技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明實施例公開了一種芯片封裝模組的制備方法及封裝結(jié)構(gòu)，其中，所述方法包括：提供芯片，所述芯片的正面形成有功能電路；在所述芯片的背面植球，形成的焊球與所述功能電路電連接；在所述芯片的正面貼合蓋板；在所述蓋板靠近所述芯片的一側(cè)形成塑封結(jié)構(gòu)，所述塑封結(jié)構(gòu)包覆所述芯片；減薄所述焊球和所述塑封結(jié)構(gòu)而形成第一焊盤。本發(fā)明實施例提供的技術(shù)方案，可以降低封裝成本、簡化工藝流程和技術(shù)難度。

技術(shù)研發(fā)人員：劉君;周侃
受保護的技術(shù)使用者：上海圖正信息科技股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2017.06.20
技術(shù)公布日：2017.10.20