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一種GaN水平納米線電子器件制備方法與流程

文檔序號:11289655閱讀:來源:國知局

技術(shù)特征:

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種GaN水平納米線電子器件制備方法,直接在襯底上生長水平GaN納米線,并通過光刻工藝制備方形電極陣列,采用PECVD設(shè)備沉積厚度為2250?的SiO2;通過FIB工藝在沉積有SiO2的一根納米線頂部沉積金屬鉑,并引出金屬鉑連接至另一個方形電極。本發(fā)明通過在襯底上直接生長水平GaN納米線,其與襯底粘結(jié)性強,同時將納米線結(jié)構(gòu)紫外探測器和納米線場效應(yīng)管集成在一起,無需轉(zhuǎn)移納米線,不僅增強器件性能穩(wěn)定性,同時減少材料缺陷,縮小器件尺寸,提高應(yīng)用范圍。本發(fā)明作為一種GaN水平納米線電子器件制備方法可廣泛應(yīng)用于微電子領(lǐng)域。

技術(shù)研發(fā)人員:何苗;王志成;叢海云;鄭樹文
受保護的技術(shù)使用者:華南師范大學
技術(shù)研發(fā)日:2017.04.27
技術(shù)公布日:2017.09.22
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