一種led封裝焊接結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型屬于LED技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種LED封裝焊接結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著LED應(yīng)用的發(fā)展，LED在背光源、景觀照明及家庭照明等技術(shù)領(lǐng)域都得到廣泛的發(fā)展，通常LED封裝形式主要有食人魚式、鋁基板式、大功率三極管式、鋁基板集成式及陶瓷式，這些封裝形式的LED在日常生活中隨處可見。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)中，為實(shí)現(xiàn)LED芯片的正、負(fù)極分別與正極引腳和負(fù)極引腳電連接，在焊接過程中，常出現(xiàn)焊接連接處與基座表面脫離，造成死燈的現(xiàn)象，同時(shí)在LED產(chǎn)品使用過程中，常出現(xiàn)紅光LED芯片底部銀膠與基座表面脫離導(dǎo)致死燈的現(xiàn)象。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型提供了一種LED封裝焊接結(jié)構(gòu)。
[0005]為了達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型的技術(shù)方案如下:
[0006]本實(shí)用新型提供一種LED封裝焊接結(jié)構(gòu)，包括基座、LED芯片、正極引腳和負(fù)極引腳，正極引腳和負(fù)極引腳對(duì)稱設(shè)置于基座的左右兩側(cè)，LED芯片包括紅光、綠光和藍(lán)光，基座的內(nèi)部設(shè)置有容置腔，容置腔的底部設(shè)置有銅箔，銅箔包括與正極引腳一一對(duì)應(yīng)且電連接的正極銅箔和與負(fù)極引腳一一對(duì)應(yīng)且電連接的負(fù)極銅箔，綠光LED芯片、藍(lán)光LED芯片絕緣設(shè)置于正極銅箔或負(fù)極銅箔上，綠光LED芯片、藍(lán)光LED芯片的正極與正極銅箔之間通過正極合金線連接，紅光LED芯片的正極電連接于正極銅箔上，綠光LED芯片、藍(lán)光LED芯片和紅光LED芯片的負(fù)極與負(fù)極銅箔之間通過負(fù)極合金線連接，正極銅箔還設(shè)置有正極防死燈合金線，負(fù)極銅箔上還設(shè)置有負(fù)極防死燈合金線。
[0007]本實(shí)用新型中正極防死燈合金線在LED芯片正極與銅箔之間斷開時(shí)將二者連接，負(fù)極防死燈合金線在LED芯片負(fù)極與銅箔之間斷開時(shí)將二者連接，避免LED芯片與銅箔脫離造成死燈現(xiàn)象。
[0008]本實(shí)用新型中上述的正極防死燈合金線包括第一正極防死燈合金線，第一正極防死燈合金線的一端設(shè)置于正極銅箔上且其另一端與正極合金線連接，負(fù)極防死燈合金線的一端設(shè)置于負(fù)極銅箔上且其另一端與負(fù)極合金線連接，綠光LED芯片、藍(lán)光LED芯片的正負(fù)極分別設(shè)置防死燈合金線，在正極合金線、負(fù)極合金線與銅箔脫離時(shí)將其分別與銅箔連接，避免造成綠光LED芯片、藍(lán)光LED芯片的死燈現(xiàn)象。
[0009]本實(shí)用新型中上述的正極防死燈合金線還包括第二正極防死燈合金線，第二正極防死燈合金線的一端設(shè)置于正極銅箔上且其另一端與紅光LED芯片的正極連接，負(fù)極防死燈合金線的一端設(shè)置于負(fù)極銅箔上且其另一端與負(fù)極合金線連接，紅光LED芯片的正負(fù)極分別設(shè)置防死燈合金線，在紅光LED芯片的正極與銅箔之間、負(fù)極合金線與銅箔脫離時(shí)將紅光LED芯片的正負(fù)極與銅箔連接，避免造成紅燈LED芯片的死燈現(xiàn)象。
[0010]在上述技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，還可做如下改進(jìn):
[0011]作為優(yōu)選的方案，上述的正極合金線、負(fù)極合金線、正極防死燈合金線和負(fù)極防死燈合金線為弧形或拋物線形。
[0012]采用上述優(yōu)選的方案，正極合金線、負(fù)極合金線、正極防死燈合金線和負(fù)極防死燈合金線為弧形或拋物線形，避免熱脹冷縮導(dǎo)致合金線的斷裂。
[0013]作為優(yōu)選的方案，上述的正極引腳和負(fù)極引腳一端分別設(shè)置于基座外側(cè)，另一端分別穿過基座位于容置腔內(nèi)，正極引腳和負(fù)極引腳位于基座內(nèi)的引腳在豎直方向設(shè)置有貫穿引腳的通孔。
[0014]采用上述優(yōu)選的方案，通孔一方面使得基座位于引腳的上下兩端緊密連接，使得弓丨腳卡得更緊，防止?jié)駳鉂B入，另一方面減少了基座與引腳的連接面，避免了基座與引腳之間產(chǎn)生縫隙，進(jìn)一步防止?jié)駳鉂B入，避免濕氣滲入燈珠內(nèi)造成燈珠死燈。
【附圖說明】
[0015]圖1為本實(shí)用新型一種實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0016]圖2為本實(shí)用新型一種實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)局部剖視圖。
[0017]其中，1.基座，2.LED芯片，3.正極引腳，4.負(fù)極引腳，5.銅箔，6.正極合金線，7.第一正極防死燈合金線，8.負(fù)極合金線，9.負(fù)極防死燈合金線，10.第二正極防死燈合金線，11.通孔。
【具體實(shí)施方式】
[0018]下面結(jié)合附圖詳細(xì)說明本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式。
[0019]為了達(dá)到本實(shí)用新型的目的，如圖1所示，在本實(shí)用新型的其中一種實(shí)施方式中提供一種LED封裝焊接結(jié)構(gòu)，包括基座1、LED芯片2、正極引腳3和負(fù)極引腳4，正極引腳3和負(fù)極引腳4對(duì)稱設(shè)置于基座I的左右兩側(cè)，LED芯片包括紅光、綠光和藍(lán)光，基座I的內(nèi)部設(shè)置有容置腔，容置腔的底部設(shè)置有銅箔5，銅箔5包括與正極引腳3 —一對(duì)應(yīng)且電連接的正極銅箔和與負(fù)極引腳4 一一對(duì)應(yīng)且電連接的負(fù)極銅箔，綠光LED芯片、藍(lán)光LED芯片絕緣設(shè)置于負(fù)極銅箔上，綠光LED芯片、藍(lán)光LED芯片的正極與正極銅箔之間通過正極合金線6連接，紅光LED芯片的正極電連接于正極銅箔上，綠光LED芯片、藍(lán)光LED芯片和紅光LED芯片的負(fù)極與負(fù)極銅箔之間通過負(fù)極合金線8連接，正極銅箔還設(shè)置有正極防死燈合金線，負(fù)極銅箔上還設(shè)置有負(fù)極防死燈合金線。
[0020]本實(shí)施方式中正極防死燈合金線在LED芯片正極與正極銅箔之間斷開時(shí)將二者連接，負(fù)極防死燈合金線在LED芯片負(fù)極與負(fù)極銅箔之間斷開時(shí)將二者連接，避免LED芯片與銅箔脫離造成死燈現(xiàn)象。
[0021]本實(shí)施方式中上述的正極防死燈合金線包括第一正極防死燈合金線7，第一正極防死燈合金線7的一端設(shè)置于正極銅箔上且其另一端與正極合金線6連接，負(fù)極防死燈合金線9的一端設(shè)置于負(fù)極銅箔上且其另一端與負(fù)極合金線8連接，綠光LED芯片、藍(lán)光LED芯片的正負(fù)極分別設(shè)置防死燈合金線，在正極合金線6、負(fù)極合金線8與銅箔5脫離時(shí)將其分別與銅箔5連接，避免造成綠光LED芯片、藍(lán)光LED芯片的死燈現(xiàn)象。
[0022]本實(shí)施方式中上述的正極防死燈合金線還包括第二正極防死燈合金線10，第二正極防死燈合金線10的一端設(shè)置于正極銅箔上且其另一端與紅光LED芯片的正極連接，負(fù)極防死燈合金線9的一端設(shè)置于負(fù)極銅箔上且其另一端與負(fù)極合金線8連接，紅光LED芯片的正負(fù)極分別設(shè)置防死燈合金線，在紅光LED芯片的正極與銅箔5之間、負(fù)極合金線8與銅箔5之間脫離時(shí)將紅光LED芯片的正負(fù)極與銅箔連接，避免造成紅燈LED芯片的死燈現(xiàn)象。
[0023]為了進(jìn)一步地優(yōu)化本實(shí)用新型的實(shí)施效果，在本實(shí)用新型的另一種實(shí)施方式中，在前述內(nèi)容的基礎(chǔ)上，上述的正極合金線6、負(fù)極合金線8、正極防死燈合金線和負(fù)極防死燈合金線9為弧形或拋物線形。
[0024]采用上述優(yōu)選的方案，正極合金線6、負(fù)極合金線8、正極防死燈合金線和負(fù)極防死燈合金線9為弧形或拋物線形，避免熱脹冷縮導(dǎo)致合金線的斷裂。
[0025]如圖2所示，為了進(jìn)一步地優(yōu)化本實(shí)用新型的實(shí)施效果，在本實(shí)用新型的另一種實(shí)施方式中，在前述內(nèi)容的基礎(chǔ)上，上述的正極引腳3和負(fù)極引腳4 一端分別設(shè)置于基座I外側(cè)，另一端分別穿過基座I位于容置腔內(nèi)，正極引腳3和負(fù)極引腳4位于基座I內(nèi)的引腳在豎直方向設(shè)置有貫穿引腳的通孔11。
[0026]采用上述優(yōu)選的方案，通孔11 一方面使得基座I位于引腳的上下兩端緊密連接，使得引腳卡得更緊，防止?jié)駳鉂B入，另一方面減少了基座I與引腳的連接面，避免了基座I與引腳之間產(chǎn)生縫隙，進(jìn)一步防止?jié)駳鉂B入，避免濕氣滲入燈珠內(nèi)造成燈珠死燈。
[0027]以上所述的僅是本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型創(chuàng)造構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種LED封裝焊接結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括基座、LED芯片、正極引腳和負(fù)極引腳，所述正極引腳和所述負(fù)極引腳對(duì)稱設(shè)置于所述基座的左右兩側(cè)，所述LED芯片包括紅光、綠光和藍(lán)光，其特征在于，所述基座的內(nèi)部設(shè)置有容置腔，所述容置腔的底部設(shè)置有銅箔，所述銅箔包括與正極引腳一一對(duì)應(yīng)且電連接的正極銅箔和與負(fù)極引腳一一對(duì)應(yīng)且電連接的負(fù)極銅箔，所述綠光LED芯片、藍(lán)光LED芯片絕緣設(shè)置于所述正極銅箔或所述負(fù)極銅箔上，所述綠光LED芯片、藍(lán)光LED芯片的正極與所述正極銅箔之間通過正極合金線連接，所述紅光LED芯片的正極電連接于所述正極銅箔上，所述綠光LED芯片、藍(lán)光LED芯片和所述紅光LED芯片的負(fù)極與所述負(fù)極銅箔之間通過負(fù)極合金線連接，所述正極銅箔還設(shè)置有正極防死燈合金線，所述負(fù)極銅箔上還設(shè)置有負(fù)極防死燈合金線。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝焊接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述正極防死燈合金線包括第一正極防死燈合金線，所述第一正極防死燈合金線的一端設(shè)置于所述正極銅箔上且其另一端與所述正極合金線連接，所述負(fù)極防死燈合金線的一端設(shè)置于所述負(fù)極銅箔上且其另一端與所述負(fù)極合金線連接。3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的LED封裝焊接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述正極防死燈合金線還包括第二正極防死燈合金線，所述第二正極防死燈合金線的一端設(shè)置于所述正極銅箔上且其另一端與所述紅光LED芯片的正極連接，所述負(fù)極防死燈合金線的一端設(shè)置于所述負(fù)極銅箔上且其另一端與所述負(fù)極合金線連接。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的LED封裝焊接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述正極合金線、所述負(fù)極合金線、所述正極防死燈合金線和所述負(fù)極防死燈合金線為弧形或拋物線形。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的LED封裝焊接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述正極引腳和所述負(fù)極引腳一端分別設(shè)置于所述基座外側(cè)，另一端分別穿過所述基座位于所述容置腔內(nèi)，所述正極引腳和所述負(fù)極引腳位于所述基座內(nèi)的引腳在豎直方向設(shè)置有貫穿引腳的通孔。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種LED封裝焊接結(jié)構(gòu)，包括基座、LED芯片、正極引腳和負(fù)極引腳，LED芯片包括紅光、綠光和藍(lán)光，基座的內(nèi)部設(shè)置有容置腔，容置腔的底部設(shè)置有銅箔，綠光LED芯片、藍(lán)光LED芯片絕緣設(shè)置于正極銅箔或負(fù)極銅箔上，綠光LED芯片、藍(lán)光LED芯片的正極與正極銅箔通過正極合金線連接，紅光LED芯片的正極電連接于正極銅箔上，LED芯片負(fù)極與負(fù)極銅箔通過負(fù)極合金線連接，正極銅箔設(shè)置有正極防死燈合金線，負(fù)極銅箔設(shè)置有負(fù)極防死燈合金線。本實(shí)用新型中正極防死燈合金線在LED芯片正極與銅箔斷開時(shí)將二者連接，負(fù)極防死燈合金線在LED芯片負(fù)極與銅箔斷開時(shí)將二者連接，避免造成死燈現(xiàn)象。
【IPC分類】H01L25/075, H01L33/62, H01L33/48
【公開號(hào)】CN204632798
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520211081
【發(fā)明人】祝運(yùn)芝, 王陽
【申請(qǐng)人】蘇州君耀光電有限公司
【公開日】2015年9月9日
【申請(qǐng)日】2015年4月9日