一實(shí)施例中，圍壁121的截面積自第一金屬基板111和第二金屬基板112的表面朝向反光白膠層160逐漸減小，圍壁121整體形成喇叭狀，出光效果較好。光經(jīng)頂部的反光白膠層160和底部的第一金屬基板111和第二金屬基板112反射后從透明支架120的4個(gè)側(cè)面發(fā)光。

在圖5和圖6所示的第二實(shí)施例中，圍壁121的截面也可為矩形。

請(qǐng)一并參閱圖7，本發(fā)明實(shí)施例還提供一種顯示裝置10，該顯示裝置10包括背光模組200和顯示模組300，背光模組200用于向顯示模組300提供背光，其中背光模組200采用上述的四面發(fā)光led100作為光源。

綜上所述，本領(lǐng)域技術(shù)人員容易理解，本發(fā)明提供的四面發(fā)光led100避免了現(xiàn)有技術(shù)中采用裝芯片封裝技術(shù)制造四面發(fā)光led100成本較高的問(wèn)題，本發(fā)明提供的四面發(fā)光led100制造簡(jiǎn)單、成本低廉。

以上所述僅為本發(fā)明的實(shí)施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說(shuō)明書(shū)及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本發(fā)明的專利保護(hù)范圍內(nèi)。