技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
一種改善GaAs基LED芯片切割過程中掉管芯的方法，包括如下步驟：a)利用鋸片在LED芯片表面進(jìn)行半切；b)對半切后的LED芯片進(jìn)行烘烤；c)對烘烤后的LED芯片進(jìn)行藍(lán)膜貼膜；d)將藍(lán)膜貼膜后的LED芯片進(jìn)行二次烘烤；e)將二次烘烤后的LED芯片進(jìn)行全切；f)將全切后的LED芯片清洗后進(jìn)行擴(kuò)膜。借助加熱器對芯片貼膜前進(jìn)行烘烤，有效釋放芯片自身應(yīng)力，降低芯片自身的形變張力。同時(shí)通過對貼膜后的芯片連帶藍(lán)膜一起進(jìn)行烘烤，提高了藍(lán)膜的延展性，使膜徹底舒張開，提高藍(lán)膜的粘性。有效改善GaAs基LED芯片切割過程中掉管芯的方法，作業(yè)簡單且實(shí)效性高，有效解決掉管芯的問題，提高產(chǎn)品產(chǎn)出率。

技術(shù)研發(fā)人員：鄭軍;邢建國;閆寶華;湯福國;劉琦;徐現(xiàn)剛
受保護(hù)的技術(shù)使用者：山東浪潮華光光電子股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2017.05.31
技術(shù)公布日：2017.08.18