技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本公開涉及通信系統(tǒng)收發(fā)器接口的裝置。公開了一種用于保護(hù)電路免受瞬態(tài)電事件的集成電路設(shè)備。集成電路設(shè)備包括：半導(dǎo)體襯底，其中形成有雙極半導(dǎo)體整流器(SCR)，其具有電連接到第一端子的陰極/陽極和與第二端子電連接的陽極/陰極。集成電路設(shè)備還包括形成在半導(dǎo)體襯底之上的多個(gè)金屬化層。集成電路設(shè)備還包括在第一側(cè)上形成在半導(dǎo)體襯底中并且與雙向SCR相鄰的觸發(fā)設(shè)備。觸發(fā)設(shè)備包括一個(gè)或多個(gè)雙極結(jié)型晶體管(BJT)或雪崩PN二極管，其中觸發(fā)設(shè)備的第一設(shè)備端子與K/A共同連接到T1，并且其中觸發(fā)設(shè)備的第二設(shè)備端子通過一個(gè)或多個(gè)金屬化電平電連接到雙向SCR的中心區(qū)域。

技術(shù)研發(fā)人員：J·A·塞爾瑟多;D·J·克拉克
受保護(hù)的技術(shù)使用者：亞德諾半導(dǎo)體集團(tuán)
技術(shù)研發(fā)日：2017.04.28
技術(shù)公布日：2017.11.10