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一種微電子封裝用銅合金單晶鍵合絲及其制備方法與流程

文檔序號(hào):11656125閱讀:來(lái)源:國(guó)知局

技術(shù)特征:

技術(shù)總結(jié)
一種微電子封裝用銅合金單晶鍵合絲及其制備方法,該鍵合絲是以高純銅為主體材料,包括銀、鈧、鐵、鈦等微量金屬材料。其組成鍵合絲的材料各成分重量百分比為:銅含量為:99.9%?99.95%、銀含量為0.01%?0.02%、鈧含量為0.01%?0.02%、鐵含量為:0.001%?0.015%、鈦含量為0.001%?0.01%;其制造方法包括:提取純度大于99.99%的高純銅,制備成銅合金鑄錠,再制成鑄態(tài)銅合金單晶母線,將單晶母線拉制成1mm左右的單晶絲經(jīng)熱處理后,再經(jīng)精密拉拔、熱處理、清洗后制成不同規(guī)格的銅合金單晶鍵合絲。

技術(shù)研發(fā)人員:袁斌;徐云管;彭庶瑤;章敏
受保護(hù)的技術(shù)使用者:江西藍(lán)微電子科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日:2017.04.10
技術(shù)公布日:2017.07.28
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