技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種均熱板，包括底板、頂板和連接于所述頂板與所述底板之間的側(cè)板，所述頂板、所述底板和所述側(cè)板之間圍成密閉空腔，所述密閉空腔內(nèi)填充有蒸發(fā)工質(zhì)；所述頂板的內(nèi)表面設(shè)置有陣列排布的微米級凸臺，所述凸臺的側(cè)壁與所述頂板的內(nèi)表面均為超疏水表面，且所述頂板外接正電壓，所述底板接地。本發(fā)明還公開了一種包括上述均熱板的微電子器件。應(yīng)用本發(fā)明提供的均熱板及微電子器件，無需傳統(tǒng)吸芯結(jié)構(gòu)，能減少軸向熱阻，由于電噴加速液體回流，能有效提高均熱板的毛細極限和攜帶極限，從而提高整體換熱能力。

技術(shù)研發(fā)人員：王長宏;田中軒;鄭煥培
受保護的技術(shù)使用者：廣東工業(yè)大學(xué)
技術(shù)研發(fā)日：2017.05.19
技術(shù)公布日：2017.07.28