技術(shù)編號：11656125
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及微電子后道封裝工序用金屬鍵合絲及其制備方法，尤其涉及一種微電子封裝用銅合金單晶鍵合絲及其制備方法。背景技術(shù)目前用于集成電路、半導(dǎo)體分立器件等領(lǐng)域的引線封裝鍵合絲最為廣泛采用的是黃金和白銀類鍵合絲。由于黃金和白銀屬貴重金屬，價格昂貴且日益上漲，給用量最大的中低端LED、IC封裝用戶帶來沉重的成本壓力。同時，隨著集成電路及半導(dǎo)體器件封裝技術(shù)向多引線化、高集成度和小型化發(fā)展，封裝材料要求采用線徑更細、電學(xué)性能更好的鍵合絲進行窄間距、長距離的鍵合。傳統(tǒng)的金絲和銀絲已經(jīng)在導(dǎo)電和導(dǎo)熱性能上逐步趨近...
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