本公開總體上涉及半導(dǎo)體領(lǐng)域,更具體地涉及適應(yīng)性模制引線框封裝件及相關(guān)方法。
背景技術(shù):
通常具有引線框和一種或多個(gè)半導(dǎo)體裸片的引線框組件可以通過極為貼近地保持相關(guān)和依賴性電路部件來簡(jiǎn)化電路設(shè)計(jì)、降低成本并提供更高效率和改進(jìn)的性能。此外,與針對(duì)各種電路部件使用獨(dú)立封裝相比,引線框組件可以利于實(shí)現(xiàn)應(yīng)用集成和更好的電和熱性能。
傳統(tǒng)的引線框組件可以在所有引線從封裝件的一側(cè)突出的單列直插封裝件(sip)、或者所有引線從封裝件的兩側(cè)突出的雙列直插封裝件(dip)中進(jìn)行配置。當(dāng)從雙列直插封裝件切換到單列直插封裝件時(shí),半導(dǎo)體部件和電氣布線需要經(jīng)受完全的再設(shè)計(jì),這要求整個(gè)封裝件的再配置,由此增加了制造成本、時(shí)間和復(fù)雜性。
因此,需要通過提供高適應(yīng)性的引線框封裝件來克服現(xiàn)有技術(shù)的缺陷和不足,該引線框封裝件能夠使從雙列直插封裝件到單列直插封裝件的轉(zhuǎn)換較容易。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:
本公開的目的在于一種適應(yīng)性的模制引線框封裝件和相關(guān)方法,基本上如至少一幅附圖所示和/或如結(jié)合附圖所述、以及如權(quán)利要求所闡述的。
附圖說明
圖1a示出了根據(jù)本申請(qǐng)的一個(gè)實(shí)施方式的、根據(jù)初始處理動(dòng)作進(jìn)行處理的半導(dǎo)體封裝件的一部分的頂視平面圖。
圖1b示出了根據(jù)本申請(qǐng)的一個(gè)實(shí)施方式的、根據(jù)中間處理動(dòng)作進(jìn)行處理的半導(dǎo)體封裝件的一部分的頂視平面圖。
圖1c示出了根據(jù)本申請(qǐng)的一個(gè)實(shí)施方式的、根據(jù)最終處理動(dòng)作進(jìn)行處理的半導(dǎo)體封裝件的一部分的頂視平面圖。
圖2a示出了根據(jù)本申請(qǐng)的一個(gè)實(shí)施方式的、根據(jù)初始處理動(dòng)作進(jìn)行處理的半導(dǎo)體封裝件的一部分的頂視平面圖。
圖2b示出了根據(jù)本申請(qǐng)的一個(gè)實(shí)施方式的、根據(jù)中間處理動(dòng)作進(jìn)行處理的半導(dǎo)體封裝件的一部分的頂視平面圖。
圖2c示出了根據(jù)本申請(qǐng)的一個(gè)實(shí)施方式的、根據(jù)中間處理動(dòng)作進(jìn)行處理的半導(dǎo)體封裝件的一部分的頂視平面圖。
圖2d示出了根據(jù)本申請(qǐng)的一個(gè)實(shí)施方式的、根據(jù)最終處理動(dòng)作進(jìn)行處理的半導(dǎo)體封裝件的一部分的頂視平面圖。
圖2e示出了根據(jù)本申請(qǐng)的一個(gè)實(shí)施方式的、根據(jù)可選的處理動(dòng)作進(jìn)行處理的半導(dǎo)體封裝件的一部分的頂視平面圖。
圖3a示出了根據(jù)本申請(qǐng)的一個(gè)實(shí)施方式的、雙列直插半導(dǎo)體封裝件的一部分的截面圖。
圖3b示出了根據(jù)本申請(qǐng)的一個(gè)實(shí)施方式的、雙列直插半導(dǎo)體封裝件的一部分的截面圖。
圖3c示出了根據(jù)本申請(qǐng)的一個(gè)實(shí)施方式的、雙列直插半導(dǎo)體封裝件的一部分的截面圖。
圖3d示出了根據(jù)本申請(qǐng)的一個(gè)實(shí)施方式的、雙列直插半導(dǎo)體封裝件的一部分的截面圖。
圖4a示出了根據(jù)本申請(qǐng)的一個(gè)實(shí)施方式的、單列直插半導(dǎo)體封裝件的一部分的截面圖。
圖4b示出了根據(jù)本申請(qǐng)的一個(gè)實(shí)施方式的、單列直插半導(dǎo)體封裝件的一部分的截面圖。
圖4c示出了根據(jù)本申請(qǐng)的一個(gè)實(shí)施方式的、單列直插半導(dǎo)體封裝件的一部分的截面圖。
圖4d示出了根據(jù)本申請(qǐng)的一個(gè)實(shí)施方式的、單列直插半導(dǎo)體封裝件的一部分的截面圖。
圖5a示出了根據(jù)本申請(qǐng)的一個(gè)實(shí)施方式的、雙列直插半導(dǎo)體封裝件的一部分的截面圖。
圖5b示出了根據(jù)本申請(qǐng)的一個(gè)實(shí)施方式的、雙列直插半導(dǎo)體封裝件的一部分的截面圖。
圖5c示出了根據(jù)本申請(qǐng)的一個(gè)實(shí)施方式的、雙列直插半導(dǎo)體封裝件的一部分的截面圖。
圖5d示出了根據(jù)本申請(qǐng)的一個(gè)實(shí)施方式的、雙列直插半導(dǎo)體封裝件的一部分的截面圖。
圖6a示出了根據(jù)本申請(qǐng)的一個(gè)實(shí)施方式的、單列直插半導(dǎo)體封裝件的一部分的截面圖。
圖6b示出了根據(jù)本申請(qǐng)的一個(gè)實(shí)施方式的、單列直插半導(dǎo)體封裝件的一部分的截面圖。
圖6c示出了根據(jù)本申請(qǐng)的一個(gè)實(shí)施方式的、單列直插半導(dǎo)體封裝件的一部分的截面圖。
圖6d示出了根據(jù)本申請(qǐng)的一個(gè)實(shí)施方式的、單列直插半導(dǎo)體封裝件的一部分的截面圖。
圖7示出了根據(jù)本申請(qǐng)的一個(gè)實(shí)施方式的、半導(dǎo)體封裝件的示例性多相反相器電路的示意圖。
具體實(shí)施方式
以下描述包含關(guān)于本公開中的實(shí)施方式的特定信息。本申請(qǐng)的附圖及其詳細(xì)的描述的目的僅僅涉及示例性的實(shí)施方式。除非另有指定,否則附圖中的類似或?qū)?yīng)的元件可以通過類似或?qū)?yīng)的參考符號(hào)來表示。此外,本申請(qǐng)中的附圖和說明一般來說不是按比例的,并且不旨在對(duì)應(yīng)于實(shí)際的相對(duì)尺寸。
參照?qǐng)D1a,圖1a示出了根據(jù)本申請(qǐng)的一個(gè)實(shí)施方式的、根據(jù)初始處理動(dòng)作進(jìn)行處理的半導(dǎo)體封裝件的一部分的頂視平面圖。例如,初始處理動(dòng)作包括在具有耦合至第一引線和第二引線的引線框島狀件(leadframeisland)的連續(xù)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)上設(shè)置至少一個(gè)半導(dǎo)體器件。
如圖1a所示,結(jié)構(gòu)180包括引線框130(其具有連續(xù)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)110、112、114、116、120、122和124)以及位于連續(xù)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)110上的半導(dǎo)體器件104a、106a和108a、位于連續(xù)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)112上的半導(dǎo)體器件108b、位于連續(xù)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)114上的半導(dǎo)體器件104b和位于連續(xù)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)116上的半導(dǎo)體器件106b。
如圖1a所示,每個(gè)連續(xù)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)110、112、114、116、120、122和124都包括引線框島狀件、以及在引線框島狀件的相對(duì)側(cè)上耦合至引線框島狀件的一對(duì)引線。例如,連續(xù)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)110包括耦合至引線框島狀件110a的引線110b和110c,其中引線110b和110c從引線框島狀件110的相對(duì)側(cè)延伸,以形成用于半導(dǎo)體器件104a、106a和108a中的至少一個(gè)的連續(xù)導(dǎo)電路徑。連續(xù)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)112包括耦合至引線框島狀件112a的引線112b和112c,其中引線112b和112c從引線框島狀件112a的相對(duì)側(cè)延伸,以形成用于半導(dǎo)體器件108b的連續(xù)導(dǎo)電路徑。連續(xù)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)114包括耦合至引線框島狀件114a的引線114b和114c,其中引線114b和114c從引線框島狀件114a的相對(duì)側(cè)延伸,以形成用于半導(dǎo)體器件104b的連續(xù)導(dǎo)電路徑。連續(xù)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)116包括耦合至引線框島狀件116a的引線116b和116c,其中引線116b和116c從引線框島狀件116a的相對(duì)側(cè)延伸,以形成用于半導(dǎo)體器件106b的連續(xù)導(dǎo)電路徑。類似地,連續(xù)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)120、122和124均包括引線框島狀件(例如,分別為引線框島狀件120a、122a和124a)、以及從引線框島狀件的相對(duì)側(cè)延伸的一對(duì)引線(例如,分別為引線120b和120c、引線122b和122c以及引線124b和124c)。在一個(gè)實(shí)施方式中,引線框130的連續(xù)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)110、112、114、116、120、122和124均包括導(dǎo)電材料,諸如銅或銅合金。
如圖1a所示,半導(dǎo)體器件104a、106a和108a位于連續(xù)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)110的引線框島狀件110a上。在一個(gè)實(shí)施方式中,半導(dǎo)體器件104a、106a和108a均包括位于它們相應(yīng)頂面上的至少一個(gè)端子(圖1a中未明確示出)和位于它們相應(yīng)底面上的至少一個(gè)端子(圖1a中未明確示出)。例如,半導(dǎo)體器件104a、106a和108a的相應(yīng)底部端子電耦合至連續(xù)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)110的引線框島狀件110a,通過引線框島狀件110a在引線110b、引線110c與底部端子之間提供導(dǎo)電路徑。連續(xù)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)110的構(gòu)造允許半導(dǎo)體器件104a、106a和108a即使在從連續(xù)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)110中去除(例如,修剪)引線110b和110c中的一條時(shí)也連續(xù)運(yùn)行。
如圖1a所示,半導(dǎo)體器件108b位于連續(xù)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)112的引線框島狀件112a上。半導(dǎo)體器件108b包括位于其底面上的、并且電耦合至連續(xù)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)112的引線框島狀件112的至少一個(gè)端子,這通過引線框島狀件112a在引線112b、引線112c與底部端子之間提供導(dǎo)電路徑。半導(dǎo)體器件104b位于連續(xù)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)114的引線框島狀件114a上。半導(dǎo)體器件104b包括位于其底面上的、并且電耦合至連續(xù)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)114的引線框島狀件114a的至少一個(gè)端子,這通過引線框島狀件114a在引線114b、引線114c與底部端子之間提供導(dǎo)電路徑。半導(dǎo)體器件106b位于連續(xù)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)116的引線框島狀件116a上。半導(dǎo)體器件106b包括位于其底面上的、并且電耦合至連續(xù)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)116的引線框島狀件116a的至少一個(gè)端子,這通過引線框島狀件116a在引線116b、引線116c與底部端子之間提供導(dǎo)電路徑。類似于連續(xù)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)110,連續(xù)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)112、114和116分別使得半導(dǎo)體器件108b、104b和106b即使在去除(例如,修剪)它們的相應(yīng)引線中的一條時(shí)也連續(xù)運(yùn)行。
如圖1a所示,半導(dǎo)體器件104a、106a和108a的相應(yīng)頂面的端子分別通過接合線電耦合至引線114b、引線116b和引線框島狀件112a。半導(dǎo)體器件104b、106b和108b的相應(yīng)頂面上的端子分別通過接合線電耦合至引線框島狀件122a、124a和120a。在一個(gè)實(shí)施方式中,半導(dǎo)體器件104a、104b、106a、106b、108a和108b中的至少一個(gè)是功率半導(dǎo)體開關(guān),諸如功率金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管(mosfet)、絕緣柵型雙極晶體管(igbt)、高電子遷移率晶體管(hemt)(例如,氮化鎵或碳化硅hemt)或二極管。
參照?qǐng)D1b,圖1b示出了根據(jù)本申請(qǐng)的一個(gè)實(shí)施方式的、根據(jù)中間處理動(dòng)作進(jìn)行處理的半導(dǎo)體封裝件的一部分的頂視平面圖。例如,中間處理動(dòng)作包括密封至少一個(gè)半導(dǎo)體器件和連續(xù)導(dǎo)電結(jié)構(gòu),使得第一引線從半導(dǎo)體封裝件的一側(cè)突出,而第二引線從半導(dǎo)體封裝件的另一側(cè)突出。
如圖1b所示,結(jié)構(gòu)182包括覆蓋半導(dǎo)體器件104a、104b、106a、106b、108a和108b以及連續(xù)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)110、112、114、116、120、122和124的密封劑150。例如,密封劑150分別覆蓋連續(xù)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)110、112、114、116、120、122和124的引線框島狀件110a、112a、114a、116a、120a、122a和124a。密封劑150還覆蓋位于引線框130的一側(cè)上的引線110b、112b、114b、116b、120b、122b和124b的部分、以及位于引線框130的另一側(cè)上的引線110c、112c、114c、116c、120c、122c和124c的部分。
在本實(shí)施方式中,密封劑150包括模塑料,諸如具有低彎曲模量的塑料。在一個(gè)實(shí)施方式中,密封劑150可以包括高熱傳導(dǎo)模塑料以實(shí)現(xiàn)高電壓隔離。應(yīng)該注意,在模制處理期間,從結(jié)構(gòu)182的兩側(cè)懸置引線框130。使引線懸置在兩側(cè)可以提高模制處理期間引線框130的穩(wěn)定性,從而更好地控制密封劑150的厚度。
應(yīng)注意,在密封之后,結(jié)構(gòu)182是雙列直插半導(dǎo)體封裝件,諸如模制的雙列直插引線框封裝件。從圖1b可以看出,在結(jié)構(gòu)182中,每個(gè)連續(xù)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)110、112、114、116、120、122和124都橫跨半導(dǎo)體封裝件的整個(gè)寬度,并且具有從半導(dǎo)體封裝件的相對(duì)側(cè)突出的引線以在兩側(cè)提供與對(duì)應(yīng)半導(dǎo)體器件的電連接。例如,連續(xù)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)110具有從雙列直插半導(dǎo)體封裝件的密封劑150的相對(duì)側(cè)突出的引線110b和110c。引線110b被配置為在雙列直插半導(dǎo)體封裝件的一側(cè)上提供與至少一個(gè)半導(dǎo)體器件104a、106a和108a的電連接。引線110c被配置為在雙列直插半導(dǎo)體封裝件的另一側(cè)上提供與至少一個(gè)半導(dǎo)體器件104a、106a和108a的電連接。連續(xù)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)110的結(jié)構(gòu)使得引線框島狀件110a上的半導(dǎo)體器件104a、106a和108a中的至少一個(gè)即使在從連續(xù)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)110去除(例如,修剪)引線110b和110c中的一條時(shí)也連續(xù)運(yùn)行。類似地,每個(gè)連續(xù)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)112、114、116、120、122和124還具有從雙列直插半導(dǎo)體封裝件的密封劑150的相對(duì)側(cè)突出的引線。因此,連續(xù)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)112、114和116分別使得半導(dǎo)體器件108b、104b和106b即使在去除(例如,修剪)它們對(duì)應(yīng)的一條引線時(shí)也連續(xù)運(yùn)行。
參照?qǐng)D1c,圖1c示出了根據(jù)本申請(qǐng)的一個(gè)實(shí)施方式的、根據(jù)最終處理動(dòng)作進(jìn)行處理的半導(dǎo)體封裝件的一部分的頂視平面圖。例如,最終處理動(dòng)作包括通過從半導(dǎo)體封裝件修剪第一和第二引線中的一個(gè)來進(jìn)行去除。
如圖1c所示,例如通過修剪或切割來去除從圖1b中的結(jié)構(gòu)182的一側(cè)突出的引線110c、112c、114c、116c、120c、122c和124c的部分。由于連續(xù)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)110、112、114、116、120、122和124均具有電耦合至引線框島狀件、且從引線框島狀件突出的兩條引線,以形成用于它們的對(duì)應(yīng)半導(dǎo)體器件的連續(xù)電路徑,所以在修剪半導(dǎo)體封裝件的一側(cè)上的引線之后,半導(dǎo)體器件可以通過使用半導(dǎo)體封裝件的相對(duì)側(cè)上的、用于電連接的剩余引線繼續(xù)運(yùn)行。
如圖1c所示,去除連續(xù)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)110的引線110c從密封劑150突出的部分,并且可選地通過絕緣蓋狀件148a來絕緣,使得不會(huì)從半導(dǎo)體封裝件的外側(cè)與引線110c進(jìn)行電連接。由于連續(xù)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)110仍然具有電耦合至引線框島狀件110a、且從引線框島狀件110a延伸的引線110b,所以半導(dǎo)體器件104a、106a和108a可以依靠引線框島狀件110a和引線110b用于電連接,并且在修剪引線110c之后適當(dāng)?shù)乩^續(xù)運(yùn)行。類似地,半導(dǎo)體器件104b可以依靠連續(xù)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)114的引線框島狀件114a和引線114b用于電連接,并且在修剪引線114c之后適當(dāng)?shù)乩^續(xù)運(yùn)行;半導(dǎo)體器件106b可以依靠連續(xù)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)116的引線框島狀件116a和引線116b用于電連接,并且在修剪引線116c之后適當(dāng)?shù)乩^續(xù)運(yùn)行;半導(dǎo)體器件108b可以依靠連續(xù)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)112的引線框島狀件112a和引線112b用于電連接,并且在修剪引線112c之后適當(dāng)?shù)乩^續(xù)運(yùn)行。
在一個(gè)實(shí)施方式中,在修剪之后,被修剪的引線110c、112c、114c、116c、120c、122c和124c均具有露出的表面。在另一實(shí)施方式中,如圖1c所示,在修剪引線110c、112c、114c、116c、120c、122c和124c的部分之后,絕緣蓋狀件148a、148b、148c、148d、148e、148f和148g可選地分別設(shè)置在被修剪的引線110c、112c、114c、116c、120c、122c和124c的露出的表面上,使得不可以從半導(dǎo)體封裝件的外側(cè)與修剪引線進(jìn)行電連接。
應(yīng)注意,在修剪之后,結(jié)構(gòu)184從圖1b所示的雙列直插半導(dǎo)體封裝件轉(zhuǎn)換為單列直插半導(dǎo)體封裝件(諸如模制單列直插引線框封裝件),其中引線僅從結(jié)構(gòu)184的一側(cè)突出。從圖1c可以看出,在結(jié)構(gòu)184中,在修剪引線110c、112c、114c、116c、120c、122c和124c從密封劑150突出的部分之后,引線110c、112c、114c、116c、120c、122c和124c被密封劑150覆蓋的剩余部分在結(jié)構(gòu)184中保持不變(intact),這在傳統(tǒng)的sip封裝件中不存在。引線110c、112c、114c、116c、120c、122c和124c的剩余部分在傳統(tǒng)sip封裝件中不存在的原因在于,傳統(tǒng)的sip封裝件僅要求引線從封裝件的一側(cè)突出。因此,只有一個(gè)引線可從導(dǎo)電結(jié)構(gòu)延伸并且從傳統(tǒng)sip封裝件的一側(cè)突出,并且不橫穿傳統(tǒng)sip封裝件的整個(gè)寬度。相反,在本實(shí)施方式中,由于引線110c、112c、114c、116c、120c、122c和124c的剩余部分的存在,每個(gè)相應(yīng)的連續(xù)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)110、112、114、116、120、122和124都橫穿半導(dǎo)體封裝件的整個(gè)寬度,并且具有從半導(dǎo)體封裝件的一側(cè)突出的用于電連接的引線。在其他優(yōu)勢(shì)中,每一個(gè)均具有從引線框島狀件的兩個(gè)相對(duì)側(cè)延伸的引線的連續(xù)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)110、112、114、116、120、122和124都使得容易從雙列直插半導(dǎo)體封裝件轉(zhuǎn)換為單列直插半導(dǎo)體封裝件,而不重新配置引線框封裝件的內(nèi)部結(jié)構(gòu)(例如,半導(dǎo)體部件或相關(guān)電布線路徑的布置),從而大大減少了制造時(shí)間、成本和復(fù)雜性。
盡管圖1c示出了修剪引線110c、112c、114c、116c、120c、122c和124c從密封引線框130的一側(cè)突出的部分,但應(yīng)該理解,在另一實(shí)施方式中,可以在結(jié)構(gòu)184的相對(duì)側(cè)上執(zhí)行修剪(例如,通過去除引線110b、112b、114b、116b、120b、122b和124b從密封引線框130突出的部分),并且通過依靠未被修剪的引線110c、112c、114c、116c、120c、122c和124c用于電連接來作為sip封裝件運(yùn)行。
參照?qǐng)D2a,圖2a示出了根據(jù)本申請(qǐng)的一個(gè)實(shí)施方式的、根據(jù)初始處理動(dòng)作進(jìn)行處理的半導(dǎo)體封裝件的一部分的頂視平面圖。例如,初始處理動(dòng)作包括在引線框的第一高側(cè)部分上設(shè)置多相反相器的第一高側(cè)功率開關(guān),以及在引線框的第一低側(cè)部分上設(shè)置第一低側(cè)功率開關(guān)。
如圖2a所示,結(jié)構(gòu)280包括位于引線框230的第一高側(cè)連續(xù)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)210上的第一高側(cè)功率開關(guān)204a、第二高側(cè)功率開關(guān)206a和第三高側(cè)功率開關(guān)208a,位于引線框230的第一低側(cè)連續(xù)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)214上的第一低側(cè)功率開關(guān)204b,位于引線框230的第二低側(cè)連續(xù)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)216上的第二低側(cè)功率開關(guān)206b,以及位于引線框230的第三低側(cè)連續(xù)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)212上的第三低側(cè)功率開關(guān)208b。結(jié)構(gòu)280還包括位于引線框230的驅(qū)動(dòng)器ic連續(xù)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)218上的驅(qū)動(dòng)器集成電路(ic)202。在一個(gè)實(shí)施方式中,結(jié)構(gòu)280可以是高壓(hv)多相反相器的一部分。
在本實(shí)施方式中,第一高側(cè)功率開關(guān)204a和第一低側(cè)功率開關(guān)204b(以下統(tǒng)稱為u相功率開關(guān)204)、第二高側(cè)功率開關(guān)206a和第二低側(cè)功率開關(guān)206b(以下統(tǒng)稱為v相功率開關(guān)206)、以及第三高側(cè)功率開關(guān)208a和第三低側(cè)功率開關(guān)208b(以下統(tǒng)稱為w相功率開關(guān)208)是功率半導(dǎo)體器件,其可以對(duì)應(yīng)于圖1a至圖1c中的半導(dǎo)體器件104a、104b、106a、106b、108a和108b。在一個(gè)實(shí)施方式中,u相功率開關(guān)204、v相功率開關(guān)206和w相功率開關(guān)208中的至少一個(gè)是功率半導(dǎo)體開關(guān),諸如功率金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管(mosfet)、絕緣柵型雙極晶體管(igbt)、高電子遷移率晶體管(hemt)(例如,氮化鎵或碳化硅hemt)或二極管。在一個(gè)實(shí)施方式中,u相功率開關(guān)204、v相功率開關(guān)206和w相功率開關(guān)208中的至少一個(gè)可以包括iv族半導(dǎo)體材料(諸如硅)或iii-v族半導(dǎo)體材料(諸如氮化鎵(gan))。
在本實(shí)施方式中,第一高側(cè)功率開關(guān)204a包括位于其頂面上的電源端子238a(例如,源極端子)和控制端子240a(例如,柵極端)、以及位于其底面上的圖2a中未明確示出的另一電源端子(例如,漏極端)。第二高側(cè)功率開關(guān)206a包括位于其頂面上的電源端子238b(例如,源極端)和控制端子240b(例如,柵極端)、以及位于其底面上的圖2a中未明確示出的另一電源端子(例如,漏極端)。第三高側(cè)功率開關(guān)208a包括位于其頂面上的電源端子238c(例如,源極端)和控制端子240c(例如,柵極端)、以及位于其底面上的圖2a中未明確示出的另一電源端子(例如,漏極端)。
第一低側(cè)功率開關(guān)204b包括位于其頂面上的電源端子238d(例如,源極端)和控制端子240d(例如,柵極端)、以及位于其底面上的圖2a中未明確示出的另一電源端子(例如,漏極端)。第二低側(cè)功率開關(guān)206b包括位于其頂面上的電源端子238e(例如,源極端)和控制端子240e(例如,柵極端)、以及位于其底面上的圖2a中未明確示出的另一電源端子(例如,漏極端)。第三低側(cè)功率開關(guān)208b包括位于其頂面上的電源端子238f(例如,源極端)和控制端子240f(例如,柵極端)、以及位于其底面上的圖2a中未明確示出的另一電源端子(例如,漏極端)。
在本實(shí)施方式中,驅(qū)動(dòng)器ic202可以是用于驅(qū)動(dòng)高壓(hv)多相反相器的高壓ic(hvic),其中hv多相反相器包括具有第一高側(cè)功率開關(guān)204a和第一低側(cè)功率開關(guān)204b的u相、具有第二高側(cè)功率開關(guān)206a和第二低側(cè)功率開關(guān)206b的v相、以及具有第三高側(cè)功率開關(guān)208a和第三低側(cè)功率開關(guān)208b的w相。例如,驅(qū)動(dòng)器ic202被配置為向u相功率開關(guān)204、v相功率開關(guān)206和w相功率開關(guān)208的相應(yīng)柵極提供驅(qū)動(dòng)信號(hào)。
如圖2a所示,每個(gè)連續(xù)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)210、212、214、216、218、220、222和224都包括引線框島狀件、以及在引線框島狀件的相對(duì)側(cè)上耦合至引線框島狀件的一對(duì)引線。例如,引線框230的第一高側(cè)連續(xù)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)210包括引線框島狀件210a、以及從引線框島狀件210a的相對(duì)側(cè)延伸的引線210b和210c,以形成用于第一高側(cè)功率開關(guān)204a、第二高側(cè)功率開關(guān)206a和第三高側(cè)功率開關(guān)208a中的至少一個(gè)的連續(xù)導(dǎo)電路徑。引線框230的第一低側(cè)連續(xù)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)214包括引線框島狀件214a、以及從引線框島狀件214a的相對(duì)側(cè)延伸的引線214b和214c,以形成用于第一低側(cè)功率開關(guān)204b的連續(xù)導(dǎo)電路徑。引線框230的第二低側(cè)連續(xù)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)216包括引線框島狀件216a、以及從引線框島狀件216a的相對(duì)側(cè)延伸的引線216b和216c,以形成用于第二低側(cè)功率開關(guān)206b的連續(xù)導(dǎo)電路徑。引線框230的第三低側(cè)連續(xù)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)212包括引線框島狀件212a、以及從引線框島狀件212a的相對(duì)側(cè)延伸的引線212b和212c,以形成用于第三低側(cè)功率開關(guān)208b的連續(xù)導(dǎo)電路徑。引線框230的驅(qū)動(dòng)器ic連續(xù)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)218包括引線框島狀件218a、以及從引線框島狀件218a的相對(duì)側(cè)延伸的引線218b和218b,以形成用于驅(qū)動(dòng)器ic202的連續(xù)導(dǎo)電路徑。此外,連續(xù)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)220包括引線框島狀件220a、以及從引線框島狀件220a的相對(duì)側(cè)延伸的引線220b和220c。連續(xù)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)222包括引線框島狀件222a、以及從引線框島狀件222a的相對(duì)側(cè)延伸的引線222b和222c。連續(xù)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)224包括引線框島狀件224a、以及從引線框島狀件224a的相對(duì)側(cè)延伸的引線224b和224c。在一個(gè)實(shí)施方式中,引線框230的第一高側(cè)連續(xù)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)210、第一低側(cè)連續(xù)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)214、第二低側(cè)連續(xù)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)216、第三低側(cè)連續(xù)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)212、驅(qū)動(dòng)器ic連續(xù)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)218以及連續(xù)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)220、222和224均包括導(dǎo)電材料,諸如銅或銅合金。
第一高側(cè)功率開關(guān)204a、第二高側(cè)功率開關(guān)206a和第三高側(cè)功率開關(guān)208a例如通過使用焊料或?qū)щ娬澈蟿﹣黼姾蜋C(jī)械地連接至第一高側(cè)連續(xù)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)210的引線框島狀件210a。第一低側(cè)功率開關(guān)204b例如通過使用焊料或?qū)щ娬澈蟿﹣黼姾蜋C(jī)械地連接至第一低側(cè)連續(xù)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)214的引線框島狀件214a。第二低側(cè)功率開關(guān)206b例如通過使用焊料或?qū)щ娬澈蟿﹣黼姾蜋C(jī)械地連接至第二低側(cè)連續(xù)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)216的引線框島狀件216a。第三低側(cè)功率開關(guān)208b例如通過使用焊料或?qū)щ娬澈蟿﹣黼姾蜋C(jī)械地連接至第三低側(cè)連續(xù)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)212的引線框島狀件212a。
在本實(shí)施方式中,第一高側(cè)功率開關(guān)204a、第二高側(cè)功率開關(guān)206a和第三高側(cè)電源開208a位于第一高側(cè)連續(xù)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)210的引線框島狀件210a上。在另一實(shí)施方式中,第一高側(cè)功率開關(guān)204a、第二高側(cè)功率開關(guān)206a和第三高側(cè)功率開關(guān)208a可以位于引線框230的獨(dú)立的連續(xù)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)上(例如,第一高側(cè)連續(xù)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)、第二高側(cè)連續(xù)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)和第三連續(xù)導(dǎo)電結(jié)構(gòu))。
由于第一高側(cè)連續(xù)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)210、第一低側(cè)連續(xù)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)214、第二低側(cè)連續(xù)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)216、第三低側(cè)連續(xù)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)212、驅(qū)動(dòng)器ic連續(xù)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)218以及連續(xù)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)220、222和224均具有引線框島狀件、以及從引線框島狀件的相對(duì)側(cè)延伸的兩個(gè)引線,所以可以針對(duì)每個(gè)功率開關(guān)和驅(qū)動(dòng)器ic的至少一個(gè)端子在引線框230的兩側(cè)上進(jìn)行電連接。例如,第一高側(cè)連續(xù)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)210的引線210b和210c可以耦合至總線電壓vbus,以向第一高側(cè)功率開關(guān)204a、第二高側(cè)功率開關(guān)206b和第三高側(cè)功率開關(guān)208a的相應(yīng)漏極提供總線電壓。第一低側(cè)連續(xù)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)214的引線214b和214c可以耦合至第一高側(cè)功率開關(guān)204a和第一低側(cè)功率開關(guān)204b之間的開關(guān)節(jié)點(diǎn)。第二低側(cè)連續(xù)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)216的引線216b和216c可以耦合至第二高側(cè)功率開關(guān)206a和第二低側(cè)功率開關(guān)206b之間的開關(guān)節(jié)點(diǎn)。第三低側(cè)連續(xù)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)212的引線212b和212c可以耦合至第三高側(cè)功率開關(guān)208a和第三低側(cè)功率開關(guān)208b之間的開關(guān)節(jié)點(diǎn)。驅(qū)動(dòng)器ic連續(xù)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)218的引線218b和218c可以耦合至用于驅(qū)動(dòng)器ic202的輸入input。連續(xù)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)220的引線220b和220c、連續(xù)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)222的引線222b和222b以及連續(xù)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)224的引線224b和224c可以分別耦合至第三高側(cè)功率開關(guān)208b、第一低側(cè)功率開關(guān)204b和第二低側(cè)功率開關(guān)206b的對(duì)應(yīng)源極端。
第一高側(cè)連續(xù)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)210的構(gòu)造使得高側(cè)功率開關(guān)204a、206a和208a中的至少一個(gè)即使在從第一高側(cè)連續(xù)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)210去除(例如,修剪)引線210b和210c中的一條時(shí)也繼續(xù)運(yùn)行。類似地,連續(xù)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)212、214、216和218使得低側(cè)功率開關(guān)208b、204b和206b以及驅(qū)動(dòng)器ic202分別即使在去除(例如,修剪)它們相應(yīng)的一條引線時(shí)也繼續(xù)運(yùn)行。如以下將參照?qǐng)D2c和圖2d詳細(xì)討論的,引線框230可以允許容易地從dip轉(zhuǎn)換為sip封裝件。
參照?qǐng)D2b,結(jié)構(gòu)282示出了根據(jù)本申請(qǐng)的一個(gè)實(shí)施方式的、根據(jù)中間處理動(dòng)作進(jìn)行處理的半導(dǎo)體封裝件的一部分的頂視平面圖。例如,中間處理動(dòng)作包括將第一高側(cè)功率開關(guān)耦合至第一低側(cè)功率開關(guān)。
如圖2b所示,結(jié)構(gòu)282包括位于引線框230的第一高側(cè)連續(xù)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)210上的第一高側(cè)功率開關(guān)204a、第二高側(cè)功率開關(guān)206a和第三高側(cè)功率開關(guān)208a,位于引線框230的第一低側(cè)連續(xù)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)214上的第一低側(cè)功率開關(guān)204b,位于引線框230的第二低側(cè)連續(xù)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)216上的第二低側(cè)功率開關(guān)206b,以及位于引線框230的第三低側(cè)連續(xù)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)212上的第三低側(cè)功率開關(guān)208b。結(jié)構(gòu)282還包括位于引線框230的驅(qū)動(dòng)器ic連續(xù)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)218上的驅(qū)動(dòng)器ic202。
如圖2b所示,例如,驅(qū)動(dòng)器ic202耦合至驅(qū)動(dòng)器ic連續(xù)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)218的引線框島狀件218a,用于接收輸入信號(hào)。驅(qū)動(dòng)器ic202還分別通過接合線244a、244b、244c、244d、244e和244f,耦合至相應(yīng)的第一高側(cè)功率開關(guān)204a、第二高側(cè)功率開關(guān)206a、第三高側(cè)功率開關(guān)208a、第一低側(cè)功率開關(guān)204b、第二低側(cè)功率開關(guān)206b和第三低側(cè)功率開關(guān)208b的控制端子240a、240b、240c、240d、240e和240f。
如圖2b所示,第一高側(cè)功率開關(guān)204a的電源端子238a(例如,源極端)通過接合線246a電耦合至第一低側(cè)連續(xù)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)214的引線214b,其中引線214b電和機(jī)械地耦合至第一低側(cè)功率開關(guān)204b的電源端子(例如,漏極端)。因此,第一高側(cè)功率開關(guān)204a和第一低側(cè)功率開關(guān)204b以半橋結(jié)構(gòu)來連接,并且形成多相反相器的一相(例如,u相)。如圖2b所示,第二高側(cè)功率開關(guān)206a的電源端子238b(例如,源極端)通過接合線246b電耦合至第二低側(cè)連續(xù)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)216的引線216b,其中引線216b電和機(jī)械地耦合至第二低側(cè)功率開關(guān)206b的電源端子(例如,漏極端)。因此,第二高側(cè)功率開關(guān)206a和第二低側(cè)功率開關(guān)206b以半橋結(jié)構(gòu)來連接,并且形成多相反相器的一相(例如,v相)。如圖2b所述,第三高側(cè)功率開關(guān)208a的電源端子238c(例如,源極端)通過接合線246c電耦合至第三低側(cè)連續(xù)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)212的引線框島狀件212a,其中引線框島狀件212a電和機(jī)械地耦合至第三低側(cè)功率開關(guān)208b的電源端子(例如,漏極端)。因此,第三高側(cè)功率開關(guān)208a和第三低側(cè)功率開關(guān)208b以半橋結(jié)構(gòu)連接,并且形成多相反相器的一相(例如,w相)。
如圖2b所示,第一低側(cè)功率開關(guān)204b的電源端子238d(例如,源極端)通過接合線246e電耦合至連續(xù)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)222的引線框島狀件222a。第二低側(cè)功率開關(guān)206b的電源端子238e(例如,源極端)通過接合線246f電耦合至連續(xù)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)224的引線框島狀件224a。第三低側(cè)功率開關(guān)208b的電源端子238f(例如,源極端)通過接合線246d電耦合至連續(xù)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)220的引線框島狀件220a。
在本實(shí)施方式中,接合線244a-244f、246a-246f和252可以包括導(dǎo)電材料,諸如鋁、金或銅。接合線244a-244f和252均可以包括1.3-2密爾之間的范圍內(nèi)的直徑(即,10-3英寸)。接合線246a-246f均可以包括2-20密爾之間的范圍內(nèi)的直徑(即,10-3英寸)。在另一實(shí)施方式中,接合線244a-244f、246a-246f和252可以采用導(dǎo)電橡膠的形式來用于增強(qiáng)電流承載能力。
參照?qǐng)D2c,結(jié)構(gòu)284示出了根據(jù)本申請(qǐng)的一個(gè)實(shí)施方式的、根據(jù)中間處理動(dòng)作進(jìn)行處理的半導(dǎo)體封裝件的一部分的頂視平面圖。例如,中間處理動(dòng)作利用密封劑覆蓋第一高側(cè)功率開關(guān)和第一低側(cè)功率開關(guān)。在本實(shí)施方式中,結(jié)構(gòu)284是雙列直插半導(dǎo)體封裝件,諸如具有從結(jié)構(gòu)284的兩個(gè)相對(duì)側(cè)突出的引線的模制雙列直插封裝件。從圖2c可以看出,在結(jié)構(gòu)284中,每個(gè)連續(xù)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)210、212、214、216、218、220、222和224橫穿半導(dǎo)體封裝件的整個(gè)寬度,并且具有從半導(dǎo)體封裝件的相對(duì)側(cè)突出用于電連接的引線。因此,雙列直插半導(dǎo)體封裝件為結(jié)構(gòu)284的兩側(cè)上的各個(gè)輸入和輸出提供接入。
如圖2c所示,結(jié)構(gòu)284包括覆蓋第一高側(cè)功率開關(guān)204a、第二高側(cè)功率開關(guān)206a、第三高側(cè)功率開關(guān)208a、第一低側(cè)功率開關(guān)204b、第二低側(cè)功率開關(guān)206b和第三低側(cè)功率開關(guān)208b的密封劑250。密封劑250覆蓋引線框230的引線框島狀件210a、212a、214a、216a、218a、220a、222a和224a。密封劑250還覆蓋引線210b、212b、214b、216b、218b、220b、222b和224b位于引線框230的一側(cè)上的部分、以及引線210c、212c、214c、216c、218c、220c、222c和224c位于引線框230的另一側(cè)上的部分。此外,密封劑250還覆蓋接合線244a-244f、246a-246f和252。在本實(shí)施方式中,密封劑250包括模塑料,諸如具有低彎曲模量的塑料。在一個(gè)實(shí)施方式中,密封劑250可以包括高熱導(dǎo)模塑料以實(shí)現(xiàn)高壓隔離。應(yīng)該注意,在模制處理期間,從結(jié)構(gòu)284的兩側(cè)懸置引線框230。使引線在兩側(cè)懸置可以提高引線框230在模制處理器件的穩(wěn)定性,從而更好地控制密封劑250的厚度。
參照?qǐng)D2d,結(jié)構(gòu)286示出了根據(jù)本申請(qǐng)的一個(gè)實(shí)施方式的、根據(jù)最終處理動(dòng)作進(jìn)行處理的半導(dǎo)體封裝件的一部分的頂視平面圖。例如,最終處理動(dòng)作包括去除從半導(dǎo)體封裝件的一側(cè)突出的一個(gè)或多個(gè)引線。
如圖2d所示,例如通過修剪或切割來去除從圖2c中的密封引線框230的一側(cè)突出的引線210c、212c、214c、216c、218c、220c、222c和224c的部分。如圖2d所示,在修剪之后,結(jié)構(gòu)286從圖2c中的雙列直插半導(dǎo)體封裝件轉(zhuǎn)換為單列直插半導(dǎo)體封裝件,諸如具有僅從結(jié)構(gòu)286的一側(cè)突出的引線的模制單列直插引線框封裝件。從圖2d可以看出,在結(jié)構(gòu)286中,在修剪引線210c、212c、214c、216c、218c、220c、222c和224c從密封劑250突出的部分之后,引線210c、212c、214c、216c、218c、220c、222c和224c被密封劑250覆蓋的剩余部分在結(jié)構(gòu)286中保持不變,這在傳統(tǒng)sip封裝件不存在。引線210c、212c、214c、216c、218c、220c、222c和224c的剩余部分在傳統(tǒng)sip封裝件中不存在的原因在于,傳統(tǒng)的sip封裝件僅要求引線從封裝件的一側(cè)突出。因此,只有一條引線可從導(dǎo)電結(jié)構(gòu)延伸并且從傳統(tǒng)sip封裝件的一側(cè)突出,并且不橫穿傳統(tǒng)sip封裝件的整個(gè)寬度。相反,在本實(shí)施方式中,由于引線210c、212c、214c、216c、218c、220c、222c和224c的剩余部分的存在,每個(gè)相應(yīng)的連續(xù)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)210、212、214、216、218、220、222和224都橫穿半導(dǎo)體封裝件的整個(gè)寬度,并且具有從半導(dǎo)體封裝件的一側(cè)突出的用于電連接的引線。此外,由于連續(xù)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)210、212、214、216、218、220、222和224均具有兩條引線電耦合至引線框島狀件且從引線框島狀件延伸,以形成用于它們對(duì)應(yīng)的半導(dǎo)體器件的連續(xù)電路徑,所以在修剪半導(dǎo)體封裝件的一側(cè)上的引線之后,半導(dǎo)體器件可以通過依靠半導(dǎo)體封裝件的相對(duì)側(cè)上的剩余引線用于電連接來繼續(xù)運(yùn)行。如圖2d所示,在修剪之后,每個(gè)連續(xù)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)210、212、214、216、218、220、222和224均橫穿半導(dǎo)體封裝件的整個(gè)寬度,并且具有相應(yīng)的引線210b、212b、214b、216b、218b、220b、222b和224b從半導(dǎo)體封裝件的一側(cè)突出用于電連接。在其他優(yōu)勢(shì)中,每一個(gè)均具有從引線框島狀件的兩個(gè)相對(duì)側(cè)延伸的引線的連續(xù)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)210、212、214、216、218、220、222和224都使得容易從雙列直插半導(dǎo)體封裝件轉(zhuǎn)換為單列直插半導(dǎo)體封裝件,而不重新配置引線框封裝件的內(nèi)部結(jié)構(gòu)(例如,半導(dǎo)體部件或相關(guān)電布線路徑的布置),從而大大減少了制造時(shí)間、成本和復(fù)雜性。應(yīng)注意,圖2d中的引線210c、212c、214c、216c、218c、220c、222c和224c的剩余部分被露出而不電絕緣。
盡管圖2d示出了修剪引線210c、212c、214c、216c、218c、220c、222c和224c從密封引線框230的一側(cè)突出的部分,但應(yīng)該理解,在另一實(shí)施方式中,可以在結(jié)構(gòu)286的相對(duì)側(cè)上執(zhí)行修剪(例如,通過去除引線210b、212b、214b、216b、218b、220b、222b和224b從密封引線框230突出的部分),并且通過依靠未被修剪的引線210c、212c、214c、216c、218c、220c、222c和224c用于電連接,仍然使得結(jié)構(gòu)286作為sip封裝件運(yùn)行。
參照?qǐng)D2e,結(jié)構(gòu)288示出了根據(jù)本申請(qǐng)的一個(gè)實(shí)施方式的、根據(jù)可選的處理動(dòng)作進(jìn)行處理的半導(dǎo)體封裝件的一部分的頂視平面圖。例如,可選的處理動(dòng)作包括電絕緣半導(dǎo)體封裝件的一側(cè)上的一條或多條引線。
如圖2e所示,模制引線框230的一側(cè)上的引線210c、212c、214c、216c、218c、220c、222c和224c的露出部分分別通過絕緣蓋狀件248a、248b、248c、248d、248e、248f、248g和248h電絕緣。在一個(gè)實(shí)施方式中,絕緣蓋狀件248a、248b、248c、248d、248e、248f、248g和248h可以包括絕緣材料,諸如分發(fā)環(huán)氧樹脂、粉末涂料或介電涂料。如此,僅可以通過半導(dǎo)體封裝件的相對(duì)側(cè)上的引線210b、212b、214b、216b、218b、220b、222b和224b來進(jìn)行電連接。
參照?qǐng)D3a、圖3b、圖3c和圖3d,圖3a、圖3b、圖3c和圖3d中的每一幅都示出了根據(jù)本申請(qǐng)的一個(gè)實(shí)施方式的、雙列直插半導(dǎo)體封裝件的一部分的截面圖。例如,圖3a、圖3b、圖3c和圖3d中的每一幅中的截面圖都可以對(duì)應(yīng)于根據(jù)本申請(qǐng)的一個(gè)實(shí)施方式的沿著圖1b中的線3-3截取的結(jié)構(gòu)182的截面。在圖3a、圖3b、圖3c和圖3d中,半導(dǎo)體器件304a、連續(xù)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)310和連續(xù)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)314可以分別對(duì)應(yīng)于圖1b中的半導(dǎo)體器件104a、引線框130的連續(xù)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)110、以及引線框130的連續(xù)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)114。
如圖3a、圖3b、圖3c和圖3d所示,相應(yīng)的雙列直插半導(dǎo)體封裝件382a、382b、382c和382d均包括位于連續(xù)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)310的引線框島狀件310a上、并通過接合線耦合至連續(xù)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)314的引線314b的半導(dǎo)體器件304a。半導(dǎo)體器件304a包括位于其頂面上的端子338a以及位于其底面上的端子342a。半導(dǎo)體器件304a的端子338a通過接合線電耦合至連續(xù)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)314的引線314b。半導(dǎo)體器件304a的端子342a例如通過使用焊料或?qū)щ娬澈蟿﹣黼姾蜋C(jī)械地連接至連續(xù)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)310的引線框島狀件310a。密封劑350覆蓋半導(dǎo)體器件304a、連續(xù)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)310的引線框島狀件310a以及引線310c和314b的部分,同時(shí)引線310c和314b的剩余部分從雙列直插半導(dǎo)體封裝件的相對(duì)側(cè)突出。
如圖3a所示。每個(gè)連續(xù)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)310和連續(xù)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)314都在其整個(gè)長(zhǎng)度的范圍內(nèi)具有基本均勻的厚度。在一個(gè)實(shí)施方式中,連續(xù)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)310和連續(xù)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)314均可以在0.2至2mm(即,10-3米)的范圍內(nèi)具有基本均勻的厚度。
如圖3b所示,連續(xù)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)314的引線314b包括下移設(shè)置部分,其被配置為減小雙列直插半導(dǎo)體封裝件382b的熱阻,這是由于引線314b的下移設(shè)置部分的底面與密封劑350的底面之間的減小距離(例如,0.3-1mm)。
如圖3c所示,連續(xù)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)314的引線314b包括雙計(jì)量部分,其中引線314b的一部分保持連續(xù)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)314的全厚度,而引線314b的剩余部分保持引線框的連續(xù)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)314的全厚度的一部分(例如,半蝕刻或四分之一蝕刻)。引線314b的全厚度部分可以減小熱阻,從而改進(jìn)雙列直插半導(dǎo)體封裝件382c的熱性能,這是因?yàn)橐€314b的全厚度部分的底面與密封劑350的底面之間的減小距離。
如圖3d所示,連續(xù)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)314的引線314b包括雙計(jì)量部分,其中引線314b的一部分保持連續(xù)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)314的全厚度,而引線314b的剩余部分保持引線框的連續(xù)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)314的全厚度的一部分(例如,半蝕刻或四分之一蝕刻)。引線314b的全厚度部分可以降低熱阻,從而提高雙列直插半導(dǎo)體封裝件382d的熱性能,這是因?yàn)橐€314b的全厚度部分的底面與密封劑350的底面之間的減小距離。此外,如圖3d所示,連續(xù)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)314的引線314b包括下移設(shè)置部分,其可以進(jìn)一步降低雙列直插半導(dǎo)體封裝件382d的熱阻,這是因?yàn)橐€314b的下移設(shè)置部分的底面與密封劑350的底面之間的減小距離。盡管在圖3b-3d中只有連續(xù)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)314被示為具有下移設(shè)置部分和/或雙計(jì)量部分,但應(yīng)該理解,圖1b中的引線框130的每個(gè)連續(xù)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)110、112、114、116、120、122和124都可以具有下移設(shè)置部分和/或雙計(jì)量部分。
在另一實(shí)施方式中,圖3a至圖3d中的連續(xù)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)310的引線框島狀件310a(半導(dǎo)體器件304a位于其上)還可以具有下移設(shè)置部分和/或雙計(jì)量部分,以提高半導(dǎo)體器件304a的熱性能。類似地,圖1b中的相應(yīng)連續(xù)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)112、114和116的每個(gè)引線框島狀件112a、114a和116a還可以具有下移設(shè)置部分和/或雙計(jì)量部分,以提高位于其上的相應(yīng)半導(dǎo)體器件108b、104b和106b的熱性能。
參照?qǐng)D4a、圖4b、圖4c和圖4d,圖4a、圖4b、圖4c和圖4d中的每一幅都示出了根據(jù)本申請(qǐng)的一個(gè)實(shí)施方式的、單列直插半導(dǎo)體封裝件的一部分的截面圖。例如,圖4a、圖4b、圖4c和圖4d中的每一幅中的截面圖都可以對(duì)應(yīng)于根據(jù)本申請(qǐng)的一個(gè)實(shí)施方式的、沿著圖1c中的線4-4截取的結(jié)構(gòu)184的截面。在圖4a、圖4b、圖4c和圖4d中,半導(dǎo)體器件404a、連續(xù)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)410和連續(xù)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)414可以分別對(duì)應(yīng)于圖1c中的半導(dǎo)體器件104a、引線框130的連續(xù)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)110和引線框130的連續(xù)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)114。
如圖4a、圖4b、圖4c和圖4d所示,相應(yīng)的單列直插半導(dǎo)體封裝件484a、484b、484c和484d均包括位于連續(xù)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)410的引線框島狀件410a上、并通過接合線耦合至連續(xù)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)414的引線414b的半導(dǎo)體器件404a。半導(dǎo)體器件404a包括位于其頂面上的端子438a以及位于其底面上的端子442a。半導(dǎo)體器件404a的端子438a通過接合線電連接至連續(xù)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)414的引線414b。半導(dǎo)體器件404a的端子442a例如通過使用焊料或?qū)щ娬澈蟿﹣黼姾蜋C(jī)械地連接至連續(xù)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)410的引線框島狀件410a。密封劑450覆蓋半導(dǎo)體器件404a、連續(xù)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)410的引線框島狀件410a以及引線410c和414b的部分,同時(shí)引線414b的剩余部分從單列直插半導(dǎo)體封裝件的一側(cè)突出。應(yīng)注意,連續(xù)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)410的引線410c的一部分從單列直插半導(dǎo)體封裝件中去除,并且通過可選的絕緣蓋狀件448a電絕緣。
如圖4a所示,每個(gè)連續(xù)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)410和連續(xù)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)414都在其整個(gè)長(zhǎng)度的范圍內(nèi)具有基本均勻的厚度。在一個(gè)實(shí)施方式中,連續(xù)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)410和連續(xù)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)414均可以在0.2至2mm(即10-3米)的范圍內(nèi)具有基本均勻的厚度。
如圖4b所示,連續(xù)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)414的引線414b包括下移設(shè)置部分,其被配置為減小單列直插半導(dǎo)體封裝件484b的熱阻,這是由于引線414b的下移設(shè)置部分的底面與密封劑450的底面之間的減小距離(例如,0.3-1mm)。
如圖4c所示,連續(xù)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)414的引線414b包括雙計(jì)量部分,其中引線414b的一部分保持連續(xù)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)414的全厚度,而引線414b的剩余部分保持引線框的連續(xù)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)414的全厚度的一部分(例如,半蝕刻或四分之一蝕刻)。引線414b的全厚度部分可以減小熱阻,從而改進(jìn)雙列直插半導(dǎo)體封裝件484c的熱性能,這是因?yàn)橐€414b的全厚度部分的底面與密封劑450的底面之間的減小距離。
如圖4d所示,連續(xù)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)414的引線414b包括雙計(jì)量部分,其中引線414b的一部分保持連續(xù)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)414的全厚度,而引線414b的剩余部分保持引線框的連續(xù)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)414的全厚度的一部分(例如,半蝕刻或四分之一蝕刻)。引線414b的全厚度部分可以降低熱阻,從而提高單列直插半導(dǎo)體封裝件484d的熱性能,這是因?yàn)橐€414b的全厚度部分的底面與密封劑450的底面之間的減小距離。此外,如圖4d所示,連續(xù)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)414的引線414b包括下移設(shè)置部分,其可以進(jìn)一步降低單列直插半導(dǎo)體封裝件484d的熱阻,這是因?yàn)橐€414b的下移設(shè)置部分的底面與密封劑450的底面之間的減小距離。盡管在圖4b-4d中只有連續(xù)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)414被示為具有下移設(shè)置部分和/或雙計(jì)量部分,但應(yīng)該理解,圖1c中的引線框130的每個(gè)連續(xù)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)110、112、114、116、120、122和124都可以具有下移設(shè)置部分和/或雙計(jì)量部分。
在另一實(shí)施方式中,圖4a至圖4d中的連續(xù)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)410的引線框島狀件410a(半導(dǎo)體器件404a位于其上)還可以具有下移設(shè)置部分和/或雙計(jì)量部分,以提高半導(dǎo)體器件404a的熱性能。類似地,圖1c中的相應(yīng)連續(xù)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)112、114和116的每個(gè)引線框島狀件112a、114a和116a還可以具有下移設(shè)置部分和/或雙計(jì)量部分,以提高位于其上的相應(yīng)半導(dǎo)體器件108b、104b和106b的熱性能。
參照?qǐng)D5a、圖5b、圖5c和圖5d,圖5a、圖5b、圖5c和圖5d中的每一幅都示出了根據(jù)本申請(qǐng)的一個(gè)實(shí)施方式的、雙列直插半導(dǎo)體封裝件的一部分的截面圖。例如,圖5a、圖5b、圖5c和圖5d中的每一幅中的截面圖都可以對(duì)應(yīng)于根據(jù)本申請(qǐng)的一個(gè)實(shí)施方式的、沿著圖2c中的線5-5截取的結(jié)構(gòu)284的截面。在圖5a、圖5b、圖5c和圖5d中,第一高側(cè)功率開關(guān)504a、第一高側(cè)連續(xù)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)510、驅(qū)動(dòng)器ic502和驅(qū)動(dòng)器ic連續(xù)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)518可以分別對(duì)應(yīng)于圖2c中的第一高側(cè)功率開關(guān)204a、引線框230的第一高側(cè)連續(xù)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)210、驅(qū)動(dòng)器ic202和引線框230的驅(qū)動(dòng)器ic連續(xù)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)218。
如圖5a、圖5b、圖5c和圖5d所示,相應(yīng)的雙列直插半導(dǎo)體封裝件584a、584b、584c和584d均包括位于第一高側(cè)連續(xù)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)510的引線框島狀件510a上的第一高側(cè)功率開關(guān)504a、以及位于驅(qū)動(dòng)器ic連續(xù)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)518的引線框島狀件518a上的驅(qū)動(dòng)器ic502。第一高側(cè)功率開關(guān)504a包括位于其頂面上的電源端子538a(例如,源極端)和控制端子540a(例如,柵極端)、以及位于其底面上的電源端子542a(例如,漏極端)。第一高側(cè)功率開關(guān)504a的控制端子540a通過接合線544a電連接至驅(qū)動(dòng)器ic502。第一高側(cè)功率開關(guān)504a的電源端子542a例如通過焊料或?qū)щ娬澈蟿﹣黼姾蜋C(jī)械地連接至第一高側(cè)連續(xù)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)510的引線框島狀件510a。盡管圖5a中未明確示出,但如圖2c所示,第一高側(cè)功率開關(guān)504a的電源端子538a通過接合線246a和引線214b電連接至第一低側(cè)功率開關(guān)(諸如第一低側(cè)功率開關(guān)204b)的電源端子(例如,漏極端)。密封劑550覆蓋第一高側(cè)功率開關(guān)504a、驅(qū)動(dòng)器ic502、第一高側(cè)連續(xù)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)510的引線框島狀件510a以及引線框的驅(qū)動(dòng)器ic連續(xù)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)518的引線框島狀件518a。密封劑550還覆蓋第一高側(cè)連續(xù)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)510的引線510c的一部分、以及引線框的驅(qū)動(dòng)器ic連續(xù)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)518的引線518b的一部分,而第一高側(cè)連續(xù)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)510的引線510c和驅(qū)動(dòng)器ic連續(xù)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)518的引線518b的剩余部分從雙列直插半導(dǎo)體封裝件584a的相對(duì)側(cè)突出。
如圖5a所示,第一高側(cè)連續(xù)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)510和驅(qū)動(dòng)器ic連續(xù)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)518中的每一個(gè)都在其整個(gè)長(zhǎng)度上具有基本均勻的厚度。在一個(gè)實(shí)施方式中,第一高側(cè)連續(xù)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)510和驅(qū)動(dòng)器ic連續(xù)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)518均可以在0.2至2mm(即,10-3米)的范圍內(nèi)具有基本均勻的厚度。
如圖5b所示,驅(qū)動(dòng)器ic連續(xù)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)518包括從驅(qū)動(dòng)器ic連續(xù)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)518的引線518b下移設(shè)置的引線框島狀件518a。驅(qū)動(dòng)器ic502下方的下移設(shè)置部分可以減小雙列直插半導(dǎo)體封裝件584b的熱阻,這是因?yàn)橐€框島狀件518a的下移設(shè)置部分的底面與密封劑550的底面之間的減小距離(例如,0.3-1mm)。
如圖5c所示,驅(qū)動(dòng)器ic連續(xù)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)518的引線框島狀件518a包括雙計(jì)量部分,其中引線框島狀件518a直接位于驅(qū)動(dòng)器ic502下方的部分保持引線框的驅(qū)動(dòng)器ic連續(xù)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)518的全厚度,而引線框島狀件518a的剩余部分保持引線框的驅(qū)動(dòng)器ic連續(xù)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)518的全厚度的一部分(例如,半蝕刻或四分之一蝕刻)。直接位于驅(qū)動(dòng)器ic502下方的驅(qū)動(dòng)器ic連續(xù)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)518的全厚度部分可以減小熱阻,從而改進(jìn)雙列直插半導(dǎo)體封裝件584c的熱性能,這是因?yàn)轵?qū)動(dòng)器ic連續(xù)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)518的全厚度部分的底面與密封劑550的底面之間的減小距離。
如圖5d所示,引線框的驅(qū)動(dòng)器ic連續(xù)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)518的引線框島狀件518a包括雙計(jì)量部分,其中引線框島狀件518a直接位于驅(qū)動(dòng)器ic502下方的部分保持引線框的驅(qū)動(dòng)器ic連續(xù)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)518的全厚度,而引線框島狀件518a的剩余部分保持引線框的驅(qū)動(dòng)器ic連續(xù)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)518的全厚度的一部分(例如,半蝕刻或四分之一蝕刻)。直接位于驅(qū)動(dòng)器ic502下方的驅(qū)動(dòng)器ic連續(xù)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)518的全厚度部分可以減小熱阻,從而提高雙列直插半導(dǎo)體封裝件584d的熱性能,這是因?yàn)轵?qū)動(dòng)器ic連續(xù)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)518的全厚度部分的底面與密封劑550的底面之間的減小距離。此外,如圖5d所示,驅(qū)動(dòng)器ic連續(xù)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)518的引線框島狀件518a從驅(qū)動(dòng)器ic連續(xù)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)518的引線518b下移設(shè)置。驅(qū)動(dòng)器ic502下方的下移設(shè)置部分可以進(jìn)一步降低雙列直插半導(dǎo)體封裝件584d的熱阻,這是因?yàn)橐€框島狀件518a的下移設(shè)置部分的底面與密封劑550的底面之間的減小距離。盡管在圖5b-5d中僅將驅(qū)動(dòng)器ic連續(xù)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)518示為具有下移設(shè)置部分和/或雙計(jì)量部分,但應(yīng)該理解,圖2c中的每個(gè)連續(xù)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)210、212、214、216、218、220、222和224都可以具有下移設(shè)置部分和/或雙計(jì)量部分。
在另一實(shí)施方式中,圖5a-5d中的第一高側(cè)連續(xù)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)510的引線框島狀件510a(第一高側(cè)功率開關(guān)504a位于其上)還可以具有下移設(shè)置部分和/或雙計(jì)量部分,以提高第一高側(cè)功率開關(guān)504a的熱性能。類似地,圖2c中的相應(yīng)連續(xù)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)212、214和216的每個(gè)引線框島狀件212a、214a和216b還可以包括下移設(shè)置部分和/或雙計(jì)量部分,以提高位于其上的相應(yīng)低側(cè)功率開關(guān)208b、204b和206b的熱性能。
參照?qǐng)D6a、圖6b、圖6c和圖6d,圖6a、圖6b、圖6c和圖6d中的每一幅都示出了根據(jù)本申請(qǐng)的一個(gè)實(shí)施方式的、單列直插半導(dǎo)體封裝件的一部分的截面圖。例如,圖6a、圖6b、圖6c和圖6d中的每一幅中的截面圖都可以對(duì)應(yīng)于根據(jù)本申請(qǐng)的一個(gè)實(shí)施方式的、沿著圖2e中的線6-6截取的結(jié)構(gòu)288的截面。在圖6a、圖6b、圖6c和圖6d中,第一高側(cè)功率開關(guān)604a、第一高側(cè)連續(xù)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)610、驅(qū)動(dòng)器ic602和驅(qū)動(dòng)器ic連續(xù)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)618可以分別對(duì)應(yīng)于圖2e中的第一高側(cè)功率開關(guān)204a、引線框230的第一高側(cè)連續(xù)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)210、驅(qū)動(dòng)器ic202和引線框230的驅(qū)動(dòng)器ic連續(xù)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)218。
如圖6a、圖6b、圖6c和圖6d所示,相應(yīng)的單列直插半導(dǎo)體封裝件688a、688b、688c和688d均包括位于第一高側(cè)連續(xù)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)610的引線框島狀件610a上的第一高側(cè)功率開關(guān)604a、以及位于驅(qū)動(dòng)器ic連續(xù)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)618的引線框島狀件618a上的驅(qū)動(dòng)器ic602。第一高側(cè)功率開關(guān)604a包括位于其頂面上的電源端子638a(例如,源極端)和控制端子640a(例如,柵極端)、以及位于其底面上的電源端子642a(例如,漏極端)。第一高側(cè)功率開關(guān)604a的控制端子640a通過接合線644a電連接至驅(qū)動(dòng)器ic602。第一高側(cè)功率開關(guān)604a的電源端子642a例如通過焊料或?qū)щ娬澈蟿﹣黼姾蜋C(jī)械地連接至第一高側(cè)連續(xù)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)610的引線框島狀件610a。盡管圖6a中未明確示出,但如圖2e所示,第一高側(cè)功率開關(guān)604a的電源端子638a通過接合線246a和引線214b電機(jī)械連接至第一低側(cè)功率開關(guān)(諸如第一低側(cè)功率開關(guān)204b)的控制端子(例如,漏極端)。密封劑650覆蓋第一高側(cè)功率開關(guān)604a、驅(qū)動(dòng)器ic602、以及第一高側(cè)連續(xù)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)610的引線框島狀件610a以及驅(qū)動(dòng)器ic連續(xù)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)618的驅(qū)動(dòng)器ic的引線框島狀件618a。密封劑650還覆蓋引線610c和618b的部分,而引線618b的剩余部分從單列直插半導(dǎo)體封裝件的一側(cè)突出。應(yīng)注意,引線610c的一部分從單列直插半導(dǎo)體封裝件去除,并且通過可選的絕緣蓋狀件648a電絕緣。
如圖6a所示,第一高側(cè)連續(xù)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)610和驅(qū)動(dòng)器ic連續(xù)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)618中的每一個(gè)都在其整個(gè)長(zhǎng)度上具有基本均勻的厚度。在一個(gè)實(shí)施方式中,第一高側(cè)連續(xù)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)610和驅(qū)動(dòng)器ic連續(xù)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)618均可以在0.2至2mm(即,10-3米)的范圍內(nèi)具有基本均勻的厚度。
如圖6b所示,驅(qū)動(dòng)器ic連續(xù)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)618包括從驅(qū)動(dòng)器ic連續(xù)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)618的引線618b下移設(shè)置的引線框島狀件618a。驅(qū)動(dòng)器ic602下方的下移設(shè)置部分可以減小單列直插半導(dǎo)體封裝件688b的熱阻,這是因?yàn)橐€框島狀件618a的下移設(shè)置部分的底面與密封劑650的底面之間的減小距離。
如圖6c所示,驅(qū)動(dòng)器ic連續(xù)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)618的引線框島狀件618a包括雙計(jì)量部分,其中引線框島狀件618a直接位于驅(qū)動(dòng)器ic602下方的部分保持引線框的驅(qū)動(dòng)器ic連續(xù)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)618的全厚度,而引線框島狀件618a的剩余部分保持引線框的驅(qū)動(dòng)器ic連續(xù)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)618的全厚度的一部分(例如,半蝕刻或四分之一蝕刻)。直接位于驅(qū)動(dòng)器ic602下方的驅(qū)動(dòng)器ic連續(xù)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)618的全厚度部分可以減小熱阻,從而改進(jìn)單列直插半導(dǎo)體封裝件688c的熱性能,這是因?yàn)轵?qū)動(dòng)器ic連續(xù)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)618的全厚度部分的底面與密封劑650的底面之間的減小距離。
如圖6d所示,引線框的驅(qū)動(dòng)器ic連續(xù)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)618的引線框島狀件618a包括雙計(jì)量部分,其中引線框島狀件618a直接位于驅(qū)動(dòng)器ic602下方的部分保持引線框的驅(qū)動(dòng)器ic連續(xù)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)618的全厚度,而引線框島狀件618a的剩余部分保持引線框的驅(qū)動(dòng)器ic連續(xù)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)618的全厚度的一部分(例如,半蝕刻或四分之一蝕刻)。直接位于驅(qū)動(dòng)器ic602下方的驅(qū)動(dòng)器ic連續(xù)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)618的全厚度部分可以減小單列直插半導(dǎo)體封裝件688d的熱阻,這是因?yàn)轵?qū)動(dòng)器ic連續(xù)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)618的全厚度部分的底面與密封劑650的底面之間的減小距離。此外,如圖6d所示,驅(qū)動(dòng)器ic連續(xù)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)618的引線框島狀件618a從驅(qū)動(dòng)器ic連續(xù)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)618的引線618b下移設(shè)置。驅(qū)動(dòng)器ic602下方的下移設(shè)置部分可以進(jìn)一步降低單列直插半導(dǎo)體封裝件688d的熱阻,這是因?yàn)橐€框島狀件618a的下移設(shè)置部分的底面與密封劑650的底面之間的進(jìn)一步減小的距離。盡管在圖6b-6d中僅將驅(qū)動(dòng)器ic連續(xù)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)618示為具有下移設(shè)置部分和/或雙計(jì)量部分,但應(yīng)該理解,圖2e中的引線框230的每個(gè)連續(xù)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)210、212、214、216、218、220、222和224都可以具有下移設(shè)置部分和/或雙計(jì)量部分。
在另一實(shí)施方式中,圖6a-6d中的第一高側(cè)連續(xù)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)610的引線框島狀件610a(第一高側(cè)功率開關(guān)604a位于其上)還可以具有下移設(shè)置部分和/或雙計(jì)量部分,以提高第一高側(cè)功率開關(guān)604a的熱性能。類似地,圖2e中的相應(yīng)連續(xù)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)212、214和216的每個(gè)引線框島狀件212a、214a和216b還可以具有下移設(shè)置部分和/或雙計(jì)量部分,以提高位于其上的相應(yīng)低側(cè)功率開關(guān)208b、204b和206b的熱性能。
參照?qǐng)D7,圖7示出了半導(dǎo)體封裝件的示例性多相反相器電路的示意圖。在圖7中,類似的標(biāo)號(hào)表示圖2a-圖2e中的類似特征,半導(dǎo)體封裝件700包括驅(qū)動(dòng)器集成電路(ic)702和多相反相器760。多相反相器760包括具有第一高側(cè)功率開關(guān)704a和第一低側(cè)功率開關(guān)704b的u相、具有第二高側(cè)功率開關(guān)706a和第二低側(cè)功率開關(guān)706b的v相以及具有第三高側(cè)功率開關(guān)708a和第三低側(cè)功率開關(guān)708b的w相。
在多相反相器760的u相中,第一高側(cè)功率開關(guān)704a和第一低側(cè)功率開關(guān)704b以半橋結(jié)構(gòu)來連接。如圖7所示,第一高側(cè)功率開關(guān)704a的漏極在端子710處電耦合至總線電壓vbus。第一高側(cè)功率開關(guān)704a的源極在開關(guān)節(jié)點(diǎn)714處電耦合至第一低側(cè)功率開關(guān)704b的漏極。第一低側(cè)功率開關(guān)704b的源極電耦合至端子722。驅(qū)動(dòng)器ic702向第一高側(cè)功率開關(guān)704a的柵極提供第一高側(cè)柵極信號(hào)h1、以及向第一低側(cè)功率開關(guān)704b的柵極提供第一低側(cè)柵極信號(hào)l1。
在多相反相器760的v相中,第二高側(cè)功率開關(guān)706a和第二低側(cè)功率開關(guān)706b以半橋結(jié)構(gòu)來連接。如圖7所示,第二高側(cè)功率開關(guān)706a的漏極在端子710處電耦合至總線電壓vbus。第二高側(cè)功率開關(guān)706a的源極在開關(guān)節(jié)點(diǎn)716處電耦合至第二低側(cè)功率開關(guān)706b的漏極。第二低側(cè)功率開關(guān)706b的源極電耦合至端子724。驅(qū)動(dòng)器ic702向第二高側(cè)功率開關(guān)706a的柵極提供第二高側(cè)柵極信號(hào)h2、以及向第二低側(cè)功率開關(guān)706b的柵極提供第二低側(cè)柵極信號(hào)l2。
在多相反相器760的w相中,第三高側(cè)功率開關(guān)708a和第三低側(cè)功率開關(guān)708b以半橋結(jié)構(gòu)來連接。如圖7所示,第三高側(cè)功率開關(guān)708a的漏極在端子710處電耦合至總線電壓vbus。第三高側(cè)功率開關(guān)708a的源極在開關(guān)節(jié)點(diǎn)712處電耦合至第三低側(cè)功率開關(guān)708b的漏極。第三低側(cè)功率開關(guān)708b的源極電耦合至端子720。驅(qū)動(dòng)器ic702向第三高側(cè)功率開關(guān)708a的柵極提供第三高側(cè)柵極信號(hào)h3、以及向第三低側(cè)功率開關(guān)708b的柵極提供第三低側(cè)柵極信號(hào)l3。
驅(qū)動(dòng)器ic702可以包括各種電路部件,諸如圖7中未明確示出的輸入邏輯、電平移位器、過壓和欠壓保護(hù)電路、比較器、鎖存器、高側(cè)驅(qū)動(dòng)器、低側(cè)驅(qū)動(dòng)器、電容器和限幅二極管。如上所述,驅(qū)動(dòng)器ic702被配置為接收來自一個(gè)或多個(gè)輸入端子718的一個(gè)或多個(gè)輸入信號(hào)input,并且向多相反相器760中的功率開關(guān)提供柵極信號(hào)。
應(yīng)該理解,盡管具有多相反相器和驅(qū)動(dòng)器ic的半導(dǎo)體封裝件被示為本申請(qǐng)的實(shí)施方式,但本申請(qǐng)的其他實(shí)施方式可以包括具有單相反相器以及具有或不具有驅(qū)動(dòng)器ic的半導(dǎo)體封裝件。
本申請(qǐng)的實(shí)施方式為用戶提供了多種封裝選項(xiàng),可提供高適應(yīng)性的引線框(例如,圖1a-1c中的引線框130和圖2a-2e中的引線框230)可以轉(zhuǎn)換為多種最終的封裝平臺(tái),諸如sip、dip和表面安裝器件(smd)封裝件。從一個(gè)封裝平臺(tái)到另一個(gè)的轉(zhuǎn)換處理可以在不重新配置引線框封裝件的內(nèi)部結(jié)構(gòu)(例如,半導(dǎo)體部件或相關(guān)電路線路徑的布置)的情況下進(jìn)行,從而顯著降低了加工成本以及減少了生產(chǎn)設(shè)備轉(zhuǎn)換時(shí)間。此外,本申請(qǐng)的實(shí)施方式通過在生產(chǎn)期間避免多個(gè)處理設(shè)置變化而提高了生產(chǎn)線效率。
從上面的描述可以表明,各種技術(shù)可用于實(shí)施本申請(qǐng)所描述的構(gòu)思而不背離這些構(gòu)思的范圍。此外,雖然參照特定實(shí)施方式描述了構(gòu)思,但本領(lǐng)域技術(shù)人員將意識(shí)到,在不背離這些構(gòu)思的范圍的情況下可以各種形式和細(xì)節(jié)來進(jìn)行改變。如此,所描述的實(shí)施方式的所有方面被認(rèn)為是說明性的而非限制性的。還應(yīng)該理解,本申請(qǐng)不限于本文描述的特定實(shí)施方式,而是在不背離本公開的范圍的情況下可以實(shí)現(xiàn)許多再布置、修改和替換。