技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明實施例公開了一種貼片式LED光源，包括多個LED芯片以及第一基板。第一基板的第一表面用于設(shè)置通過焊接材料固定的LED芯片，并對各個LED芯片進行焊接；在該基板的第一表面設(shè)置有正負電極，以作為貼片式LED光源的電極。提高了貼片式LED光源的生產(chǎn)靈活性；此外，電極設(shè)置于第一基板的第一表面，有較好的熱電分離效果，提高了整個貼片式LED光源的散熱率，從而有利于提高了LED光源的可靠性；且還可避免設(shè)計傳統(tǒng)的熱電分離基板，降低了LED光源的生產(chǎn)成本以及用戶的使用成本。此外，本發(fā)明實施例還提供了相應(yīng)的制備方法，所述制備方法具有相應(yīng)的優(yōu)點。

技術(shù)研發(fā)人員：杜元寶;張耀華;蔡曉寧;林勝;張日光
受保護的技術(shù)使用者：寧波升譜光電股份有限公司
文檔號碼：201710208024
技術(shù)研發(fā)日：2017.03.31
技術(shù)公布日：2017.06.27